【技术实现步骤摘要】
本技术涉及支架
,特别涉及大功率LED支架。技术背景 与传统光源一样,半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量,其产生热 量的多少取决于整体的发光效率。LED的发光原理是,在外加电能量作用下,电子和空穴的 辐射复合发生电致发光,在P-N结附近辐射出来的光还需经过晶片(chip)本身的半导体介 质和封装介质才能抵达外界空气中;综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取 出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐 射复合发生的点阵振动的形式转化热能。这些热能将会使晶片温度升高,进而会增强非辐 射复合,进一步消弱发光效率。 大功率LED—般都有超过1W的电输入功率,其产生的热量相当大,因此,解决散热 问题是大功率LED生产的一大难题。通常来说,大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节1、晶片PN结到外延层;2、外延层到封装基板;3、封装基板到外部冷却装置再到空气。这三个环节构成大功率LED光源热传导的主要通道,热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦。热的传播方式可分为三种(1) ...
【技术保护点】
大功率LED支架,它包括呈方形框架结构的支架(10),其特征在于:支架(10)两侧向中部相向延伸有横向支撑臂(12),横向支撑臂(12)支撑有可与支架(10)分离的LED座(20),LED座(20)包括塑胶座(30),塑胶座(30)包设有铜柱(40),铜柱(40)的顶、底两面显露于塑胶座(30)外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:姚斌,
申请(专利权)人:东莞市宏磊达电子塑胶有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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