【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微波通信装置，具体为无线模块化温度传感器。
技术介绍
传统的温度传感器需要与电源连接供电，并且通过线缆传递数据信号，使得传感器应用领域受到限制。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种无线模块化温度传感器。具体的技术方案为:无线模块化温度传感器，包括测读系统和声表面波温度传感器模块，测读系统给声表面波温度传感器模块提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块工作；所述的测读系统包括MCU、发送模块、接受模块、选路开关、串口和天线，串口与MCU连接，发送模块、接受模块并联，两端分别与MCU和选路开关连接，选路开关与天线连接。本技术提供的无线模块化温度传感器，给基于声表面波技术的声表面波温度传感器模块提供了一种新颖的通信方案。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】结合【附图说明】本技术的【具体实施方式】。如图1所示，无线模块化温度传感器，包括测读系统和声表面波温度传感器模块1，测读系统给声表面波温度传感器模块1提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块1工作；所述的测读系统包括MCU5、发送模块4、接受模块3、选路开关2、串口 6和天线7，串口 6与MCU5连接，发送模块4、接受模块3并联，两端分别与MCU5和选路开关2连接，选路开关2与天线7连接。测读系统给声表面波温度传感器模块1提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块1工作，这种方式给基于声表面波技术的声表面波温度传感器模块1提供了一种新颖的通信方案。声表面波温度传感器模块1以及智能集成化测读系统，给物联网特殊应用环境提供新的技术支撑，项目中的技术追...
【技术保护点】
无线模块化温度传感器，其特征在于：包括测读系统和声表面波温度传感器模块，测读系统给声表面波温度传感器模块提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块工作；所述的测读系统包括MCU、发送模块、接受模块、选路开关、串口和天线，串口与MCU连接，发送模块、接受模块并联，两端分别与MCU和选路开关连接，选路开关与天线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴淮宁，姚成贵，卞晗，
申请(专利权)人：南京希尼尔通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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