【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，且特别涉及一种印刷线路板植针装置。
技术介绍
随着集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，芯片设计规 模和设计复杂度也急剧提高，集成电路芯片的引脚数量也越来越多。这些集成电路芯片 在封装时需要进行多道工序的测试，以便检测芯片的性能，例如是进行静电放电(Electro Static DisCharge，ESD)测试。现有实验室所能提供的封装测试机台最多仅有64个引脚， 然而有些集成电路芯片的封装键合引线数量多达100多根，因此根本不能满足这样的需 求。现有技术中，采用板上芯片封装(Chip On Board, COB)的键合工艺来满足客户的 需求，板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，集成电路芯片交接贴装在印刷线路板上，芯 片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。然而进行ESD测 试，还需要使用专门的印刷线路板植针设备或工具对芯片进行印刷线路板植针处理。实验室中，一般不具有这类植针设备或工具，目前仅能通过徒手的方式来给印刷 线路板植针，因此需要花费大量人力，且植针的质量也得不到很好的保证，引脚容...
【技术保护点】
一种印刷线路板植针装置，其特征在于，包括：固定底座、印刷线路板固定基座、引脚针固定吸取基座、活动连接件和压杆，其中所述印刷线路板固定基座设置于固定底座上，所述引脚针固定吸取基座位于印刷线路板固定基座上方并保持一定距离，所述引脚针固定吸取基座位通过活动连接件与压杆活动连接，所述压杆一端与所述固定底座相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，郑鹏飞，刘云海，董伟淳，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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