扬声器集成系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种扬声器集成系统，包括收容扬声器本体的壳体，所述扬声器本体包括导电输入端，所述壳体由上壳和下壳组成，所述下壳上固定有与扬声器本体导电输入端电性连接的ＰＣＢ板，ＰＣＢ板上设有去耦电路。与现有技术相比，本实用新型专利技术的去耦电路集成在扬声器集成系统上，与扬声器距离近，可加强去耦效果，同时，省去了手机载体上为安装去耦电路而设的空间。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种扬声器集成系统，包括收容扬声器本体的壳体，所述扬声器本体包括导电输入端，所述壳体由上壳和下壳组成，其特征在于：所述下壳上固定有与扬声器本体导电输入端电性连接的ＰＣＢ板，ＰＣＢ板上设有去耦电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢继亮，江文涛，
申请(专利权)人：瑞声声学科技常州有限公司，瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]