高稳定高可靠耐电涌电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐电涌电阻器，该电阻器主要包括：双面多层膜电阻片、电极引出端、包封绝缘层。双面多层膜电阻片是在陶瓷基片的正反两面印制电阻图形，该图形包括电极部分和电阻部分，电阻部分是多次重复印制的多层电阻膜，可提高耐电涌能力。多片双面多层膜电阻片叠层组装成叠层电阻块，叠层电阻块两端安装有引出电极，外包有包封绝缘层。该种电阻器的膜厚远大于普通膜式电阻器，具有类似实芯电阻器的耐电涌能力，同时保持了膜式电阻器性能稳定、温度系数小、阻值下限值低的优点。？（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于耐电涌电阻器领域。
技术介绍
现有的耐电涌电阻器，一般采用实芯电阻器。由于实芯电阻器目前受材料和 工艺的限制，其稳定性、温度系数及阻值下限值均大大差于金属膜、金属玻璃釉膜等膜 式电阻器。膜式电阻器稳定度< 2%，实芯电阻器稳定度> 10% ;膜式电阻器温度系数 < 200卯m广C，实芯电阻器温度系数〉1000卯m广C ;膜式电阻器阻值下限< 10Q ，实芯电阻 器阻值下限> 100 Q。 膜式电阻虽然稳定性等多项指标明显优于实芯电阻器，但由于膜层较薄耐电涌特 性差，即使是膜层较厚的金属玻璃釉膜电阻器其耐电涌特性也远远差于实芯电阻器。
技术实现思路
为了解决实芯电阻器稳定性差、温度系数大、阻值下限值高，而现有膜式电阻器耐 电涌可靠性低的问题，本技术提供一种耐电涌电阻器，包括叠层电阻芯和包封绝缘层， 其特征在于所述叠层电阻芯由多片双面多层膜电阻片叠层组成的叠层电阻块及叠层电阻 块两端设置的引出电极组成，所述叠层电阻芯外设有模压或灌封成型的包封绝缘层。 其中在制造双面多层膜电阻片时，在陶瓷基片的两面用金属玻璃釉膜等膜式电阻 材料制成多层电阻膜，两端通过银、金等金属电极引出；用高温树脂将多片双面多层膜电阻 片粘成一体成为叠层电阻块，电阻块分并联(可制造低阻值电阻器)或串联(可制造高阻 值电阻器)两种；在叠层电阻块的两端安装引出端(根据需要可安装金属引线、金属片或金 属帽等)形成叠层电阻芯；最后，塑封或灌封成型。塑封通过塑封机将叠层电阻芯包裹在 环氧树脂内(适用于小尺寸)；灌封成型将叠层电阻芯放入绝缘壳内，再往壳内灌注树脂 类绝缘物(适用于大尺寸)。 本技术的有益效果是，一只电阻器同时具有实芯电阻器耐电涌可靠性高的优 点和金属膜、金属玻璃釉膜等膜式电阻器性能稳定、温度系数小、阻值下限值低的优点。附图说明图1是双面多层膜电阻片示意图。 图2是叠层电阻块示意图。 图3是叠层电阻芯示意图。 图4是耐电涌电阻器示意图。 图中各附图标记含义分别为1.陶瓷基片，2.银电极，3.多层金属玻璃釉膜，4.高 温树脂，5.双面多层膜电阻片，6.金属引线，7.叠层电阻芯，8.叠层电阻块。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明 图1示出了，先在陶瓷基片1两端印刷银浆料，经高温烧结成为银电极2 ;在两银 电极2之间印刷金属玻璃釉膜电阻浆料(陶瓷基片1两面均要印刷，且电阻浆料两端更搭 接上银电极2)，经高温烧结成电阻膜层，再将制作电阻膜层的过程重复多次便得到多层金 属玻璃釉膜3。图2中，将多片双面多层膜电阻片5叠层放置，层与层之间用高温树脂粘接 4，制成叠层电阻块8。图3中，将金属引线焊接在叠层电阻块8两端的电极上，制成叠层电 阻芯7。图4中，将叠层电阻芯7在塑封机的模具内进行塑封，制成耐电涌电阻器。 以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到 的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该 以权利要求的保护范围为准。权利要求一种耐电涌电阻器，包括叠层电阻芯和包封绝缘层，其特征在于所述叠层电阻芯由多片双面多层膜电阻片叠层组成的叠层电阻块及叠层电阻块两端设置的引出电极组成，所述叠层电阻芯外设有模压或灌封成型的包封绝缘层。2. 根据权利要求1所述的耐电涌电阻器，其特征在于每一双面多层膜电阻片有一片 陶瓷基片，所述基片的正反两面印制有经多次重复印制和烧结而成的多层电阻膜，两端设 电极引出端。3. 根据权利要求1所述的耐电涌电阻器，其特征在于多片双面多层膜电阻片粘为一 叠层电阻块，电阻块分并联和串联两种形式。4. 根据权利要求1所述的耐电涌电阻器，其特征在于电极引出端可采用金属引线电 极、金属片电极、金属帽电极之一。专利摘要本技术公开了一种耐电涌电阻器，该电阻器主要包括双面多层膜电阻片、电极引出端、包封绝缘层。双面多层膜电阻片是在陶瓷基片的正反两面印制电阻图形，该图形包括电极部分和电阻部分，电阻部分是多次重复印制的多层电阻膜，可提高耐电涌能力。多片双面多层膜电阻片叠层组装成叠层电阻块，叠层电阻块两端安装有引出电极，外包有包封绝缘层。该种电阻器的膜厚远大于普通膜式电阻器，具有类似实芯电阻器的耐电涌能力，同时保持了膜式电阻器性能稳定、温度系数小、阻值下限值低的优点。 文档编号H01C7/18GK201522907SQ20092010627公开日2010年7月7日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日专利技术者周向辉, 李本德 申请人:北京七一八友晟电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐电涌电阻器，包括叠层电阻芯和包封绝缘层，其特征在于：所述叠层电阻芯由多片双面多层膜电阻片叠层组成的叠层电阻块及叠层电阻块两端设置的引出电极组成，所述叠层电阻芯外设有模压或灌封成型的包封绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李本德，周向辉，
申请(专利权)人：北京七一八友晟电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]