采用单层振膜的高保真静电音箱制造技术

技术编号:4968078 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术适用于静电音箱领域,提供了一种采用单层振膜的高保真静电音箱,包括由两框架配合组成的中空壳体,所述壳体内中间位置设有一单层振膜,所述单层振膜两侧各间隔设有一极性相反的PCB板,所述单层振膜表层设有500~1200兆欧的高电阻值的导电层,所述PCB板表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金属层。本发明专利技术提供的采用单层振膜的高保真静电音箱,解决了现有技术中的单层振膜的静电音箱的音质和声压问题,可以在保证音质的同时获得足够高的声强;同时,也改良了施工工艺和施工设备,降低了施工人员的素质和能力要求,产品合格率大大提高,成本得以降低,能够实现产品的规模化大生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于静电音箱领域,尤其涉及一种采用单层振膜的高保真静电音箱
技术介绍
现有技术中,采用单层振膜的静电音箱声压不足,难以保证在保持音质的同时 获得足够高的声强。为解决此问题,通常的做法是使用带有高压的双层振膜结构,然而 使用这种双层振膜结构,对施工工艺、施工设备以及施工人员的要求很高,产品合格率 较低,成本很高,不利于规模化大生产,也限制了产品的市场开拓能力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种采用单层振膜的高保真静电音箱,可 以在保证音质的同时获得足够高的声强。本专利技术是这样实现的,一种采用单层振膜的高保真静电音箱,包括由两框架配 合组成的中空壳体,所述壳体内中间位置设有一单层振膜,所述单层振膜两侧各间隔设 有一极性相反的PCB板,所述单层振膜表层设有500 1200兆欧的高电阻值的导电层, 所述PCB板表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金属层。具体地,所述PCB板上开设有均勻分布的孔洞。具体地,所述单层振膜为PET或PP材质。具体地,所述单层振膜的厚度为4 12微米。具体地,所述单层振膜上的导电层采用金属薄膜沉积或涂敷于该单层振膜上。具体地,所述框架、PCB板、单层振膜之间采用刚性、柔性、刚性和柔性并用 的连接方式装配在一起。具体地,所述PCB板上的导电金属层的厚度为0.3 0.8mm。本专利技术提供的采用单层振膜的高保真静电音箱,解决了现有技术中的单层振膜 的静电音箱的音质和声压问题,可以在保证音质的同时获得足够高的声强;同时,也改 良了施工工艺和施工设备,降低了施工人员的素质和能力要求,产品合格率大大提高, 成本得以降低,能够实现产品的规模化大生产。附图说明图1是本专利技术实施例提供的采用单层振膜的高保真静电音箱的示意图;图2是图1中的A-A剖视图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本专利技术,并不用于限定本专利技术。如图1和图2所示,本专利技术实施例提供的采用单层振膜的高保真静电音箱,包括 由两框架1配合组成的中空壳体,所述壳体内中间位置设有一单层振膜2,所述单层振膜 2两侧各间隔设有一极性相反的PCB板3,所述单层振膜2与PCB板3之间的间隙可以保 证在组装和工作过程中不会产生任何工作瑕疵;所述单层振膜2表层设有500 1200兆 欧的高电阻值的导电层,所述PCB板3表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金 属层31。具体地,所述PCB板3上开设有均勻分布的孔洞(图中未示出),所述孔洞可以 保证声音的穿透性,有利于声音的传播和传递。所述PCB板3上的导电金属层31从里 到外共8层,分别标示有字母A H;另外,为了降低材料消耗,所述PCB板3上的导 电金属层31的厚度为0.3 0.8mm。优选地,所述单层振膜2采用PET或PP材质制成,使该单层振膜2具有非常优 异的弹性和抗疲劳性能,当然,单层振膜2也可以采用其他具有该性能的材质制成。具体地,所述单层振膜2的厚度为4 12微米;所述单层振膜2上的导电层采 用金属薄膜沉积或涂敷于该单层振膜2上,以使该导电层具有极高的电阻值。具体地,所述框架1、PCB板3、单层振膜2之间采用刚性、柔性、刚性和柔 性并用的连接方式装配在一起,以充分地保证工作中静电扬声器能够完美地再现音频信 号,消除各种对声音不良影响的因素。本专利技术的安装过程如下(1)首先,可靠地固定框架1,确保其不会在施工中产 生形变;(2)然后,采用柔性连接方式将框架1和PCB板3组合起来,连接介质可以是胶 水或其它可以满足使用要求的材料,但必须保证两者之间能够承受长期的交变载荷;(3) 接下来,将已经涂敷有导电涂层的单层振膜2组合在框架1上,采用同固定PCB板3 — 样的方式,并且,严格保证单层振膜2有合乎要求的初始张紧力;(4)最后,将完全装配 好的所有单元体采用刚性连接的方式可靠地结合起来,同时,还需要在两框架1的四周 采用弹性紧固件均勻地固定这两个框架1;至此,完成静电音箱的装配工作,本实用新 型改良了施工工艺和施工设备,降低了施工人员的素质和能力要求,产品合格率大大提 高,成本得以降低,能够实现产品的规模化大生产。本专利技术实施例提供的采用单层振膜的高保真静电音箱的工作过程如下通电 后,单层振膜2上始终通有数千伏的正向静电电压,提供一恒定的电场环境;发声单元 处于工作状态时,由特殊设计的电路传递来的经过了升压和极性处理的音频信号,在单 层振膜2处产生的高压电场的影响下,依次使从数字A到数字H区域的单层振膜2产生 有利的先后振动,即数字A区域首先产生振动,然后是数字B区域产生振动,再到数字 C区域产生振动,最后是数字H的区域产生振动。这样,能够可靠地模拟出球面振动, 产生出真实点声源的发声效果,在保证音质的同时能够获得足够高的声强。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的 精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之 内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用单层振膜的高保真静电音箱,包括由两框架配合组成的中空壳体,其特征在于:所述壳体内中间位置设有一单层振膜,所述单层振膜两侧各间隔设有一极性相反的PCB板,所述单层振膜表层设有500~1200兆欧的高电阻值的导电层,所述PCB板表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金属层。

【技术特征摘要】
1.一种采用单层振膜的高保真静电音箱,包括由两框架配合组成的中空壳体,其特 征在于所述壳体内中间位置设有一单层振膜,所述单层振膜两侧各间隔设有一极性相 反的PCB板,所述单层振膜表层设有500 1200兆欧的高电阻值的导电层,所述PCB板 表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金属层。2.如权利要求1所述的采用单层振膜的高保真静电音箱,其特征在于所述PCB板 上开设有均勻分布的孔洞。3.如权利要求1所述的采用单层振膜的高保真静电音箱,其特征在于所述单层振 膜为PET或PP材质。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:张光武
申请(专利权)人:先歌国际影音股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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