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具有丛集区段的双面接通软性电路排线制造技术
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文档序号:5058045
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本发明是关于一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线,所述的双面接通软性电路排线包括软性电路基板、第一导电路径、第二导电路径、复数第一及第二导电接触区,软性电路基板具有第一及第二表面,且沿一延伸方向具有第一连接区段、丛集区段及至少第二连接区段...
该专利属于易鼎股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过易鼎股份有限公司授权不得商用。
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