【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液晶显示器，特别涉及一种COG去除装置。
技术介绍
在液晶显示器的生产中，经常需要去除固定于玻璃基板的芯片(Chip OnGlass，以下简称COG)，以下列举两种需要去除COG的情况一方面，在液晶面板的量产中，COG的贴敷有时会出现问题，例如，COG使用错误或者COG的贴敷位置出现严重偏差等，此时需要去除COG，之后再进行重新贴敷；另一方面，在液晶面板的测试分析中，需要将位于COG下方的信号线暴露出来，之后才可以对该信号线进行必要的测试分析，此时也需要将COG去除掉。目前，在液晶面板行业中，还没有一种专门的COG去除装置，现有技术COG的去除通常采用热风枪加热后硬物直接剥离的方法，或者使用特殊药液对COG进行浸泡后去除的方法。 专利技术人在实现本技术的过程中发现，现有技术的COG去除技术至少存在以下缺陷如果使用热风枪加热后硬物直接剥离的方法，首先，热风枪不能直接接触COG，而由于空气导热性不好将使得对COG的加热时间较长，加热温度较高(通常在250°C以上)，操作不方便，而且由于热风覆盖范围广，影响其他区域特性，导致实施效果不好；其次，加热完毕后需要...
【技术保护点】
一种固定于玻璃基板的芯片ＣＯＧ去除装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有： 用于放置所述ＣＯＧ所在的液晶面板并用于对加热后的所述ＣＯＧ施加作用力进行去除的承载基台； 用于对所述ＣＯＧ进行加热的发热器，所述发热器与所述承载基台相对设置； 用于对所述发热器进行加热的控温器，所述控温器与所述发热器连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖光辉，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[]
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