测试板制造技术

本实用新型专利技术涉及测试板。具体地，所述测试板用以插入主机板上的插槽，以测试插槽的多个引脚。多个引脚配合主机板的电路布局所构成。测试板包括电路板、多个电性插接端以及多个电性导通部。多个电性插接端印刷于电路板上，用以电性连接插槽的多个引脚。多个电性导通部分别与多个电性插接端互相连接。多个电性导通部的走线用以配合主机板的电路布局，以供测试多个引脚。其中测试板插入插槽后，藉由输入测试信号以测试是否导通，并进一步判断插槽的多个引脚是否焊接正常。本实用新型专利技术的测试板不需要使用实际的存储器模块或ＰＣＩ适配卡，成本低。而且可以轻易判断出插槽或连接器的哪只引脚有问题，为使用者提供便利。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试板，特别是涉及一种可测试插槽引脚的测试板的技术。
技术介绍
在主机板的制造过程当中，主机板的各部零件都需要事先测试是否正常，避免在出货 之后才发生问题，而造成制造者的重大损失。在现有技术当中，当要测试主机板的插槽或连接器是否能正常工作时，例如测试是否 有空焊、虚焊、断路、短路或其他类似异常情形时，通常是藉由插入存储器模块或PCI 适配卡等实际要在该插槽工作的模块，来对插槽实际地进行测试。但是这种测试方式由于 需要使用实际的存储器模块或PCI适配卡，因此所需成本较高。而且当插入存储器模块或 PCI适配卡时，也不易判断出插槽或连接器的哪只引脚有问题。因此这种测试方式对于制造者来说会有许多的不便。有鉴于此，有必要提供一种新型的测试板来解决现有技术中所发生的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是在提供一种测试板，其具有可测试插槽引脚的功能。为达到上述的目的，本技术的测试板用以插入主机板上的插槽，以测试插槽的多 个引脚。多个引脚是配合主机板的电路布局所构成。测试板包括电路板、多个电性插接端 以及多个电性导通部。多个电性插接端印刷于电路板上，用以电性连接插槽的多个引脚。 多个电性导通部分别与多个电性插接端互相连接。多个电性导通部的走线用以配合主机板 的电路布局，以供测试多个引脚。其中测试板插入插槽后，藉由输入测试信号以测试是否 导通，并进一步判断插槽的多个引脚是否焊接正常。本技术的测试板不需要使用实际的存储器模块或PCI适配卡，成本低。而且可以轻易判断出插槽或连接器的哪只引脚有问题，为使用者提供便利。由于本技术构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请实用新 型专利。附图说明图1为本技术的测试板安装于插槽的示意图。 图2为本技术的主机板的电路布局的示意图。 图3为本技术的测试板与插槽的引脚连接的示意图。主要组件符号说明 主机板l 测试板10 电路板11电性插接端12、 12a、 12b、 12c、 12d、 12e、 12f 电性导通部13、 13a、 13b、 13c 插槽20引脚21、 21a、 21b、 21c、 21d、 21e、 21f具体实施方式为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新 型的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。以下请一并参考图1及图2关于本技术测试板与插槽的相关示意图，其中图1为 本技术的测试板安装于插槽的示意图，图2为本技术的主机板的电路布局的示意 图。本技术的测试板IO用以测试主机板1上的插槽20，以判断其多个引脚21是否正 常。在本实施例中，插槽20是以一种用于双列直插存储器模块(Dual Inline Memory Module, DIMM)的插槽为例进行说明，但本技术并不以此为限。插槽20具有多个 引脚21，用以与存储器模块电性连接。插槽20安装于主机板1上时，多个引脚21焊接于 主机板l上的焊点，因此需配合主机板l上焊点的电路布局方式。在本实施例中主机板l 上的电路布局即如图2所示，为一菊花链形(DaisyChain)电路布局，但本技术并不 以此为限。由于菊花链形电路布局的方式已经为一般电路布局的应用上所广泛使用，故在 此不再赘述其原理。测试板IO包括电路板11、多个电性插接端12以及多个电性导通部13。电路板11为 印刷电路板，用以印刷多个电性插接端12。多个电性插接端12即为多个金手指，当测试 板10插入插槽20时，多个电性插接端12用以电性连接多个引脚21。多个电性导通部13 由多个片状金属板制成，用以印刷或是贴附于电路板ll上。多个电性导通部13与多个电 性插接端12两两交互连接。多个电性导通部13与多个电性插接端12的走线方式配合多 个引脚21，亦即配合焊接于主机板l上的电路布局。如此一来，当测试板10插入插槽20后，即可与多个引脚21串接以形成一完整的回路。举例而言，以一般的DIMM插槽20为例，其具有240只引脚21。因此电路板11的 单面即具有60个电性导通部13，以配合120只电性插接端12电性导通120只引脚21。 如此一来，即可藉由双面的测试板10对所有的引脚21进行测试。亦即以第一只引脚21 作起点输入测试信号，而将最后一只引脚21视为终点以判断是否有测试信号传递。有关 于测试板IO执行测试的方式在后面会有详细的描述。请参考图3关于本技术的测试板与插槽的引脚连接的示意图。以图3所示为例，测试板10上的电性导通部13a连接电性插接端12a及电性插接端 12b;电性导通部13b连接电性插接端12c及电性插接端12d;电性导通部13c连接电性插 接端12e及电性插接端12f。电性插接端12a、 12b、 12c、 12d、 12e以及12f再分别电性连 接引脚21a、 21b、 21c、 21d、 21e以及21f。并且因为主机板1上的电路布局，因此引脚 21b与引脚21c相连，引脚21d再与引脚21e相连。当要进行测试时，测试治具(图未示)即将测试信号输入引脚21a，再在引脚21f处 测试是否接收到测试信号。若接收到测试信号，即可确定各组件间电性连接已形成了可导 通的回路。因此多个引脚21必定焊接正常。若是其中有任一只引脚21焊接不良，测试信号就没办法顺利传递。在此情况下，即 可利用电性导通部13再进行进阶测试流程。测试治具将测试信号输入后，再连接其中的一电性导通部13，以判断测试信号是否导 通。如此一来，即可精确地得知哪一个引脚21焊接不良。举例而言，假设引脚21b焊接不良，在引脚21a输入测试信号后即无法形成正常导通。 此时测试治具在电性导通部13a处却可测得测试信号，因此即可判断出是引脚21b有异常 状况。藉由上述的方法，即可快速地进行进阶测试的流程以正确判断出插槽20的异常所 在。综上所陈，本技术无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特 征，恳请审査员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多 实施例仅是为了便于说明而举例而已，本技术所要求保护的权利范围自应以权利要求 书范围所述为准，而非仅限于上述实施例。权利要求1.一种测试板，其特征在于，所述测试板用以插入一主机板上的一插槽，以测试所述插槽的多个引脚，所述多个引脚配合所述主机板的电路布局所构成，所述测试板包括一电路板；多个电性插接端，印刷于所述电路板上，用以电性连接所述插槽的所述多个引脚；以及多个电性导通部，分别与所述多个电性插接端互相连接，所述多个电性导通部的走线用以配合所述主机板的电路布局，以供测试所述多个引脚。2. 如权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述多个电性导通部的走线是用以配 合所述主机板的一菊花链形电路布局。3. 如权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述多个电性插接端为多个金手指。4. 如权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述多个电性导通部为多个片状金属板。5. 如权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试板用以测试的所述插槽为一 双列直插存储器模块插槽。专利摘要本技术涉及测试板。具体地，所述测试板用以插入主机板上的插槽，以测试插槽的多个引脚。多个引脚配合主机板的电路布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试板，其特征在于，所述测试板用以插入一主机板上的一插槽，以测试所述插槽的多个引脚，所述多个引脚配合所述主机板的电路布局所构成，所述测试板包括：　一电路板；　多个电性插接端，印刷于所述电路板上，用以电性连接所述插槽的所述多个 引脚；以及　多个电性导通部，分别与所述多个电性插接端互相连接，所述多个电性导通部的走线用以配合所述主机板的电路布局，以供测试所述多个引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄乾怡，李公正，李科进，古振樑，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]