受照射贴砖系统技术方案

本发明专利技术涉及受照射贴砖系统（１００），该受照射贴砖系统包括具有至少一个电学传导层（１２，１３）的背面板（１０）、具有电接触所述（一个或多个）传导层（１２，１３）的突出物（２１，２３）的插头（２０）以及具有可以固定到插头的（Ｏ）ＬＥＤ的光砖（３０）。为了容易的贴砖，虚设砖可以首先与常规砖（２）一起进行贴砖并且之后用光砖（３０）来替换。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及受照射贴砖(tiling)系统、用于这种系统的虚设砖(dummy tile)以 及使用这种受照射贴砖系统对壁贴砖的方法。
技术介绍
WO 2007/112851A1公开了受照射砖，其包括外壳中的有机发光二极管(OLED)。外 壳背部处的卡扣式元件与预安装在壁上的相应卡扣式元件协作以将OLED连接到电源。这 种方法的问题在于，壁上的部件必须事先精确地定位。
技术实现思路
基于该背景，本专利技术的目的是提供一种受照射贴砖系统，该受照射贴砖系统就其 制造和/或安装而言是简单且成本有效的。这个目的是通过依照权利要求1的受照射贴砖系统、依照权利要求8的虚设砖以 及依照权利要求9的方法来实现的。从属权利要求中公开了优选的实施例。依照本专利技术的受照射贴砖系统包括以下部件a)至少一个背面板(back panel)，其具有在至少一侧由(电)绝缘材料覆盖的至 少一个电学传导层。如其名称所指示的，背面板优选地具有平坦板状形状，传导层平行于板 的平面延伸。传导层优选地覆盖背面板的整个区域，但是它可选地也可以限于某些子区域。 它典型地由比如铜的金属制成，而绝缘材料典型地为塑料。而且，背面板优选地足够柔软以 允许适应壁的可能非平坦的表面。b)至少一个插头，其具有下文中将称为“插头端子”的电学端子并且具有可以穿入 前述背面板中以将所述背面板的传导层电连接到插头端子的突出物。在最简单的情况下， 突出物可以是金属性销(Pin)(比如钉)；然而，优选地，它是包括具有嵌入的电线的绝缘载 体材料的复合结构。尽管突出物的主要目的是形成到背面板的传导层的电接触，但是可选 地它也可以将插头机械地附接到背面板。如果背面板包括超过一个传导层，那么突出物可 以适于将这些层的单个、全部或任何子集电连接到相应的插头端子。c)至少一个具有作为光源的发光二极管(LED)的光砖，该光砖具有至少一个电学 端子，所述电学端子在下文中将称为“砖端子”并且在光砖附接到前述插头时电耦合到该插 头的插头端子。在此上下文中，“电耦合”根据定义应当允许电能和/或信号的传递。虽然每个部件(背面板、插头、光砖)的最小数量是1，但是所述系统典型地将包括 多个的每种这些部件。所描述的受照射贴砖系统提供了一种用于将光砖集成到常规的壁贴砖中的非常 灵活且易于使用的方法，因为具有其(一个或多个)传导层的背面板在壁的大的区域内、可 选地在整个壁上提供了电源。该电源可以在任何希望的位置通过简单地将系统的插头穿入 背面板中而被接触，其中该穿入可以在常规贴砖之后，即在用于希望的光砖的确切位置已 知时完成。所述光砖于是可以连接到插头，从而在贴砖内提供希望的照明。所述受照射贴砖系统优选地还包括“虚设砖”，该虚设砖具有与光砖和/或光砖加 插头(但是没有功能部件)类似的尺寸。虚设砖可以在壁的贴砖期间用作用于光砖的占位 物。所述贴砖因而可以像通常那样来执行，即无需关心(敏感的)光砖。一旦贴砖完成，可 以用光砖来调换虚设砖。为了利于前述虚设砖与光砖的调换，虚设砖在其用于贴砖时优选地可以具有相对 于给定贴砖砂浆、水泥或胶粘物没有粘性的表面。即使这样的虚设砖置于与常规砖相同的 粘合剂中，这也不会妨碍其以后的移除。而且，虚设砖可选地可以具有像舌状物、钩、槽口等 的装置，所述装置利于手工地或者利用工具抓紧所述虚设砖。集成到光砖中的LED光源优选地为有机发光二极管(OLED)。OLED尤其具有提供 鲁棒、均勻的大面积照明的优点，其具有冷表面和可变颜色。插头端子与砖端子之间的电耦合允许来自背面板的(一个或多个)传导层的电能 和/或信号传递到光源，该电耦合可以例如由这些端子之间的直接电(物理)接触来实现。 可替换地，这些端子可以无线地耦合。在后一种情况下，这些端子被设计成可以通过电磁波 发射和接收能量的(小)天线或线圈。无线耦合具有以下优点端子可以完全嵌入到保护 它们免于腐蚀的隔离物中。插头的主要任务是提供(一个或多个)插头端子，光砖通过所述插头端子可以耦 合到背面板中的(一个或多个)传导层。可选地，插头和光砖还可以包括用于还机械地耦 合它们的协作连接单元。连接单元可以例如是插头-插座类型，使阳单元位于光砖上并且 阴单元位于插头上，或者反之亦然。将光砖机械地附接到插头使得光砖的固定与用于固定 常规砖的胶粘物或砂浆无关。而且，这样的连接典型地是可逆的，即如果必要的话，可以容 易地调换光砖。受照射贴砖系统可选地还可以包括至少一个连接器，其用于电连接相邻背面板的 相应传导层。因此，多个背面板可以并排放置以覆盖应当贴砖的壁区域，使相邻背面板的相 应传导层处于相同的电势。本专利技术还单独地分别涉及用于上述种类的受照射贴砖系统的插头、光砖和虚设 砖，因为这些元件可以作为其自身的产品而被制造和销售。而且，本专利技术涉及使用上述种类的包括虚设砖的受照射贴砖系统对壁贴砖的方 法。应当指出的是，措辞“壁”在本专利技术的上下文中应当在最普遍的意义上来理解，即理解 成表示应当贴砖的任何区域(例如地板、天花板、竖立的房间壁等等)。该方法包括以下步 骤a)将受照射贴砖系统的至少一个背面板附接到壁。该附接可以通过任何适当的手 段、例如通过粘合或旋拧来实现。b)将虚设砖附接到背面板。该附接可以直接对背面板机械地进行和/或通过下面 提到的插头进行。而且，该附接可以通过将虚设砖嵌入到砂浆、水泥或胶粘物中来实现，常 规砖也利用砂浆、水泥或胶粘物来固定。c)将常规砖(例如瓷砖)附接到背面板。常规砖的这种附接可以在虚设砖的附接 之前、其间和/或之后进行。d)移除虚设砖(50)，其中该移除典型地在常规砖的附接已经变得充分地固定之 后、例如在所使用的砂浆已经硬化之后进行。措词“常规砖”包括适合覆盖壁和/或背面板的所有种类的规则或不规则形状的 砖、马赛克(mosaic)或石板(flagstone)。步骤a)至d)可以以任何可能的顺序和/或并行地执行。特别地，有可能首先利 用常规砖对整个壁进行贴砖然后利用虚设砖替换这些砖中的至少一个。由于应用虚设砖作为占位物，所描述的方法允许唯一地对壁贴砖，仿佛仅仅使用 了常规砖那样。只有在该贴砖已经完成之后，(敏感的)光砖才在希望的位置处通过将它 们与虚设砖对调而被插入。为了完成壁的贴砖过程，需要受照射贴砖系统的至少一个插头穿入背面板中，使 得它电接触背面板的至少一个传导层。该穿入可以在虚设砖附接到背面板(步骤c)之前 或者在虚设砖已经从背面板移除(步骤d)之后进行。该第一种变型具有以下优点在插头 应当被插入之处，可能存在于背面板上的砂浆或胶粘物仍然是柔软的。在固定插头之后，可以在插头的位置附接光砖，例如通过直接将光砖附接到插头 和/或附接到关联的背面板。本专利技术的这些和其它方面根据以下描述的(一个或多个)实施例将是清楚明白的 并且将参照所述实施例进行阐述。这些实施例将通过实例的方式借助于附图进行描述。附图说明图1示意性地示出了通过覆盖有依照本专利技术的受照射贴砖系统的壁的表面的截图2详细地示出了通过插头以及图1系统的光砖的底侧的截面；图3示出了图1的贴砖系统的制作的连续阶段。具体实施例方式图中相似的附图标记表示相同或相似的部件。例如浴室中看到的砖和马赛克提供了结合照明的良好机会，其中“马赛克”定义为 (典型地小的)石板的规则或不规则图案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种受照射贴砖系统（１００），包括ａ）至少一个背面板（１０），其具有由隔离材料（１１）覆盖的至少一个电学传导层（１２，１３）；ｂ）至少一个插头（２０），其具有插头端子（２７，２８）以及可以穿入所述背面板（１０）中以将所述传导层（１２，１３）电连接到所述插头端子的突出物（２１，２３）；ｃ）具有作为光源（３１）的ＬＥＤ的至少一个光砖（３０），其具有在所述光砖附接到所述插头（２０）时电耦合到所述插头端子（２７，２８）的至少一个砖端子（３５，３６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2008-1-10 08100294.1一种受照射贴砖系统(100)，包括a)至少一个背面板(10)，其具有由隔离材料(11)覆盖的至少一个电学传导层(12，13)；b)至少一个插头(20)，其具有插头端子(27，28)以及可以穿入所述背面板(10)中以将所述传导层(12，13)电连接到所述插头端子的突出物(21，23)；c)具有作为光源(31)的LED的至少一个光砖(30)，其具有在所述光砖附接到所述插头(20)时电耦合到所述插头端子(27，28)的至少一个砖端子(35，36)。2.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，其特征在于，所述受照射贴砖系统(100)包括虚设砖(50)，该虚设砖具有与所述光砖 (30)类似的尺寸和/或具有与所述光砖(30)以及所述插头(20)类似的尺寸。3.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，其特征在于，所述受照射贴砖系统(100)包括虚设砖(50)，该虚设砖具有相对于用于 贴砖的给定砂浆、水泥或胶粘物没有粘性的表面。4.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，其特征在于，所述光源包括OLED (31)。5.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，其特征在于，所述插头端子(27，28)与所述砖端子(35，36)彼此接触和/或它们无线 地耦合。6.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，其特征在于，所述插头(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：CWA弗詹斯，G索尔莱恩德，JHAM雅各布斯，D亨特，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]