当前位置: 首页 > 专利查询>刘庆芬专利>正文

一种开合结构及应用此结构的鞋制造技术

技术编号:4859937 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种开合结构,包括一公扣及一扣座,所述公扣连接在鞋面或鞋跟带上,公扣上至少设有一嵌齿,能够套入扣座的插接孔,并藉该插接孔内一挡体而嵌合,扣座嵌在鞋底侧面,其特征在于:所述挡体为一弹性片,挡体顶部与插接孔内部一侧连接,挡体与插接孔内部另一侧之间留有供公扣嵌入的空隙;挡体表面设有齿,可抵卡该公扣的嵌齿。本实用新型专利技术还公开了一种应用此开合结构的鞋。本实用新型专利技术结构简单,使用方便。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种开合结构,包括一公扣及一扣座,所述公扣连接在鞋面或鞋跟带上,公扣上至少设有一嵌齿,能够套入扣座的插接孔,并籍该插接孔内一挡体而嵌合,扣座嵌在鞋底侧面,其特征在于:所述挡体为一弹性片,挡体顶部与插接孔内部一侧连接,挡体与插接孔内部另一侧之间留有供公扣嵌入的空隙;挡体表面设有齿,可抵卡该共扣的嵌齿。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘庆芬
申请(专利权)人:刘庆芬
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1