音箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种音箱，所述音箱包括：上壳体和下壳体，所述上壳体通过卡接和胶结与所述下壳体连接；扬声器，通过垫圈密封连接在所述上壳体和下壳体之间；反射锥，位于所述上壳体内，所述反射锥的锥尖朝向所述扬声器；其中，所述上壳体具有出音孔，位于所述反射锥和扬声器之间。所述上壳体和下壳体通过卡扣卡接。所述卡扣由凸起和凹陷组成。所述出音孔均匀排布在所述上壳体。本实用新型专利技术的音箱由于上壳体和下壳体采用卡接和胶结，所以固定性良好；配合垫圈，使得密闭性好，无壳体共振，并且无杂音；因为反射锥从而使得声音集中；良好的出音孔能够将表现不好的高频部分消除，同时保证了低音部分。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种音箱，其特征在于所述音箱具体包括：　　上壳体和下壳体，所述上壳体通过卡接和胶结与所述下壳体连接；　　扬声器，通过垫圈密封连接在所述上壳体和下壳体之间；　　反射锥，位于所述上壳体内，所述反射锥的锥尖朝向所述扬声器；　　其中，所述上壳体具有出音孔，位于所述反射锥和扬声器之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵越峰，康健，林红石，
申请(专利权)人：赵越峰，康健，林红石，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]