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本实用新型涉及一体化无线温度传感器，包括电源、温度传感元件、采集电路、电压基准、主芯片及外围电路；主芯片分别与电源、采集电路、电压基准、外围电路相连；采集电路与温度传感元件相连；所述主芯片将处理器与射频电路集成在一个芯片内，射频信号通过ＲＦ...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十二研究所授权不得商用。

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