鞋垫结构制造技术

一种鞋垫结构，包括：一包覆体，是呈对应鞋体内缘的中空袋状体，是由一上覆层及一下覆层相对叠合、且由边缘结合而成；一热塑基材，是设置于该包覆体的上、下覆层之间，该热塑基材是能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料；借此，鞋垫顶面能形成分别依使用者脚部足底造形量身订作的足底三维构体，该足底三维构体包含有一对应脚底足弓的足弓部及一对应脚底足跟的足跟覆部，而形成一可完全支撑与包覆使用者脚部的鞋垫。本实用新型专利技术让鞋垫可分别依使用者的脚部足底量身定作，使脚部能获得最佳的支撑与包覆。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋垫，尤其涉及一种自行塑型、且能加热定型的鞋垫结构。
技术介绍
鞋垫是一种置于鞋体内，供支撑脚底压力与限制脚踝活动的垫体，其可提供缓冲 作用，以减少使用者脚部受伤的机率，由于其直接与脚底接触，故对于使用者穿着鞋体的安 全性、舒适性等具有关键性的影响，由于传统片状的鞋垫仅能提供脚底前、后的足掌与足跟 接触，而脚底中段内凹的足弓则毫无支撑，如此会造成压力不均的问题，且由于使用者的脚 部没有受到适度的限制，会使足跟存在有较大的活动范围，而造成脚踝内转扭伤的现象，无 法满足使用者的脚部需求； 业界为了解决前述传统鞋垫无法支撑凹陷足弓的问题，因此开发有热塑型的鞋 垫，该鞋垫是以泡绵、TPU等片状材料经裁切成鞋垫初胚，再加热至软化点非融化点，且经 脚模压縮塑型，而再冷却定型后形成鞋垫成品，使该鞋垫具有能支撑使用者脚底足弓的足 弓垫。 但前述鞋垫使用的热塑性材料并非是流动型，且需要加温至软化点而形成高温状 态，再加上会有回复弹性的影响，故无法直接以使用者的脚部足底做为模型去压塑成形，而 需要以预先形成的脚模经过多次的模压才能顺利形成所需的鞋垫，且在成型的过程中，由 于鞋垫初胚在三维本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋垫结构，其特征在于，包括：　　　　一包覆体，是呈对应鞋体内缘的中空袋状体，是由一上覆层及一下覆层相对叠合、且由边缘结合而成；　　　　一热塑基材，是设置于该包覆体的上、下覆层之间，该热塑基材是能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料；借此，鞋垫顶面能形成分别依使用者脚部足底造形量身订作的足底三维构体，该足底三维构体包含有一对应脚底足弓的足弓部及一对应脚底足跟的足跟覆部，而形成一可完全支撑与包覆使用者脚部的鞋垫。

【技术特征摘要】
一种鞋垫结构，其特征在于，包括一包覆体，是呈对应鞋体内缘的中空袋状体，是由一上覆层及一下覆层相对叠合、且由边缘结合而成；一热塑基材，是设置于该包覆体的上、下覆层之间，该热塑基材是能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料；借此，鞋垫顶面能形成分别依使用者脚部足底造形量身订作的足底三维构体，该足底三维构体包含有一对应脚底足弓的足弓部及一对应脚底足跟的足跟覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑富元，
申请(专利权)人：郑富元，林志鹏，蔡明典，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]