具有非贯穿孔的透气膏药贴剂制造技术

一种具有非贯穿背衬孔的透气膏药贴剂，涉及一种膏药贴剂，尤其涉及一种透气膏药贴剂。它包含：（ａ）背衬（１２）；（ｂ）位于背衬的一个主表面上的含药膏体热熔压敏胶层（１１）；（ｃ）位于含药膏体热熔压敏胶层上的可剥离层（１０），其中含药膏体热熔压敏胶层上的孔（１４）不贯穿背衬。所制的膏药贴剂透气又可以不造成有效物质的浪费。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种膏药贴剂，尤其涉及一种透气膏药贴剂。
技术介绍
现有技术中的膏药贴剂没有孔，往往是全封闭的，不透气；即使有孔，也是贯穿了背衬，这样既造成活性药物的渗漏、浪费，又会弄脏使用者的衣服。因此，本领域迫切需要一种打孔，但不贯穿背衬的透气膏药贴剂。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种透气的膏药贴剂，它压孔，但不贯穿背衬。在本专利技术的一个方面，提供了一种膏药贴剂，它包含(a)一可剥离层10；(b)一位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层11；(c)一与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬12；其中所述的第一膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔14，且所述孔不贯穿背衬。在另一优选例中，所述的膏药贴剂还包括(d)一位于可剥离层的另一主表面上的第二膏体热熔压敏胶层21；(e)一与第二膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬22；其中，所述的第二膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔，且所述孔不贯穿背衬。本专利技术提供的膏药贴剂，其所述的膏体热熔压敏胶层上的孔的密度为100-400个/10平方厘米，更佳为400个/10平方厘米。孔距视实际需要而定，一般为5-15毫米，优选8-11毫米。本专利技术提供的膏药贴剂，其所述的膏体热熔压敏胶层上的孔的孔径可依需要设计，一般为0.2-2毫米，优选0.5-1.5毫米本专利技术提供的膏药贴剂，其所述的膏体热熔压敏胶层上的孔为圆形或椭圆形。本专利技术提供的膏药贴剂长3-15厘米，优选5-12厘米；宽3-15厘米，优选5-12厘米；厚0.2-0.4厘米，优选0.25-0.35厘米。其含膏量按部颁规格而定，可以是1.7克/平方厘米或1.6克/平方厘米。本专利技术提供的膏药贴剂，其所述的可剥离层的面积可以较膏体热熔压敏胶层大10-15％。在另一优选例中，所述的膏体热熔压敏胶层有1-4层，其中还具有无活性物质的压敏粘合层；所述的热熔压敏胶层和压敏粘合层之间可以含有控制活性物质释放的膜。附图说明图1膏药贴剂的纵切面。10可剥离层；11热熔压敏胶层；12背衬图2显示了膏药贴剂的背面。图3、4和5显示了膏药贴剂的纵切面。其中图3中，膏药贴剂含有一层热熔压敏胶层10可剥离层；11热熔压敏胶层；12背衬图4中，膏药贴剂的热熔压敏胶层和背衬分处于可剥离层的两侧10可剥离层；11位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层；12与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的背衬；21位于可剥离层的另一主表面上的第二膏体热熔压敏胶层；22与第二膏体热熔压敏胶层主表面接触的背衬图5中，膏药贴剂含有数层热熔压敏胶层10可剥离层；11热熔压敏胶层；12背衬；13其它压敏胶层图6和图7显示了热熔压敏胶层上的孔，其中图7为放大图。10背衬；11热熔压敏胶层；12可剥离层；14贯穿第一膏体热熔压敏胶层或第二膏体热熔压敏胶层热熔压敏胶层上的孔图8显示了膏药贴剂的正面。具体实施方式本专利技术人经过深入的研究发现，利用膏体或膏层的特性和一定的设备可以在膏体热熔压敏胶层上压孔而不贯穿透气背衬。这样，一方面可使贴剂透气，另一方面可使活性药物只渗入背衬而不漏出，从而基本上消除了有效物质的浪费及制成孔密且小的特点。本文所述的膏体热熔压敏胶层指医药热熔压敏胶，包括含活性物质的热熔压敏胶、不含活性物质的热熔压敏胶或压敏粘合层。以下结合附图详细说明本专利技术。本专利技术提供的膏药贴剂，包含(a)一可剥离层10；(b)一位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层11；(c)一与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬12；所述的第一膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔14，且所述孔不贯穿背衬。在另一优选例中，上述的膏药贴剂还包括(d)一位于可剥离层的另一主表面上的第二膏体热熔压敏胶层21；(e)一与第二膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬22；其中，所述的第二膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔14，且所述孔不贯穿背衬。其中背衬的材料对本领域熟练技术人员来说是众所周知的，它选自棉布、弹性布、无纺布等透气材料。膏体热熔压敏胶有一层或数层，数层中可有不含有活性物质的热熔压敏胶层13。膏体热熔压敏胶层上有孔14，孔的分布可以是规则的，也可以是不规则的，规则的更佳；孔的分布密度为100-400个/10cm2，更佳为400个/10cm2。在另一优选例中，所述的膏体热熔压敏胶层是透明的。可剥离层的材料选自下组如离型膜PETR，面积可略大于热熔压敏胶层。本专利技术提供的膏药贴剂长3-15cm，优选5-12cm；宽3-15cm，优选5-12cm；厚0.2-0.4cm，优选0.25-0.35cm。下面提供一个制造实例更进一步地说明本专利技术将含活性物质的膏体热熔压敏胶物料涂在耐高温的离型纸上，然后与背衬12复合，在压孔时，由离型膜10、膏体11和背衬12三层复合而成的膏药置于下冲膜上，在气缸向下冲压运动时，将上冲膜压向下冲膜，使上冲膜的下膜面上的球面小圆柱压到下冲膜上放置的膏药上，球面小圆柱冲压挤压膏药，使膏药上形成非破坏性细小均匀的排气孔14。打孔后分条、切片、包装，使含活性物质的膏体热熔压敏胶涂布量为部颁标准(如1.7克/平方厘米以上)的膏药贴剂。本专利技术提供的膏药贴剂经试验验证，未见过敏反应；未见局部及全身中毒反应；也未见局部有刺激反应，服贴、透气、安全。上面结合附图详细描述了本技术，但这些描述仅是示范用的，不应用来限制本技术。对于本领域技术人员来说，在不超出本技术的范围内，还可以有许多改进和变化，而这些改进和变化都属于本技术的保护范围。权利要求1.一种具有非贯穿孔的透气膏药贴剂，它包含(a)一可剥离层；(b)一位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层；(c)一与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬；其特征在于，所述的第一膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔，且所述孔不贯穿背衬。2.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的膏药贴剂还包括(d)一位于可剥离层的另一主表面上的第二膏体热熔压敏胶层；(e)一与第二膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬；其中，所述的第二膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔，且所述孔不贯穿背衬。3.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的膏体热熔压敏胶层上的孔的密度100-400个/10cm2。4.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的膏体热熔压敏胶层上的孔的孔径0.2mm到2mm。5.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的膏体热熔压敏胶层上的孔为圆形或椭圆形。6.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的膏药贴剂长3-15厘米，宽3-15厘米，厚0.2-0.4厘米。7.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的可剥离层的面积比于膏体热熔压敏胶层大10-15％。8.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，所述的膏体热熔压敏胶层有1-4层。9.如权利要求1所述的膏药贴剂，其特征在于，数层热熔压敏胶层中还具有无活性物质的压敏粘合层。10.如权利要求1或9所述的膏药贴剂，其特征在于，在热熔压敏胶层和压敏粘合层之间还含有控制活性物质释放的膜。专利摘要一种具有非贯穿背衬孔的透气膏药贴剂，涉及一种膏药贴剂，尤其涉及一种透气膏药贴剂。它包含(a)背衬(12)；(b)位于背衬的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有非贯穿孔的透气膏药贴剂，它包含：　　　　（ａ）一可剥离层；　　　　（ｂ）一位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层；　　　　（ｃ）一与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬；　　　　其特征在于，所述的第一膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔，且所述孔不贯穿背衬。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王隆明，
申请(专利权)人：上海安立霸电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]