【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源，尤其是一种封装一体化LED光源模组。
技术介绍
LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、响应速度快等特点，已经越来越广泛地应 用于照明领域，被认为是继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。但随之 而来的，LED光源在工作中所产生的发热现象，尤其是对于大功率的LED光源，其发热问题 尤其突出，长时间使用会大大影响发光效率和使用寿命，制约了大功率LED光源的应用。因 此，提供具有良好散热性能的LED芯片封装结构成为是未来LED散热基板发展的趋势，也是 当前LED光源技术普及推广的关键课题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种散热效果好的封装一体化LED光 源模组。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层，所述电路板层上设 置有LED光源，所述PCB电路基板层上方覆盖有导热面板层，所述导热面板层对应所述LED 光源处开有相应大小的通孔，所述PCB电路基板层背面覆盖有导热底板层。作为本技术的优选方式，所述PCB电路基板层与导热面板层之间涂有上导热 胶层；所述PCB电路基板层与导热底板层之间涂有下导热胶层。本技术的有益效果是本技术通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热 材料层，增大LED光源的散热和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散 热。同时，可以在PCB电路基板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散 热。以下结合附图对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的拆分立体图。具体实施方式参照图1、图2，...
【技术保护点】
一种封装一体化ＬＥＤ光源模组，其特征在于：所述模组包括ＰＣＢ电路基板层（１），所述电路板层上设置有ＬＥＤ光源（１１），所述ＰＣＢ电路基板层（１）上方覆盖有导热面板层（２），所述导热面板层（２）对应所述ＬＥＤ光源（１１）处开有相应大小的通孔（２１），所述ＰＣＢ电路基板层（１）背面覆盖有导热底板层（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑孟弘，
申请(专利权)人：江门吉华光电精密有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[]
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