一种载抗菌肽缓释接骨板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载抗菌肽缓释接骨板，包括接骨板（１），该接骨板（１）上开有安装孔（１ａ），其特征在于：所述接骨板（１）外表面覆盖有抗菌肽缓释层（２），所述抗菌肽缓释层（２）为结合有β－防御素－１～３或乳铁蛋白１－１１的羟基磷灰石涂层。本实用新型专利技术具有强力抗感染和抑制细菌生物膜形成和Ｉ期治疗骨折等具有多重功效，接骨板在一定时间内自内而外的早期释放β－防御素－１～３或乳铁蛋白１－１１，直接抑制和破坏生物膜的形成，从根本上改变了传统抗生素的作用方式，并解决了抗菌肽不能够耐受高温的技术难题，直接抑制生物膜的形成与发展，获得预防固定物相关感染的疗效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种载抗菌肽缓释接骨板，包括接骨板（１），该接骨板（１）上开有安装孔（１ａ），其特征在于：所述接骨板（１）外表面覆盖有抗菌肽缓释层（２），所述抗菌肽缓释层（２）为结合有β－防御素－１～３或乳铁蛋白１－１１的羟基磷灰石涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费军，余洪俊，
申请(专利权)人：中国人民解放军第三军医大学，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]