用于加工大表面面积的基片的装置及方法制造方法及图纸

一种用于具有大表面面积的基片（１１）在其可用面上加工一可用表面的装置，特别是长度或阔度多于０．５米及厚度少于１厘米的基片，直接穿过基片，具有最少三个用于接收所述基片（１１）的相互分开设置的轴承装置（２１，２３，２５），以及一个用于从基片的背面加工轴承装置之间的可移动加工装置。轴承装置支撑基片，可在最少两个轴承装置之间的中间区域从背面处理玻璃基片。至少一非终端的轴承装置以可位移或可移动的方式相对基片设置，从而通过位移或移动让加工装置接触基片的整个可用表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于加工大表面面积的基片的可用表面的装置及方法，特别是长 度或阔度多于0. 5米及厚度少于1厘米的基片，包括至少三个用于接收一块基片的相互分 开设置的轴承装置以及一个用于加工轴承装置之间的基片的可用表面的可移动加工装置。
技术介绍
对于加工大面积而扁平的基片来说，从置于上面的可用面进行加工是较优选的， 因为基片便能够被水平地置于一个底片上，然后利用一种适合的加工装置，例如激光喷射， 在整个可用面积上以横轴及纵轴方向从上面对基片进行加工。然而，对于某些加工程序来说，从玻璃的背面进行加工会更为有利。因此，例如现 时便一般利用激光喷射，从玻璃基片的不具涂层的背面，进行激光烧蚀以建构薄层的硅太 阳能模块，从而对玻璃基片的具涂层的可用面进行加工。现有技术引起的问题是，如果将一块基片于其边缘水平地固定而其大小是有利于 商业用途(长度或阔度多于0. 5米，厚度少于1厘米)的话，基片会因为自身的重量而大幅 下垂。下垂会妨碍进行加工，因为进行精确加工时，加工装置与基片之间的距离，例如激光 光学镜头和玻璃的底面，必须保持不变。为了解决这个问题，图1所示的解决方案是现时习用的。这种解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于具有大表面面积的基片（１１）在其可用面上加工一可用表面的装置，特别是长度或阔度多于０．５米及厚度少于１厘米的基片，具有三个或以上用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用于加工轴承装置之间至少两个区域中的基片的可用表面的可移动加工装置，其特征在于，它包括一位移装置，使基片与至少一非终端的轴承装置之间产生一相对位移，从而通过相对于基片至少一非终端轴承装置的相对位移或相对移动，让加工装置能够接触基片的整个可用表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】CH 2008-1-15 58/08一种用于具有大表面面积的基片(11)在其可用面上加工一可用表面的装置，特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片，具有三个或以上用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用于加工轴承装置之间至少两个区域中的基片的可用表面的可移动加工装置，其特征在于，它包括一位移装置，使基片与至少一非终端的轴承装置之间产生一相对位移，从而通过相对于基片至少一非终端轴承装置的相对位移或相对移动，让加工装置能够接触基片的整个可用表面。2.根据权利要求1所述的用于具有大表面面积的基片(11)加工其可用表面的装置，特 别是长度或阔度多于0. 5米及厚度少于1厘米的基片，从对立于可用面的基片的背面进行 加工，具有三个或以上用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用于从基 片的背面直接穿过基片加工轴承装置之间的基片的可用表面的可移动加工装置，其特征在 于，至少一所述非终端的轴承装置以可位移或可移动的方式设置，从而通过轴承装置的位 移或移动，让加工装置接触基片的整个可用表面。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，它包括用于移动可位移轴承装置的装置。4.根据权利要求1所述的用于具有大表面面积的基片在其可用面上加工一可用表面 的装置，特别是长度或阔度多于0. 5米及厚度少于1厘米的基片，从对立于可用面的基片的 背面进行加工，具有至少三个用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用 于从基片的背面加工轴承装置之间的基片的可移动加工装置，其特征在于，它包括一输送 装置，其能够使基片位移的距离至少是轴承装置的阔度，从而通过轴承装置的位移或移动， 让加工装置接触基片的整个可用表面。5.根据以上权利要求中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述加工装置可在两 个交叉的方向(横轴及纵轴方向)移动，从而能够在轴承装置之间至少两分别可接触的区 域上从基片的背面进行加工。6.根据以上权利要求中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述加工装置设有一 个或以上的激光源，从而使一个或以上的激光束能够同时为基片的可用表面进行加工。7.根据以上权利要求中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述加工装置的移动 和所述可移动的轴承装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿瑟布成尔，
申请(专利权)人：艾沃尔克斯公司，
类型：发明
国别省市：LI[]