粘接性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种粘接性组合物，其粘合力、保持力等粘合特性的平衡优异，并且熔融粘度低，加工性优异，且在高温加热下的熔融粘度稳定性优异。该粘接性组合物含有：将共轭二烯化合物和乙烯基芳香烃的嵌段共聚物的加氢率控制在特定范围的、结构不同的两种加氢嵌段共聚物，以及预定的增粘剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有预定结构的加氢嵌段共聚物和增粘剂的粘接性组合物(粘接着 性糸且成物)。
技术介绍
以往，热熔型接合剂因在环境方面和便利性方面优异而被广泛使用。作为热熔型接合剂的基础聚合物，乙烯基芳香烃_共轭二烯系嵌段共聚物(SBS) 作为通用性高的聚合物而被众所周知。以往，虽然公开了一种使用了上述嵌段共聚物的粘接性组合物(例如，参见专利 文献1、2。)，但SBS通常热稳定性差，使用SBS的粘接剂组合物趋于成为在保持力与粘合性 之间的平衡不足、熔融粘度高、加工性不足的组合物，所以作为其改良技术，提出了由三嵌 段共聚物和二嵌段共聚物构成的接合剂组合物(例如，参见专利文献3、非专利文献1。)。并且，还提出了由利用特定的2官能型偶联剂(脂肪族系单酯、特定的二卤化合 物)进行偶联而得到的嵌段共聚物构成的接合剂组合物(例如，参见专利文献4。)。而且，作为对这些现有技术进行进一步改良的技术，还提出了含有对乙烯基芳香 烃和共轭二烯系化合物的嵌段共聚物进行加氢而成的嵌段共聚物和增粘剂的组合物(例 如，参见专利文献5。)。专利文献1 日本特公昭44-17037号公报专利文献2 日本特公昭56-49958号公报专利文献3 日本特开昭61-278578号公报专利文献4 日本特开昭61-261310号公报 专利文献5 日本特公平5-69874号公报非专利文献1 “接着”(第32卷第1期、27页(，88))但是，为了满足在将保持力和粘合性保持良好的平衡的同时，降低熔融粘度、进一 步在高温条件下实现高熔融粘度稳定性这些全部特性，上述现有技术均需进行进一步的改 进。于是，本专利技术的目的在于，提供一种满足这些特性的粘接性组合物。
技术实现思路
本专利技术人为解决上述现有技术的问题，进行了深入研究，结果发现，分别含有预定 量的特定结构的加氢嵌段共聚物和预定量的增粘剂的粘接性组合物能够解决上述课题，从 而完成了本专利技术。即，本专利技术如下所述。提供一种粘接性组合物，该粘接性组合物含有100质量份的(1)加氢嵌段共 聚物，该加氢嵌段共聚物具有30质量％ 90质量％的下述(1-A)和70质量％ 10质量％ 的下述(1-B)；和20质量份 400质量份的⑵增粘剂，(1-A)具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚 合物嵌段、且满足下述要件(a) (c)的加氢嵌段共聚物，(a)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率)为10% 80%，(b)乙烯基芳香烃的含量为20质量％ 60质量％， (c)峰值分子量为3万 6万；(1-B)具有2个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和2个以上以共轭二烯 化合物为主体的聚合物嵌段，且满足下述要件(d) (f)的加氢嵌段共聚物，(d)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率)为10% 80%，(e)乙烯基芳香烃的含量为20质量％ 60质量％，(f)峰值分子量为大于6万且小于10万。提供一种上述所述的粘接性组合物，其中，关于所述(1-A)加氢嵌段共聚物，其是下述嵌段共聚物的加氢嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有以乙烯基芳香烃为 主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且基于共轭二烯化合物的乙 烯基键合量)为10% 80%，针对加氢前的共轭二烯中的乙烯基键的加氢率)为82%以上，基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H( % )满足关系 V彡H彡2XV+10 (此处10彡H彡80)；关于所述(1-B)加氢嵌段共聚物，其是基于共轭二烯化合物的乙烯基键合量)为10% 80%的嵌段共聚物的 加氢嵌段共聚物，针对加氢前的共轭二烯中的乙烯基键的加氢率)为82%以上，基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H( % )满足关系 V彡H彡2XV+10 (此处10彡H彡80)，峰值分子量为6. 5万 9. 5万。提供一种上述或所述的粘接性组合物，其中，所述粘接性组合物还含 有软化剂。根据本专利技术，得到如下的粘接性组合物熔融粘度低，具有实用上良好的粘合力和 保持力，熔融粘度的热稳定性高，环形初粘力(>一 7 ” )良好，全体粘接性能的平衡 优异。具体实施例方式下面，详细说明用于实施本专利技术的方式(下面，称为“本实施方式”。)。另外，本发 明不受下面的实施方式的限定，能够在其宗旨范围内进行各种变形来实施。本实施方式的粘接性组合物含有(1)加氢嵌段共聚物100质量份，该加氢嵌段 共聚物具有30 90质量％的下述(1-A)和70 10质量％的下述(1-B)；以及⑵增粘 剂20 400质量份。上述(1-A)是具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(a) (c)的加氢嵌段共聚物。(a)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率)为10 80%，(b)乙烯基芳香烃的含量为20 60质量％，(c)峰值分子量为3万 6万。上述(1-B)是具有2个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和2个以上以共 轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，且满足下述要件(d) (f)的加氢嵌段共聚物。(d)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率)为10 80%，(e)乙烯基芳香烃的含量为20 60质量％，(f)峰值分子量为大于6万且小于10万。下面，详细说明(1-A)加氢嵌段共聚物和(1-B)加氢嵌段共聚物。作为构成上述(1-A)和上述(1-B)的加氢嵌段共聚物的上述乙烯基芳香烃的单 体单元，可以举出例如苯乙烯、a -甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等烷基苯乙 烯、对甲氧基苯乙烯、乙烯基萘等。特别优选苯乙烯。这些化合物可以单独使用，也可以合 用2种以上。构成上述(1-A)和上述(1-B)的加氢嵌段共聚物的上述共轭二烯化合物是具有一 对共轭双键的二烯烃。可以举出例如1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯(异戊二烯)、2，3_ 二甲基-1， 3- 丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯等。这些化合物可以单独使用，也可以合用2种以上。上述(1-A)和上述(1-B)的加氢嵌段共聚物的、加氢前的嵌段共聚物能够分别通 过公知的聚合方法制造。能够应用例如日本特公昭36-19286号公报、日本特公昭43-17979号公报、日本特 公昭46-32415号公报、日本特公昭49-36957号公报、日本特公昭56-28925号公报、日本特 开昭59-166518号公报等中公开的方法。上述(1-A)加氢嵌段共聚物的、加氢之前的阶段中的嵌段共聚物以通式(C-D)m、 D-(C-D)m表示。m是1以上的整数，通常为1 5的整数。从粘合性方面出发，优选末端为 嵌段D。从粘合性、熔融粘度方面出发，最优选C-D的结构。在此，C是以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段，D是以共轭二烯化合物为主体的 聚合物。C嵌段和D嵌段的边界不一定要明确区分。上述(1-B)加氢嵌段共聚物的、加氢之前的阶段中的嵌段共聚物以通式(C_D)n、 C-(D-C)m、D-(C-D)m 表示。在此，C是以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段，D是以共轭二烯化合物为主体的 聚合物。C嵌段和D嵌段的边界不一定要明确区分。并且，n是2以上的整数；m是1以上的整数，通常为1 5的整数。并且，上述(1-B)加氢嵌段共聚物的、加氢之前的阶段中的嵌段共聚物能够以通 式 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接性组合物，该粘接性组合物含有１００质量份的（１）加氢嵌段共聚物和２０质量份～４００质量份的（２）增粘剂，所述（１）加氢嵌段共聚物具有３０质量％～９０质量％的下述（１－Ａ）和７０质量％～１０质量％的下述（１－Ｂ），（１－Ａ）具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件（ａ）～（ｃ）的加氢嵌段共聚物，（ａ）基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率Ｈ（％）为１０％～８０％，（ｂ）乙烯基芳香烃的含量为２０质量％～６０质量％，（ｃ）峰值分子量为３万～６万；（１－Ｂ）具有２个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和２个以上以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件（ｄ）～（ｆ）的加氢嵌段共聚物，（ｄ）基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率Ｈ（％）为１０％～８０％，（ｅ）乙烯基芳香烃的含量为２０质量％～６０质量％，（ｆ）峰值分子量为大于６万且小于１０万。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛滋夫，仲道幸则，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，日本弹性体株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]