一体化无线温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一体化无线温度传感器，包括电源、温度传感元件、采集电路、电压基准、主芯片及外围电路；主芯片分别与电源、采集电路、电压基准、外围电路相连；采集电路与温度传感元件相连；所述主芯片将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过ＲＦ匹配网络送到天线并与中心控制器应答。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术的主芯片将处理器与射频电路集成在一个芯片内，提供了一种简易可行、低成本、高可靠的一体化无线温度传感器结构，实现了生产实践中温度的实时检测，解决了现有技术中的问题。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属电子信息领域，特别涉及是用于无线温度监测的一体化无线 温度传感器。
技术介绍
温度检测广泛应用于工业控制、电力传输、化工作业等生产实践各种领域， 其中最直接的做法是利用人工定期巡查，但其检测的精度低，实时性差，使用 场合受到很大限制，并且人工工作量较大，人工成本较高。另一种方式是利用 无线温度传感器，可以测量温度快速变化的过程，也为我们的生活和工作提供 了无数的便利和功能。但是在实际使用中，由于受到检测对象位置的限制以及 强磁场的干扰，其测试信号的有效传送也一直是难以妥善解决的问题，并且温 度传感器的处理器和射频电路常常分为两部分安装，结构复杂、体积较大、价 格昂贵、易于出错，现场使用也不方便。
技术实现思路
本技术为克服上述的不足之处，目的在于提供一种简易可行、低成本、 高可靠的一体化无线温度传感器结构，实现了生产实践中温度的实时检测，解 决了现有技术中存在的问题。本技术是通过以下技术方案达到上述目的 一体化无线温度传感器， 包括电源、温度传感元件、采集电路、电压基准、主芯片及外围电路；主芯片 分别与电源、采集电路、电压基准、外围电路相连；采集电路与温度传感元件 相连；所述主芯片将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过RF匹 配网络送到天线并与中心控制器应答。作为优选，外围电路由32MHz晶振、32.768KHz晶振、RF匹配网络和天线 组成。作为优选，与中心控制器应答采用单信道通讯方式的射频电路。 本技术的有益效果本技术的主芯片将处理器与射频电路集成在一 个芯片内，提供了一种简易可行、低成本、高可靠的一体化无线温度传感器结 构，实现了生产实践中温度的实时检测，解决了现有技术中的问题。附图说明图1为一体化无线温度传感器的原理图中1—主芯片；2—电源；3—天线；4一采集电路；5—温度传感元件； 6—电压基准；图2为一体化无线温度传感器的工作流程具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术作进一步的说明实施例1:如图1所示， 一体化无线温度传感器由电源2、温度传感元件5 及相应的采集电路4，电压基准6，主芯片l及其外围电路组成。主芯片l分别与电源2、采集电路4、电压基准6、外围电路相连；采集电路4与温度传感元件5相连；所述主芯片l将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过RF匹配网络送到天线3并与中心控制器应答。主芯片1是MCU和RF收发 电路的集成电路,是SOC芯片，其大小仅为7mmX7mm，这样就使得设备集成 度高、外围器件很少、外形很小;作为一款片上系统，能够提供较高的系统稳定 性和可靠性。温度采集电路4连接到主芯片1的模拟信号输入端，采集电路4 所需的电压由主芯片lI/0口提供，采集电路4的工作状态能被控制，从而降低 功耗。主芯片1的外围电路主要由32MHz晶振，32.768KHz低功耗时所用晶振，RF匹配网络和天线3组成。在通讯机制上，如采用双信道频率，容易造成占用宝贵频率资源，在此采用单信道通讯，并且增加了确认机制，防止温度信 号漏报，提高系统准确性。其工作流程如图2所示，主芯片l在一定的时间间隔苏醒之后，立即通过采集电路4检测温度传感元件6电压值，并通过运算获得该时刻的温度值，然后将温度信号在规定的通信频道上发送至中心控制器。发送完毕之后，等待中 心控制器发回的确认信号，以避免数据丢失漏报。假如没有获得确认信号，会 再次发送温度信号，重复该过程。当获得中心控制器的确认信号，立即转入休 眠模式，等待下一次的苏醒。如因各种原因，始终无法接收到确认信号，为防止陷入死循环，程序中可 设定重复发送一定次数后进入正常休眠状态，等待下一次苏醒。以上的所述乃是本技术的具体实施例及所运用的技术原理，若依本实 用新型的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖 的内容时，仍应属本技术的保护范围。权利要求1、一体化无线温度传感器，包括主芯片(1)、电源(2)、采集电路(4)、温度传感元件(5)、电压基准(6)及外围电路；主芯片(1)分别与电源(2)、采集电路(4)、电压基准(6)、外围电路相连；采集电路(4)与温度传感元件(5)相连；其特征在于，所述主芯片(1)将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过RF匹配网络送到天线(3)并与中心控制器应答。2、 根据权利要求1所述的一体化无线温度传感器，其特征在于，外围电路由 32腿z晶振、32. 768KHz晶振、RF匹配网络和天线(3)与主芯片(1)连接组成。3、 根据权利要求1或2所述的一体化无线温度传感器，其特征在于，所述的 射频电路为与中心控制器应答采用单信道通讯方式的射频电路。专利摘要本技术涉及一体化无线温度传感器，包括电源、温度传感元件、采集电路、电压基准、主芯片及外围电路；主芯片分别与电源、采集电路、电压基准、外围电路相连；采集电路与温度传感元件相连；所述主芯片将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过RF匹配网络送到天线并与中心控制器应答。本技术的有益效果本技术的主芯片将处理器与射频电路集成在一个芯片内，提供了一种简易可行、低成本、高可靠的一体化无线温度传感器结构，实现了生产实践中温度的实时检测，解决了现有技术中的问题。文档编号G01K7/00GK201355282SQ20092011215公开日2009年12月2日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日专利技术者吴光荣, 戚永策, 范俊梅, 涛 许 申请人:中国电子科技集团公司第五十二研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化无线温度传感器，包括主芯片（１）、电源（２）、采集电路（４）、温度传感元件（５）、电压基准（６）及外围电路；主芯片（１）分别与电源（２）、采集电路（４）、电压基准（６）、外围电路相连；采集电路（４）与温度传感元件（５）相连；其特征在于，所述主芯片（１）将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过ＲＦ匹配网络送到天线（３）并与中心控制器应答。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴光荣，戚永策，范俊梅，许涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]