一种多层导热照明灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层导热照明灯具，涉及照明灯具技术领域；本实用新型专利技术包括发光组件和散热构件，发光组件和散热构件之间设置有传热构件，发光组件包括导热体、半导体，导热体和半导体之间设置有导热材料制造的绝缘座，导热体与传热构件连接；半导体工作时通过绝缘座将热量传到导热体，导热体再将热量传到传热构件和散热构件。本实用新型专利技术散热效果好，可以快速将热量散发到周围的空气中，半导体不会累积热量，从而延长其使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具
，尤其涉及一种应用半导体发 光的多层导热照明灯具。
技术介绍
参见图l，现有的照明灯具，在塑料基座l的中央承座上固定有LED2(发光二极管)，LED2通过电极构件3与电源回路电连接，塑 料基座1的侧边设有绝缘层4，绝缘层4连接热枕5，热枕5贴设在 金属基板6上，金属基板6底部固接有散热器7。LED 2工作时产生大量的热量，该热量通过绝缘层4传递到热枕 5，再从热枕5传递到金属基板6，由于塑料基座1会造成热传递阻 隔，现有技术的散热效果并不好，容易造成热量累积，使得LED 2 本身的温度升高，工作温度也升高，导致LED2发光效率大幅降低， 甚至造成内部晶体损伤，影响使用效果，大幅降低使用寿命；尤其是 对于大功率LED2来说，热量累积的程度更为严重。
技术实现思路
本技术提供一种散热效果好的多层导热照明灯具。 一种多层导热照明灯具，包括发光组件和散热构件，发光组件和 散热构件之间设置有传热构件，发光组件包括导热体、半导体，导热 体和半导体之间设置有导热材料制造的绝缘座，半导体设在绝缘座上面，导热体与传热构件连接。其中，发光组件进一步包括透光体，透光体覆盖在半导体上方。其中，透光体与导热体固定连接。其中，半导体通过电极构件与电源构件电连接。其中，导热体周缘设置有电源回路，电极构件通过电源回路与电 源构件电连接。其中，绝缘座上设置有电源回路，电极构件通过电源回路与电源 构件电连接。其中，传热构件包括传热基体和传导层，传导层设置在传热基体 上面，传导层与导热体连接，传热基体与散热构件连接。其中，传导层对应导热体的位置成型有定位座，导热体固定在定 位座上。其中，散热构件包括本体和散热器，散热器设置在本体下面，本 体与传热基体连接。其中，进一步包括壳体，本体装设于壳体内。从以上的技术方案可以看出，本技术包括发光组件和散热构 件，发光组件和散热构件之间设置有传热构件，发光组件包括导热体、 半导体，导热体和半导体之间设置有导热材料制造的绝缘座，导热体与传热构件连接；半导体工作时通过绝缘座将热量传到导热体，导热体再将热量传到传热构件和散热构件，绝缘座、导热体、传热构件、 散热构件均具有良好的导热性能，本技术散热效果好，可以快速 将热量散发到周围的空气中，半导体不会累积热量，从而延长其使用寿命。附图说明图1为现有技术照明灯具的结构示意图； 图2为本技术的结构示意图； 图3为本技术的发光组件的结构示意图； 图4为本技术的发光组件另一视角的结构示意图； 图5为本技术的传热构件与散热构件连接的结构示意图。 图6为本技术的局部放大示意图。具体实施方式参见图2至图6，以下结合附图对本技术进行详细的描述。 一种多层导热照明灯具，包括发光组件30和散热构件50，发光 组件30和散热构件50之间设置有传热构件40，发光组件30包括导 热体31、半导体34，导热体31和半导体34之间设置有导热材料制 造的绝缘座32，半导体34设在绝缘座32上面，导热体31与传热构 件40连接。本实施例中，上述半导体34为发光二极管；上述绝缘座 32具有导热但不导电的性能，比如可由陶瓷、氮化铝材料制成。半导体34工作时，通过绝缘座32将热量传到导热体31，导热 体31再将热量传到传热构件40和散热构件50，绝缘座32、导热体 31、传热构件40、散热构件50均具有良好的导热性能，这些部件构 成温度梯度，本技术散热效果好，可以快速将热量散发到周围的 空气中，半导体34不会累积热量，从而延长其使用寿命。尤其是对 大功率的半导体34来说，本技术的散热优势更加明显。本实施例中，发光组件30进一步包括透光体35，透光体35覆 盖在半导体34上方；透光体35与导热体31固定连接。半导体34发 出的光，通过透光体35向外发射。当然，透光体35也可以与绝缘座 32固定连接。本实施例中，半导体34通过电极构件33与电源构件36电连接； 导热体31周缘设置有电源回路61，电极构件33通过电源回路61与 电源构件36电连接。本实施例中， 一个照明灯具上设有多个发光组 件30,这些发光组件30的半导体34通过串联或并联方式进行连接， 可通过电源回路61实现半导体34串联或并联方式。电源回路61可 为PCB板走线，也可为电源导线。电源构件36可控制半导体34的 电压和电流。作为另一个优选实施例，绝缘座32上设置有电源回路61，电极 构件33通过电源回路61与电源构件36电连接。将电源回路61设置 在绝缘座32上而不是导热体31周缘上，可避免电源回路61与导热 体31电性导通，影响半导体34的正常工作。本实施例中，传热构件40包括传热基体41和传导层42，传导 层42设置在传热基体41上面，传导层42与导热体31连接，传热基 体41与散热构件50连接；传导层42对应导热体31的位置成型有定 位座，导热体31固定在定位座上。当热量传到定位座时，热量可以 朝横向和纵向同时向传热基体41传递，从而达到较好的传热效果。本实施例中，散热构件50包括本体51和散热器52，散热器52 设置在本体51下面，本体51与传热基体41连接。散热器52可增设散热鳍片，加大散热面积。本实施例中，进一步包括壳体53，本体51装设于壳体53内。 其中，壳体53包括底壳和透明盖，底壳和透明盖构成密封空间，发 光组件30、散热构件50、传热构件40均位于该密封空间内，从而起 到防尘防水的作用。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术 人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有 改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种多层导热照明灯具，包括发光组件(30)和散热构件(50)，其特征在于，发光组件(30)和散热构件(50)之间设置有传热构件(40)，发光组件(30)包括导热体(31)、半导体(34)，导热体(31)和半导体(34)之间设置有导热材料制造的绝缘座(32)，半导体(34)设在绝缘座(32)上面，导热体(31)与传热构件(40)连接。2. 根据权利要求1所述的多层导热照明灯具，其特征在于，所述 发光组件(30)进一步包括透光体(35)，透光体(35)覆盖在所述 半导体(34)上方。3. 根据权利要求2所述的多层导热照明灯具，其特征在于，所述 透光体(35)与导热体(31)固定连接。4. 根据权利要求1所述的多层导热照明灯具，其特征在于，所述 半导体(34)通过电极构件(33)与电源构件(36)电连接。5. 根据权利要求4所述的多层导热照明灯具，其特征在于，所述 导热体(31)周缘设置有电源回路(61)，所述电极构件(33)通过 电源回路(61)与电源构件(36)电连接。6. 根据权利要求4所述的多层导热照明灯具，其特征在于，所述 绝缘座(32)上设置有电源回路(61)，所述电极构件(33)通过电 源回路(61)与电源构件(36)电连接。7. 根据权利要求1至6任意一项所述的多层导热照明灯具，其特 征在于，所述传热构件(40)包括传热基体(41)和传导层(42)， 传导层(42)设置在传热基体(41)上面，传导层(42)与所述导热体(31)连接，传热基体(41)与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层导热照明灯具，包括发光组件（３０）和散热构件（５０），其特征在于，发光组件（３０）和散热构件（５０）之间设置有传热构件（４０），发光组件（３０）包括导热体（３１）、半导体（３４），导热体（３１）和半导体（３４）之间设置有导热材料制造的绝缘座（３２），半导体（３４）设在绝缘座（３２）上面，导热体（３１）与传热构件（４０）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王骞，
申请(专利权)人：东莞市光宇实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]