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本实用新型涉及的是一种单层柔软后跟增高半垫，是由弹性材料制成的前薄后厚的弹性柔软体，其大小与鞋内衬底的后大半部的大小相适应，其后跟可设计成１－５ｃｍ不同厚度的款式，在其上面复合着纺织布面，在该纺织布面上具有脚掌模廓；在其下面为蜂窝状弹性柔软...
该专利属于曾志峰所有，仅供学习研究参考，未经过曾志峰授权不得商用。

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