户内外通用的LED显示模组制造技术

技术编号:5021394 阅读:256 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术实施例涉及一种户内外通用的LED显示模组,包括若干集成式封装的LED显示单元、驱动板、底壳、面罩及防水胶圈,其中,所述集成式封装的LED显示单元焊接到所述驱动板正面;所述驱动板置于所述底壳内,并将防水AB硅胶填充到所述集成式封装的LED显示单元之间的空隙中以实现密封;所述面罩置于所述集成式封装的LED显示单元正面;所述防水胶圈置于所述底壳底面的一凹槽内与防水箱体紧密压合至完全防水。采用本实用新型专利技术实施例的户内外通用的LED显示模组,可大大减少集成式封装的LED显示单元与驱动板之间的焊点数量,提高焊接的稳定性,且其焊接工艺简单,降低了成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域,尤其涉及一种户内外通用的LED显示模组。
技术介绍
目前,户外LED显示屏的LED显示模组,一般包括有两种LED显示单元,即由直插式LED灯组成的LED显示单元和由SMD LED灯组成的LED显示单元,由于每一个直插式LED 灯或SMD LED灯都有金属支架,与驱动板间的焊点很多,因此这种户外用的LED显示模组焊 接工艺难控制且成本增高。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种户内外通用的LED显示模 组,可大大减少集成式封装的LED显示单元与驱动板之间的焊点数量,提高焊接的稳定性, 且其焊接工艺简单,降低了成本。为解决上述技术问题,本技术实施例采用如下技术方案一种户内外通用的LED显示模组,包括若干集成式封装的LED显示单元、驱动板、 底壳、面罩及防水胶圈,其中所述集成式封装的LED显示单元焊接到所述驱动板正面;所述驱动板置于所述底 壳内,并将防水AB硅胶填充到所述集成式封装的LED显示单元之间的空隙中以实现密封; 所述面罩置于所述集成式封装的LED显示单元正面;所述防水胶圈置于所述底壳底面的一 凹槽内与防水箱体紧密压合至完全防水。本技术实施例的有益效果是通过提供一种户内外通用的LED显示模组,其采用集成式封装的LED显示单元,以 及驱动板、底壳、面罩、防水胶圈的结构,由于集成式封装的LED显示单元为整体封装结构 且只有少量的金属引脚,因此,大大减少了集成式封装的LED显示单元与驱动板间的焊点 数量,提供了焊接的稳定性,且其焊接工艺简单,降低了成本。以下结合附图对本技术实施例作进一步的详细描述。附图说明图1是本技术实施例的户内外通用的LED显示模组的结构图;图2是本技术实施例的户内外通用的LED显示模组中集成式封装的LED显示 单元1的结构图;图3是本技术实施例的户内外通用的LED显示模组中底壳3的结构图;图4是本技术实施例的户内外通用的LED显示模组的剖面图;图5是本技术实施例的户内外通用的LED显示模组的局部放大剖视图。具体实施方式图1是本技术实施例的户内外通用的LED显示模组的结构图,参照该图,户内 外通用的LED显示模组主要包括若干集成式封装的LED显示单元1、驱动板2、底壳3、面罩 4及防水胶圈5,其中,集成式封装的LED显示单元1焊接到驱动板2正面;驱动板2置于底 壳3内,并将防水AB硅胶填充到集成式封装的LED显示单元1之间的空隙中以实现密封; 面罩4置于集成式封装的LED显示单元1正面;防水胶圈5置于底壳3底面的一凹槽内与 防水箱体紧密压合至完全防水,防水AB硅胶为具有良好防水防潮性能的流动性硅胶固化 而成,因此,底壳3底面的凹槽为与长方形密封胶匹配的内凹的方形槽,具体地集成式封装的LED显示单元1包括如图2所示的结构,其包括组成像素单元6的 发光芯片、电路板及外壳7,其中,发光芯片为三基色LED发光芯片,发光芯片集成封装成像 素单元6,发光芯片粘固于电路板上,而电路板置于外壳7中,将环氧树脂8灌封并固化于 外壳7内,集成式封装的LED显示单元1为整体封装结构,且只有少量的金属引脚9 ;外壳 7为耐高温、耐紫外线的半结晶塑胶原料通过模具在注塑机上成型;环氧树脂8为适合户外 使用的抗老化的高性能树脂;面罩4上设置有与集成式封装的LED显示单元1中各像素单元6 —一对应的通孔 13,像素单元6可自通孔13露出,如图4所示;集成式封装的LED显示单元1的外壳7内设置有用于安装螺丝的圆柱10,圆柱10 穿过驱动板2后与底壳3正面的一螺丝位相接;底壳3可如图3所示,其形状为长方形,正面为内凹的驱动板支撑面,四周为凸沿, 驱动板支撑面为带有加强筋的中空结构,驱动板支撑面上设有用于固定驱动板2的螺丝 孔;底壳3上设置有提手11,底壳3的底面设置有用于安装的内嵌螺母,以及用于设置提手 11的第一安装空位,提手11上设置有用于安装电源的第二安装空位12 ;防水胶圈5采用具有一定弹性的橡胶材料。可采用如下步骤对上述户内外通用的LED显示模组进行组装先将发光芯片粘固在电路板上,再将电路板放在外壳7中,然后将环氧树脂8灌封 在外壳7的壳体内,最后加热使环氧树脂8固化完成LED显示单元的集成式封装,形成集成 式封装的LED显示单元1 ;再将集成式封装的LED显示单元1通过其背面少量金属引脚9焊 接在驱动板2正面并与驱动板2上的电路相连接;驱动板2置于底壳3内,用第一螺丝14 将驱动板2与底壳3紧密相连,将透明的密封胶从集成式封装的LED显示单元1间的缝隙 填充进驱动板2与面罩4之间,使驱动板2上部的引脚及其电子线路处于密封状态;然后将 面罩4置于驱动板2正面,用第二螺丝15固定,将防水胶圈5置于底壳3底面的凹槽内与 防水箱体(如铁箱或铝箱等)用螺钉做紧密压合。实施上述本技术实施例的户内外通用的LED显示模组1、由于集成式封装的LED显示单元1为整体封装结构,只有少量的金属引脚9,因 此与驱动板2相连时焊点减少了,提高了焊接的稳定性;又由于集成式封装的LED显示单元 1中的发光芯片直接封装在电路板上,省去了现有技术的金属支架,从而节省了成本;2、采用集成式封装的LED显示单元1组成的LED显示模组解决了防水防潮、耐腐、 防紫外线等技术问题,因此,可将集成式封装的LED显示单元1组成的LED显示模组用于户 外显示屏,使得显示屏生产企业降低了加工成本,提高了产品可靠性;44、集成式封装的LED显示单元1因其高度集成性,有利于封装高密像素单元,在同 样的面积下能实现更多的显示像素点,为制造高清户外显示屏节省了更多的材料及空间, 使高清户外显示屏的投放地点有更多的选择;5、结构上巧妙运用了集成式封装的LED显示单元1上的圆柱10与面罩4、驱动板 2及底壳3有机联接,并且底壳3背面设计有提手11兼开关电源安装位,使整个LED显示模 组组装简易方便;6.目前采用贴片三合一 LED的户外显示模组的贴片灯脚做防水处理成本较高,而 且每个LED灯贴在驱动板上后很难达到平整的一致性从而形成亮度差异导致的灰尘效应, 而本技术能很好解决上述问题;7、此技术的户内外通用的LED显示模组能适应生产像素点间距为PH16mm、 PH12mm、PHlOmm、PH8mm 甚至更密的 PH7mm、PH6mm 的 LED 显示屏规格。以上所述是本技术的具体实施方式,应当指出,对于本
的普通技术 人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润 饰也视为本技术的保护范围。权利要求一种户内外通用的LED显示模组,其特征在于,包括若干集成式封装的LED显示单元、驱动板、底壳、面罩及防水胶圈,其中所述集成式封装的LED显示单元焊接到所述驱动板正面;所述驱动板置于所述底壳内,并将防水AB硅胶填充到所述集成式封装的LED显示单元之间的空隙中以实现密封;所述面罩置于所述集成式封装的LED显示单元正面;所述防水胶圈置于所述底壳底面的一凹槽内与防水箱体紧密压合至完全防水。2.如权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述集成式封装的LED显示单元包 括组成像素单元的发光芯片、电路板及外壳,其中所述发光芯片本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种户内外通用的LED显示模组,其特征在于,包括若干集成式封装的LED显示单元、驱动板、底壳、面罩及防水胶圈,其中:所述集成式封装的LED显示单元焊接到所述驱动板正面;所述驱动板置于所述底壳内,并将防水AB硅胶填充到所述集成式封装的LED显示单元之间的空隙中以实现密封;所述面罩置于所述集成式封装的LED显示单元正面;所述防水胶圈置于所述底壳底面的一凹槽内与防水箱体紧密压合至完全防水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周政祥
申请(专利权)人:深圳市联众达光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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