连接器的构造制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接器的构造，该连接器具有绝缘座体，并于绝缘座体设有复数贯穿的通孔，而绝缘座体于二相对表面及复数通孔内部设有具弹性力的衬垫，且各衬垫并于复数通孔的顶部及底部加工成型有凸出部，再于复数通孔处的衬垫表面加工成型有具导电功能的金属层，即可将连接器置设于电路板上，并以复数通孔底部的凸出部表面的金属层电性连接于电路板上，从而可利用复数通孔顶部凸露的衬垫表面的金属层与芯片形成电性连接，以可达到将芯片于绝缘座体上固设的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器的构造，尤指使用于供二相对式电气模块呈电性连接的连接器，而可达到将芯片于绝缘座体上固设或做侦测的目的。
技术介绍
在科技不断创新进步的时代，许多新时代产物的制造、生产或使用均与电子科技息息相关，也有越来越多的产物必须通过电子科技的创新手法、高超技术来达到更完善的境界，因此在生活环境的周遭会有许多的物品与电子科技脱离不了关系，且科技时代的来临不仅在周遭生活上产生许多与电子相关的产物，而各种电子产品在使用时，均是利用芯片来处理各种电子信号的执行与运作，以使电子产品可以达到预定的效用，因此，芯片在电子产品中具有极高的重要性，一般电子产品中的芯片，大都装设于连接器上，而连接器则装设于电子产品的电路板上，使芯片通过连接器而与电路板呈电性连接，让电路板上所设计的电路，可配合各种电子零件及芯片的运作；或者在芯片使用前的侦测作业中，亦通过芯片与连接器产生电性连接，以侦测芯片的性能是否正确。而使用于二相对式电路板连接的板对板连接器，因在二相对式电路板上分别设有插座连接器、插头连接器，并利用插头连接器与插座连接器的相互插接结合形成电性连接，以达到二电路板连接导通的目的，然此种以连接器的相互插接方式，使得相对式电路板间必须存在较大的间距，无法符合现代电子产品轻、薄、短、小的设计诉求。在目前的芯片所配合的连接器，大部份均是在连接器的插接孔中设置金属材质的端子，以可利用端子与芯片的锡球产生电性连接，而达到信号传输的功能，例如TW公告第四五六六0四号“零嵌入力CPU连接器”新型专利案，于2000年5月24日提出新型专利申请，申请案号八九二0八七七四号，并公告于2001年9月21日的TW专利公报，请同时参阅图9所示，其特征在于端子A头部A1包括有压接本体A11及弹性压片A12，该弹性压片A12上端与压接本体A11间形成有一间隔空间A2，该端子A置入连接器B的槽口B1内，以及在滑动盖C底面设有凸杆C1及可供CPU针脚D穿入的插孔C2，当滑盖C推移滑动时，其凸杆C1即可推动弹性压片A12向压接本体A11方向移动，使CPU针脚D得以与端子A的头部A1接触，以产生电性连接而可传输信号，然该现有的CPU连接器在使用时，具有下列各项缺失，如1、CPU的针脚相当细小，且以紧密排列方式设置，复数相邻的针脚之间仅有微小的间距，要将CPU的针脚插入连接器的端子的间隔空间内，必须利用精密仪器做对位插接，若稍有偏差歪斜，则CPU的针脚则会弯曲或断裂，以致CPU无法使用。2、连接器的端子为硬质金属材质所制成，在与CPU针脚进行组装插接时，端子容易摩擦CPU针脚，而使CPU针脚产生磨损，则影响CPU作信号的传输。3、连接器固设于电路板时，其端子必须与电路板焊接结合，然因连接器上设置有许多紧密排列的端子，则使焊接作业相当困难，稍有不慎极会将相邻的端子焊接在一起，导致连接器的端子产生短路现象，且焊接作业相当耗时费工。而业者为改善上述CPU针脚细小紧密排列，而不易与连接器插接的缺失，遂改善CPU的封装制程，将CPU底部的导电膜(铜箔)表面，以焊锡方式来形成锡球或接触垫，使锡球或接触垫与连接器所设置的端子接触，以形成电性连接，如此的使用方式仍具有诸多的缺失，如1、锡球表面机械强度很差，既软且塑性高，当在与端子接触时，锡球受端子夹持后容易变形，而使CPU于再次装设的过程中无法与连接器所设置的导电端子形成良好的电性连接，且此种问题最易发生于CPU的测试过程中，往往在测试完成时CPU是良好的，但实际上CPU的锡球已经产生变形，而让使用者在使用时产生不良的情形，造成使用者必须再次与厂商更换CPU，且锡球变形的CPU也必须再次进行封装制程才可使用，使成本增加。2、当CPU与连接器连接时，CPU的锡球容易因插入时的微小偏移所产生的侧向力，而让硬质的端子将锡球自CPU上剔除，造成CPU无法使用，使良率下降、成本上升。所以，上述现有CPU与连接器使用使所产生诸多的缺失，要如何解决其缺失与不足，即为本设计人与从事此行业者所亟欲改善的目标及方向所在。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种连接器的构造，该连接器于绝缘座体设有复数贯穿的通孔，而二相对表面及复数通孔内部设有具弹性力的衬垫，且各衬垫并于复数通孔的顶部及底部加工成型有凸出部，再于复数通孔处的衬垫表面加工成型有具导电功能的金属层，即可将连接器置设于电路板上，并以复数通孔底部的凸出部表面的金属层电性连接于电路板上，从而可利用复数通孔顶部凸露的衬垫表面的金属层，供芯片底部的锡球或电路板做电性连接，以避免锡球产生变形或脱落，并可大幅降低连接器的高度，以符合现今电子产品轻、薄、短、小的设计诉求。为达上述目的，本技术提供一种连接器的构造，该连接器具有绝缘座体，并于绝缘座体设有复数贯穿的通孔，其中，该绝缘座体于二相对表面及复数通孔内部设有具弹性力的衬垫，且各衬垫的复数通孔的顶部及底部加工成型有凸出部，并于复数通孔处的衬垫表面加工成型有具导电功能的金属层。附图说明图1为本技术的立体外观图；图2为本技术图1A部份的放大图；图3为本技术实施例的立体分解图；图4为本技术实施例的侧视剖面图；图5为本技术图4B部份的放大图；图6为本技术较佳实施例的侧视剖面图；图7为本技术再一较佳实施例的侧视剖面图；图8为本技术又一较佳实施例的侧视剖面图；图9为现有CPU连接器端子的立体分解图。图中符号说明1绝缘座体11 容置空间131 凸出部12 通孔132 凹槽13 衬垫2金属层3电路板4芯片41 散热器 42 锡球43 导电膜 44 接触垫A端子A1 头部A12 弹性压片A11 压接本体A2 间隔空间B连接器B1 槽口C滑动盖C1 凸杆C2 插孔D针脚 具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，结合附图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。请参阅图1、2、3、4所示，为本技术的立体外观图、图1A部份的放大图、实施例的立体分解图、实施例的侧视剖面图，由图中可以清楚看出，本技术的连接器具有绝缘座体1，而于绝缘座体1一侧表面具有容置部11，且容置部11内设有复数贯穿的通孔12，再于绝缘座体1的二相对表面及通孔12内部设置有具弹性力的衬垫13，且该衬垫13于通孔12处的顶部、底部均加工成型有凸出部131，而于各凸出部131上则剖设有凹槽132，再于复数通孔12处的衬垫13表面加工成型有金属层2，以使金属层2布设于通孔12的内部及底部的凸出部131表面。而前述连接器可供二相对式的电器模块结合、导通，则连接器可为板对板连接器、芯片连接器等各式连接器使用；而于连接器供做CPU连接器使用时，与芯片4固设结合后，将芯片4与电路板3形成电型连接，则可做信号的传输；或者前述连接器可为预烧插座、矩阵式连接器，以供芯片4在连接器上做侦测试验，以侦测芯片4的性能；且连接器亦可为各式可供芯片4组装的连接器，该连接器的绝缘座体1可由塑料所制成，具有绝缘效果，且具弹性力的衬垫13则可为弹性塑料所制成，并于顶部及底部的凸出部131设有凹槽132，以使衬垫13具有可弹性变形的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器的构造，该连接器具有绝缘座体，并于绝缘座体设有复数贯穿的通孔，其特征在于：该绝缘座体于二相对表面及复数通孔内部设有具弹性力的衬垫，且各衬垫的复数通孔的顶部及底部加工成型有凸出部，并于复数通孔处的衬垫表面加工成型有具导电功能 的金属层。

【技术特征摘要】
1.一种连接器的构造，该连接器具有绝缘座体，并于绝缘座体设有复数贯穿的通孔，其特征在于该绝缘座体于二相对表面及复数通孔内部设有具弹性力的衬垫，且各衬垫的复数通孔的顶部及底部加工成型有凸出部，并于复数通孔处的衬垫表面加工成型有具导电功能的金属层。2.如权利要求1所述连接器的构造，其特征在于，该衬垫为具弹性力的弹性塑料衬垫。3.如权利要求1所述连接器的构造，其特征在于，该衬垫为具弹性力的橡胶材质衬垫。4.如权利要求1所述连接器的构造，其特征在于，该衬垫可一体成...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立山，
申请(专利权)人：璞瑞股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]