单层柔软后跟增高半垫制造技术

本实用新型专利技术涉及的是一种单层柔软后跟增高半垫，是由弹性材料制成的前薄后厚的弹性柔软体，其大小与鞋内衬底的后大半部的大小相适应，其后跟可设计成１－５ｃｍ不同厚度的款式，在其上面复合着纺织布面，在该纺织布面上具有脚掌模廓；在其下面为蜂窝状弹性柔软结构体，并具有３个三角形排列的梅花状弹性柱。本实用新型专利技术具有柔软性和增高效果，同时结构简单，使用方便，适应更广的群体使用，具有开发应用价值。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种鞋垫，特别是一种单层柔软后跟增高半垫。 京坟不当前市场上各种增高鞋垫很受使用者的青睐，本申请人在增高鞋垫领域， 取得了多项专利，近年来继续对增髙鞋垫进一步深入研究，认为对现有一些 产品很有必要进行改进。例如一种减震增髙鞋垫，有一个蜂窝状的弹性底层， 弹性和柔软性都很强，然而这种弹性底层在重压下容易发生过度变形，影响 了增高效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，使用方便，既具柔软性又不 发生过度变形的增高鞋垫。本技术的目的是通过以下设计方案实现的。一种单层柔软后跟增高半垫，是由弹性材料制成的前薄后厚的弹性柔软 体，其大小与鞋内衬底的后大半部的大小相适应，其后跟可设计成不同厚度 的款式，在其上面复合着纺织布面，在其下面为弹性柔软结构体，在弹性柔软结构体中，具有3个三角形排列的竖向弹性柱。 所述的弹性柔软结构体，为蜂窝状的结构。 所述的弹性柱为梅花状弹性柱。本技术既有柔软性又有刚韧性，在一定重压下不会发生过度变形，从而确保增高效果。同时结构简单，使用方便，适应更广的群体使用，具有开发应用价值。附图说明图1是本技术的正面图图2是本技术的底面图 图3是本技术的立体图其中l纺织布面2脚掌模廓3弹性柔软结构体4弹性柱5起始 递减线具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细阐述。如附图所示， 一种单层柔软后跟增高半垫，是由弹性材料制成的前薄后 厚的柔软体，其后跟可设计成l一5c迈不同厚度的款式，如lcm、 1.5cm、 2cm、 2.5cm、 3cm、 3. 5cm、 4cm、 4. 5c迈、5cm等各厚度。其大小与鞋内衬底的后半 部的大小相适应，在本增高半垫的上面，复合着纺织布面1，该纺织布面可 采用纺织材料如厚布料制作，也可以使用其它合成材料制作。在纺织布面1 上具有脚掌模廓2，该脚掌模廓呈略微下沉状，脚掌模廓2的作用是使穿着 者脚感更佳。在本增高半垫的下面为弹性柔软结构体3，该弹性柔软结构体 为蜂窝状，面积若小于纺织布面1，总体为前薄后厚的形状，其中从起始递 减线5开始，其厚度向外边沿递减。弹性柔软结构体3采用TPR等高弹性材 料或纯硅胶材料制成。在弹性柔软结构体3的后跟部，具有3个成三角形排 列的弹性柱4，该弹性柱可制成梅花状或其它形状，为实心的柱状体，也可 以为空心的柱状体，其高度伸至纺织布面1的底面。弹性柱4的作用是能适当增加弹性柔软结构体3的支撑力度，因为弹性柔软结构体3是由高弹性材 料制成蜂窝状结构，相对较为柔软，在承受人体重力的情况下容易产生过度 变形，从而影响实际的增高效果，在弹性柔软结构体3中设计了弹性柱4后， 达到了既不影响穿着的柔软舒适感，又能确保实际增高的效果。使用时，只 要将其套入鞋内的跟部，蜂窝状的弹性柔软结构体3对鞋跟便有一定的附着力，穿着时在重压下两者之间更加相对固定。由于本技术采用弹性柔软结构体3与弹性柱4的科学结合的设计， 既柔软又具一定的刚韧度，在满足使用者的柔软舒适感的同时，又实现了增 加身高的视觉效果，同时本技术结构简单，使用方便，适应更广的群体 使用，可以预测，对本技术的开发实施，将产生良好的社会、经济效益。上述实施例，仅为本技术的具体实施方式之一，同行业技术人员如 果在本技术技术方案范围内仅作通常的显而易见的变化和替换，都脱离 不开本技术的权利保护范围。权利要求1、单层柔软后跟增高半垫，是一种前薄后厚的弹性柔软体，其大小与鞋内衬底的后大半部的相适应，其特征在于，在其上面复合着纺织布面(1)，在其下面为弹性柔软结构体(3)，在弹性柔软结构体(3)中具有弹性柱(4)。2、 根据权利要求1的单层柔软后跟增高半垫，其特征在于，所述的弹性 柔软结构体(3)，是一种蜂窝状结构体。3、 根据权利要求1的单层柔软后跟增高半垫，其特征在于，所述的弹性 柱体(4)，是一种梅花状结构体。4、 根据权利要求3的单层柔软后跟增高半垫，其特征在于，弹性柱体(4) 为实心的柱状体。5、 根据权利要求3的单层柔软后跟增高半垫，其特征在于，弹性柱体(4) 为空心的柱状体。6、 根据权利要求1的单层柔软后跟增高半垫，其特征在于，所述的弹性 柱(4)，其柱体高度伸至纺织布面(1)的底面。7、 根据权利要求1的单层柔软后跟增高半垫，其特征在于，所述的弹性 柱(4)为3个三角形排列。专利摘要本技术涉及的是一种单层柔软后跟增高半垫，是由弹性材料制成的前薄后厚的弹性柔软体，其大小与鞋内衬底的后大半部的大小相适应，其后跟可设计成1-5cm不同厚度的款式，在其上面复合着纺织布面，在该纺织布面上具有脚掌模廓；在其下面为蜂窝状弹性柔软结构体，并具有3个三角形排列的梅花状弹性柱。本技术具有柔软性和增高效果，同时结构简单，使用方便，适应更广的群体使用，具有开发应用价值。文档编号A43B7/14GK201365602SQ200920137140公开日2009年12月23日 申请日期2009年3月18日 优先权日2009年3月18日专利技术者曾志峰 申请人:曾志峰本文档来自技高网...

【技术保护点】
单层柔软后跟增高半垫，是一种前薄后厚的弹性柔软体，其大小与鞋内衬底的后大半部的相适应，其特征在于，在其上面复合着纺织布面（１），在其下面为弹性柔软结构体（３），在弹性柔软结构体（３）中具有弹性柱（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志峰，
申请(专利权)人：曾志峰，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]