铜合金材料制造技术

本发明专利技术提供一种铜合金材料，含有１．８～５．０质量％的Ｎｉ，０．３～１．７质量％的Ｓｉ，Ｎｉ和Ｓｉ的含量之比Ｎｉ／Ｓｉ为３．０～６．０，Ｓ的含量不足０．００５质量％，剩余部分由Ｃｕ及不可避免的杂质构成，其中，满足下记（１）～（４）式。１３０×Ｃ＋３００≤ＴＳ≤１３０×Ｃ＋６５０…（１），０．００１≤ｄ≤０．０２０…（２），Ｗ≤１５０…（３），１０≤Ｌ≤８００…（４）。式中，ＴＳ表示铜合金材料的轧制平行方向（ＬＤ）的拉伸强度（ＭＰａ），Ｃ表示铜合金材料的Ｎｉ含量（质量％），ｄ表示铜合金材料的平均晶粒直径（ｍｍ），Ｗ表示无析出带的宽度（ｎｍ），Ｌ表示结晶晶界上的化合物的平均粒径（ｎｍ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜合金材料。
技术介绍
目前，通常作为电气电子设备用材料，除铁系材料外，还广泛使用电传导性及热传 导性优异的磷青铜、红铜、黄铜等铜系材料。近年来，对电气电子设备的小型化、轻量化、甚 至随之而来的高密度安装化的要求提高，对适用于这些要求的铜系材料也要求各种性能。 作为铜系材料主要寻求的性能，为实现制品性能，寻求机械性质、导电性及弯曲加工成形 性，另外，为得到制品使用时的可靠性，寻求抗应力松弛性能及疲劳性能。目前，疲劳性能等 要求可靠性的部件使用疲劳强度良好的钛铜、铍铜等高强度合金。钛铜、铍铜等高强度合金与磷青铜等铜合金相比，价格高昂，另外，由于铍铜中金 属铍对人体有害，所以从其制造过程及对环境的考虑，期望其代替材料。近年来，制造成本较廉价且强度和导电率的均衡性优异的Cu-Ni-Si系合金(科森 合金)备受关注，且被用作连接器用铜合金。Cu-Ni-Si系铜合金是形成由Ni和Si构成的 析出物并使其强化的析出型的合金，其强化的能力非常高。通常，伴随拉伸强度的提高，疲劳性能提高。但是，Cu-Ni-Si系合金中，拉伸强度 越高，越难以维持弯曲加工性。另外，为得到拉伸强度而对材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金材料，含有１．８～５．０质量％的Ｎｉ，０．３～１．７质量％的Ｓｉ，Ｎｉ和Ｓｉ的含量之比Ｎｉ／Ｓｉ为３．０～６．０，Ｓ的含量不足０．００５质量％，剩余部分由Ｃｕ及不可避免的杂质构成，其特征在于，满足下记（１）～（４）式：１３０×Ｃ＋３００≤ＴＳ≤１３０×Ｃ＋６５０…（１）０．００１≤ｄ≤０．０２０…（２）Ｗ≤１５０…（３）１０≤Ｌ≤８００…（４）式中，ＴＳ表示铜合金材料的轧制平行方向（ＬＤ）的拉伸强度（ＭＰａ），Ｃ表示铜合金材料的Ｎｉ含量（质量％），ｄ表示铜合金材料的平均晶粒直径（ｍｍ），Ｗ表示无析出带的宽度（ｎｍ），Ｌ表示结晶晶界上的化合物的平均粒径（ｎｍ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑清慈，江口立彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]