一种射频同轴连接器制造技术

一种射频同轴连接器，由配对使用的公连接器和母连接器组成，所述公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上，弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内，其特征是，所述绝缘介质包裹在插针外表面，公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面，插针头部从绝缘介质前端面悬出，并位于公连接器接地外壳的连接孔内；所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成，所述绝缘介质包裹在插孔外表面，母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面；母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内，插针与插孔相配。本实用新型专利技术可以被广泛地应用于各种微波电路中、特别适宜于通讯行业的机箱、机柜和雷达等系列整机系统的盲插模块化运用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器，尤其涉及一种射频同轴连接器。
技术介绍
连接器是电器产品中常用的连接部件，在通信行业被广泛使用的BMA型连接器的结构如图l所示。该连接器由配对使用的公头连接器和母头连接器组成，由于其母头连接器插孔是悬出结构，并采用空气介质，因此，BMA母头连接器悬出插孔容易被BMA公头连接器破坏，产品装配过程复杂，焊接电缆容易虚接，插入损耗、回波损耗等电气性能较差，组件类产品存在可检验性和可测量性差等缺点。
技术实现思路
—种射频同轴连接器，由配对使用的公连接器和母连接器组成，所述公连接器由浮动式固定座、插针、弹簧圈、公连接器接地外壳和绝缘介质构成，公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上，弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内，其特征是，所述绝缘介质包裹在插针外表面，公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面，插针头部从绝缘介质前端面悬出，并位于公连接器接地外壳的连接孔内；所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成，所述绝缘介质包裹在插孔外表面，母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面；母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内，插针与插孔相配。 在上述方案中，所述母连接器接地外壳外表面根部上设有用于密封或自锁要求的沟槽。 在上述方案中，所述公连接器中插针悬出部分长度小于母连接器中插孔的深度。 在上述方案中，所述绝缘介质为聚四氟乙烯。 本技术的公连接器采用插针悬出代替BMA母头连接器的插孔悬出，并取消了BMA母头连接器的空气介质，统一采用聚四氟乙烯为绝缘介质，并以插针悬出前的绝缘介质端面为基准面和母连接器进行插合连接，完全改变了原来BMA母头连接器是插孔悬出，利用空气进行插合的特点，从而降低了生产成本，弥补了BMA母头连接器悬出插孔容易被公头BMA连接器破坏的缺陷，更重要的是从根本上解决了BMA母头电缆连接器的操作性、测量性、检验性差的缺点，同时本连接器保持了 BMA母头连接器的浮动结构，同样可以满足盲插连接。 本技术的母连接器取消了 BMA公连接器的空气介质，变BMA公连接器的插针的不同的尺寸直径为具有统一直径的插孔；取消了 SMA母连接器的接地外壳的螺纹、接触台阶界面，采用了绝缘介质包裹插孔，接地外壳包裹绝缘介质，并以接地外壳的前端面为基准面和公连接器进行配对连接，从而实现了插孔不易被插针破坏，接触可靠，插入损耗、回波损耗等电气性能优于BMA连接器对的特点，同时，降低了成本。附图说明图1是现有BMA型连接器结合后装配图； 图2是本技术公连接器剖视图； 图3是本技术母连接器剖视图； 图4是本技术公、母连接器结合后装配图。具体实施方式参照图1至图4，本实施例由配对使用的公连接器和母连接器组成。所述公连接器由固定座1、浮动弹簧2、插针3、弹簧圈4、公连接器接地外壳5和绝缘介质6构成，其中，公连接器接地外壳5通过浮动弹簧2安装在固定座1上，与固定座1之间构成浮动连接方式，能在一定范围内满足配对连接器的径向、轴向补偿；弹簧圈4位于公连接器接地外壳5的连接孔内；所述绝缘介质6位于插针3外表面与公连接器接地外壳5内面之间，插针3头部从绝缘介质6前端面悬出，并位于公连接器接地外壳5的连接孔内。 所述母连接器由插孔7、母连接器接地外壳8和绝缘介质9构成，所述绝缘介质9位于插孔7外表面与母连接器接地外壳8内面之间。 所述公连接器中插针3悬出部分长度小于母连接器中插孔7的深度。所述母连接器接地外壳8外表面根部上设有沟槽，沟槽内安装密封圈10。所述绝缘介质6、9为聚四氟乙烯。 当公连接器和母连接器配合在一起时，公连接器以插针3悬出前的绝缘介质6端面为基准面M和母连接器进行插合连接，母连接器接地外壳8插入公连接器接地外壳的连接孔内，母连接器以插孔7前的绝缘介质9和外壳8端面为基准面N与公连接器的基准面对齐。弹簧圈4位于母连接器接地外壳8外表面与公连接器接地外壳5连接孔内表面之间，插针3与插孔7相配。 综上所述，本技术所述实施例具有如下特点 1、本产品采用聚四氟乙烯为介质面进行连接，公连接器采用插针悬出，母连接器采用插孔被介质包裹，这样解决了原来的BMA连接器的插孔容易被插针破坏，产品装配过程复杂，焊接电缆容易虚接，插孔套被拔出，电气指标差、组件类产品可检验性和可测量性差等缺点。 2、本产品保持采用了浮动式固定座结构，在一定范围内满足配对连接器的径向、轴向补偿，方便地实现盲插连接。 3、本产品母连接器的接地外壳外表面上有个沟槽，该槽可以根据具体客户的要求方便地实现配对连接器的密封性要求或自锁要求。 4、本产品公连接器配接电缆时，操作简单、方便，可测量性好、检验性好，配对使用时具有良好的电气性能。 本技术参考了 BMA和SMA两种连接器的特点，延伸两者的优点，改善前两者的缺点，完全可以做为BMA型连接器的替代产品，可以被广泛地应用于各种微波电路中、特别适宜于通讯行业的机箱、机柜和雷达等系列整机系统的盲插模块化运用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器，由配对使用的公连接器和母连接器组成，所述公连接器由浮动式固定座、插针、弹簧圈、公连接器接地外壳和绝缘介质构成，公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上，弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内，其特征是，所述绝缘介质包裹在插针外表面，公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面，插针头部从绝缘介质前端面悬出，并位于公连接器接地外壳的连接孔内；所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成，所述绝缘介质包裹在插孔外表面，母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面；母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内，插针与插孔相配。

【技术特征摘要】
一种射频同轴连接器，由配对使用的公连接器和母连接器组成，所述公连接器由浮动式固定座、插针、弹簧圈、公连接器接地外壳和绝缘介质构成，公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上，弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内，其特征是，所述绝缘介质包裹在插针外表面，公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面，插针头部从绝缘介质前端面悬出，并位于公连接器接地外壳的连接孔内；所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成，所述绝缘介质包裹在插孔外表面，母连...

【专利技术属性】
技术研发人员：董争锋，
申请(专利权)人：武汉德威斯电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]