【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种软性电路板的设计,特别是关于一种具有丛集区段的双面接通 软性电路排线。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是依电路设计,将连接电路元件的电 气布线绘制成布线图形,然后再以机械加工、表面处理等方式,在绝缘基板上使电气导体重 现所构成的电路板。印刷电路板的主要功能是提供上述各项元件的相互电流连接,可依其 电路配置情形分为单面、双面与多层板。其中以挠性基板制成的印刷电路板,又称为软性印 刷电路板(Flexible Printing Circuit,FPC),具备质轻、超薄、柔软、可挠曲、形状自由度 大等优点。双面软性印刷电路板应用于笔记本型计算机、液晶显示器、数字相机、手机、触控 面板或许多消费性电子产品中。以触控面板的应用为例触控面板依导线布线方式分为单 层式及双层式,单层式触控面板及双层式触控面板的整体结构类似,由一玻璃基板及触控 电路图型层所组成,且该玻璃基板上形成所有的线路,由于触控面板需与外部控制电路连 接,才能取得触控面板被点触坐标位置的相对电子信号,现有作为触控面板与控制电路电 连接的手段,是 ...
【技术保护点】
一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,所述的双面接通软性电路排线包括: 一软性电路基板,具有一第一表面及一第二表面,所述的软性电路基板沿着一延伸方向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段及所述的第二连接区段的丛集区段,所述的从集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割形成的丛集线所组成; 一第一导电路径,形成在所述的软性电路基板的第一表面,并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线; 一第二导电路径,形成在所述的软性电路基板的第二表面,并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线; 复数个第一导电接触区,彼此间隔地布设于所述的软性电路基 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林崑津,卓志恒,苏国富,
申请(专利权)人:易鼎股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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