射频式防伪证件制造技术

技术编号:4903008 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种射频式防伪证件,其包括有内芯层和外皮层,在内芯层和外皮层之间设有填充层;在填充层内镶嵌有RFID-Inlay。本防伪证件将RFID-Inlay镶嵌在填充层内,利用填充层的保护减少生产过程中对RFID-Inlay芯片的压力、避免使用过程中对RFID-Inlay芯片的损坏,从而达到提高成品率、延长使用时间的目的;经实际生产证实,加工过程造成的RFID-Inlay芯片作废率低于0.2%。本防伪证件在具有射频防伪的同时,还具有不易损坏、防卫性好、使用方便等特点,尤其适用于各种防伪证书、重要凭证,如房产证、护照、婚姻证、银行存折等类似产品。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有防伪功能的证件,尤其是一种射频式防伪证件
技术介绍
在社会活动、经济活动及各种行政、法律等事务中,使用着各种有效证件, 包括房产证、护照、婚姻证、银行存折、旅行票证、驾驶证等,同时也有不少 伪造的无效证件在鱼目混珠,使国家及个人利益蒙受了巨大损失。目前,防伪 证书、存折类产品通过其号码、条形码、磁条等实现与计算机信息系统上对应 的个人信息链接。号码、条形码只能通过手工(扫描)输入计算机,且本身携 带的信息量很小、静态、可视,易于出错、效率低,而磁条也需手工扫描输入计算机,易于消磁、折叠损坏、效率低下。RFID (Radio Frequency Identification,无线射频识别)技术是一种非接触式自动识别技术,利用无 线电波或微波能量进行非接触双向通信,实现数据的识别和交换功能;具有信 息容量、读写方便性(非接触、速度快、可反复加密读写)、适应性(全天候恶 劣环境下可远近距离、穿透性读取)等优点;另外,RFID技术的全球唯一 UID 号,也起到了非常好的防伪作用。在市场上,有将RFID-Inlay压合在其中的射 频式防伪证件,解决了上述的问题。RFID-Inlay由RFID-Inlay芯片和 RFID-Inlay基材构成,因RFID-Inlay芯片具有不抗压的特点,因此这种射频 式防伪证件存在以下缺点在生产时会产生复合压力和裁切压力,因 RFID-Inlay芯片受压易于碎裂,所以在制造过程中会存在很高的报废率;证件 中压有RFID-Inlay芯片的部位明显凸起,不仅影响证件的美观、图文效果,妨 碍证件的印刷,而且极易在使用过程中造成RFID-Inlay芯片的损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种不易损坏、生产时成品率高的射 频式防伪证件。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是其包括有内芯层 和外皮层,其特征在于在内芯层和外皮层之间设有填充层;在填充层内镶嵌 有RFID-Inlay。采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本技术将RFID-Inlay镶嵌在用于填充层内,利用填充层的保护减少生产过程中对RFID-Inlay芯片的压 力、避免使用过程中对RFID-Inlay芯片的损坏,从而达到提高成品率、延长使 用时间的目的;经实际生产证实,加工过程造成的RFID-Inlay芯片作废率低于 0.2%。本技术在具有射频防伪的同时,还具有不易损坏、防卫性好、使用 方便等特点,尤其适用于各种防伪证书、重要凭证,如房产证、护照、婚姻证、 银行存折等类似产品。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。 附图说明图1是本技术的层状结构示意图; 图2是本技术另一种实施方式的层状结构示意图。具体实施方式图1所示,本射频式防伪证件在内芯层1和外皮层8之间通过胶粘剂3粘 结有填充层2,填充层2的材料可以选用纸张、PVC等,内芯层l、外皮层8和 填充层2之间还可采用其他的固接方式,如用缝纫线缝合。图1所示,填充层 2为双层结构,两层填充层2粘结在一起;在两层填充层2之间镶嵌有 RFID-Inlay。 RFID-Inlay由RFID-Inlay芯片5和RFID-Inlay基材4构成,图 1所示,RFID-Inlay基材4粘结在两层填充层2之间,在RFID-Inlay芯片5 方向上的填充层2上开有容纳RFID-Inlay芯片的通槽6或凹槽,这样,填充层 2即可将RFID-Inlay芯片5包覆在其内,从而保护RFID-Inlay芯片5,防止其 被压损。图1所示,在证件折脊背处的填充层2上开有沿折脊方向的条形槽7, 以方便证件沿折脊进行折叠,防止证件在折叠过程因证件较厚而变形,使折叠 后的证件平整、美观。图2所示,本射频式防伪证件的另一种实施方式是在内芯层1和外皮层8 之间通过胶粘剂3粘结单层的填充层2, RFID-Inlay基材4粘结在填充层2的 表面,RFID-Inlay芯片5面向填充层,在填充层2与RFID-Inlay芯片5相对 应的位置开有通槽6或凹槽,用于容纳RFID-Inlay芯片5。权利要求1、一种射频式防伪证件,其包括有内芯层和外皮层,其特征在于在内芯层和外皮层之间设有填充层;在填充层内镶嵌有RFID-Inlay。2、 根据权利要求1所述的射频式防伪证件,其特征在于在填充层上开有容 纳RFID-Inlay芯片的凹槽或通槽,RFID-Inlay芯片位于凹槽或通槽内; RFID-Inlay基材粘结在填充层的表面。3、 根据权利要求1所述的射频式防伪证件,其特征在于所述的填充层为双 层粘结结构;RFID-Inlay基材粘结在两层填充层之间,在RFID-Inlay芯片方 向的填充层上开有可容纳RFID-Inlay芯片的凹槽或通槽。4、 根据权利要求l、 2或3所述的射频式防伪证件,其特征在于在证件折 脊背处的填充层上开有沿折脊方向的条形槽。专利摘要本技术公开了一种射频式防伪证件,其包括有内芯层和外皮层,在内芯层和外皮层之间设有填充层;在填充层内镶嵌有RFID-Inlay。本防伪证件将RFID-Inlay镶嵌在填充层内,利用填充层的保护减少生产过程中对RFID-Inlay芯片的压力、避免使用过程中对RFID-Inlay芯片的损坏,从而达到提高成品率、延长使用时间的目的;经实际生产证实,加工过程造成的RFID-Inlay芯片作废率低于0.2%。本防伪证件在具有射频防伪的同时,还具有不易损坏、防卫性好、使用方便等特点,尤其适用于各种防伪证书、重要凭证,如房产证、护照、婚姻证、银行存折等类似产品。文档编号B42D15/00GK201427452SQ20092010361公开日2010年3月24日 申请日期2009年7月9日 优先权日2009年7月9日专利技术者李树岐 申请人:石家庄中晟安全印刷有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种射频式防伪证件,其包括有内芯层和外皮层,其特征在于:在内芯层和外皮层之间设有填充层;在填充层内镶嵌有RFID-Inlay。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李树岐
申请(专利权)人:石家庄中晟安全印刷有限公司
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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