电连接器制造技术

技术编号:4818622 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术电连接器,用于电性连接芯片模块至电路板,于绝缘本体上贯设有多个端子孔对应电路板设置的多数通孔,供芯片模块的多数接脚电性插置,且端子孔长度小于接脚的插配长度,以使接脚末端贯穿通过端子孔;另外,多数端子收容于端子孔中并分别导接接脚,且每一端子设有一主体部位于每一端子孔中,主体部远离芯片模块的一端延伸设有一延伸体自端子孔伸入通孔,并于延伸体凹设有一插槽连通端子孔,且插槽至少部分低于电路板顶面,以供接脚末端经端子孔进入至少部分低于电路板顶面的插槽中。本实用新型专利技术电连接器可利于向小型化、高密度化方向发展且可降低制造成本。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是指一种用于和一芯片模块相连接的超薄型电连接器。
技术介绍
中国专利CN98252212.6揭示了一种用于和一芯片模块el的多数插脚ell相连接的电连接器,如图l所示,所述电连接器包括层叠状固定在一起的一盖体al、一基体bl、设在所述基体bl中的多数端子cl以及一电路板dl。 所述基体bl设有贯穿的多个端子槽bll,所述端子cl容纳于所述端子槽bll。所述端子cl设有一靠背cll及由所述靠背cll两端分别延伸的一挡臂c12,每一所述挡臂c12一侧各设有一倒勾体cl3,用以使所述端子cl固定在所述端子槽bll内,二所述挡臂cl2靠近所述盖体al —侧各延伸出一接触部c14, 二所述接触部c14向内弯折且相互抵触,用以固定并连接插入其中的所述插脚ell,二所述挡臂c12远离所述盖体al的一侧设有二抵止部cl5,二所述抵止部c15对称向内水平弯折,所述靠背cll的下端设有一焊接部cl6,对应伸入所述电路板dl所设的一插孔dll中。 所述电连接器完成组装之后,所述端子cl完全收容在所述基体bl内,所述端子槽bll的高度大于所述插脚ell插入所述端子槽bll内与所述端子cl接触定位所需的总长度,以满足所述插脚ell的插接所需,从而使所述插脚ell固定到二所述接触部c14内。 虽然所述插脚ell在插接所述端子cl时能达到电性接触效果,但所述电连接器仍存在不足之处 1.所述插脚ell的长度是标准化的,且只能插入到所述端子cl内部的所述抵止部c15以上的位置,而且所述端子cl完全收容在所述基体bl内的所述端子槽bll,这样一来,使每一所述端子cl配合一所述插脚ell之后将占用所述基体bl较大的空间,为了使所述插脚ell完全插入所述端子cl中,必须增加所述基体bl的厚度,从而使整个电连接器占用较大的空间,不利于电子产品向小型化、高密度化方向发展。 2.为了满足所述插脚ell的插接所需,所述端子槽bll的高度必须大于所述插脚ell插入所述端子槽bll内与所述端子cl接触定位所需的总长度,从而增加了所述基体bl的厚度,使所述基体bl的制造成本增加。 因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述缺陷。
技术实现思路
针对
技术介绍
所述面临的种种问题,本技术的目的在于提供一种有利于向小型化、高密度化方向发展且可降低制造成本的电连接器。 本技术电连接器,用以供一芯片模块的多数接脚电性插置,包括一绝缘本体,承接所述芯片模块,以及所述绝缘本体上贯设有多个端子孔,分别供一所述接脚插配,且所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度,使所述接脚末端贯穿通过所述端子孔;以及多数端子,分别与一所述接脚导接,每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中,所述主体部一端延伸设有一延伸体至少部分自所述端子孔露出所述绝缘本体外,于所述延伸体凹设有一插槽连通所述端子孔,所述插槽至少部分位于所述绝缘本体外,并供所述接脚末端经所述端子孔进入所述插槽中。 本技术电连接器,用以将一芯片模块电性连接至一 电路板,所述芯片模块设有多数接脚,所述电路板设有多数通孔,包括一绝缘本体,承接所述芯片模块,所述绝缘本体设有多个贯穿的端子孔, 一所述端子孔对应一所述通孔;以及多数端子,每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中,所述主体部具有一容纳空间,所述主体部远离所述芯片模块的一端延伸设有一延伸体自所述端子孔贯穿所述通孔,于所述延伸体凹设有一插槽,所述插槽至少低于所述电路板顶面,所述容纳空间和所述插槽的长度至少满足所述接脚的插配长度,以供所述接脚末端插入低于所述电路板顶面的所述插槽中。 与现有技术相比,本技术具有以下优点 1.所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度,使所述接脚末端贯穿所述端子孔并露出所述绝缘本体外,降低了所述绝缘本体的厚度,从而降低了制造所述绝缘本体的成本。 2.所述端子的所述插槽至少部分伸入所述电路板,使所述芯片模块的所述接脚也伸入到所述电路板,降低了所述绝缘本体的插接空间,也就降低了所述绝缘本体的厚度,从而降低了整个电连接器的厚度,有利于电子产品向小型化、高密度化方向发展。 为便于贵审查委员能对本技术的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解,并结合实施例与附图作详细说明。附图说明 图1为现有的电连接器的局部剖视图2为本技术电连接器的端子的结构示意图;图3为本技术电连接器的绝缘本体的剖视图;图4为本技术电连接器的剖视图;图5为本技术电连接器插入芯片模块之前的剖视图图6为本技术电连接器插入芯片模块之后的剖视图,
技术介绍
的附图标号盖体al 基体bl 端子槽bll端子cl 靠背cll 挡臂cl2倒勾体cl3 接触部cl4抵止部cl5焊接部cl6 电路板dl 插孔dll芯片模块el插脚ell 具体实施方式的附图标号芯片模块l 接脚ll通孔21 绝缘本体3承接部32 凹槽33端子4 主体部41电路板2端子孔31挡止部34侧臂42弹性夹持部43 容纳空间44 连接部454 延伸体46 插槽47 焊接部48 抵止面49具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术电连接器作进一步说明。 请参照图1至图6,本技术电连接器用以将一芯片模块1电性连接至一电路板2,所述芯片模块1设有多数接脚ll,所述电路板2设有多数通孔21,所述电连接器包括一绝缘本体3及多数端子4。 请参阅图3,所述绝缘本体3贯设有多个端子孔31,一所述端子孔31对应一所述通孔21 ;所述绝缘本体3于所述端子孔31内凸设一承接部32,所述端子孔31 —侧设有贯通所述承接部32的一凹槽33,所述绝缘本体3于所述端子孔31内凸设一挡止部34。 请参阅图2及图4,每一所述端子4设有一主体部41对应收容于每一所述端子孔31中,所述主体部41设有至少二侧臂42,二所述侧臂42向内冲设有两相对的弹性夹持部43,用于夹持接触所述接脚11。所述主体部41设有一容纳空间44,所述容纳空间44由二所述侧臂42包围形成,二所述弹性夹持部43向所述容纳空间44内倾斜延伸并逐渐縮小宽度,且其较窄处的宽度小于所述接脚11的宽度,以减小所述接脚11插入时的插入力。此外,所述端子4还设有一连接部45和一延伸体46,所述连接部45自所述主体部41向下延伸形成,并连接所述主体部41和所述延伸体46,所述延伸体46由所述连接部45进一步向下延伸形成,其较远离所述芯片模块1,并部分位于所述端子孔31中。所述延伸体46凹设一插槽47,所述插槽47连通所述端子孔31 ,所述延伸体46末端形成一封闭的焊接部48,所述延伸体46上端设有与所述挡止部34相配合的一抵止面49,以配合固定所述端子4。 请参阅图4,将所述端子4从上至下组装于所述绝缘本体3之后,所述主体部41及二所述侧臂42置于所述端子孔31内,且位于所述承接部32上方,且所述主体部41承接于所述承接部32 ;所述连接部45收容于所述凹槽33内;所述延伸体46部分收容于所述端子孔31内,且收容于所述端子孔31内的部分与所述挡止部34相抵靠,且所述抵止面49与所述挡止部34也上下抵靠配合,使所述端子4固定于所述绝缘本体3内,所述延伸体46也有部分穿过所述端子孔31并露出所述本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电连接器,用以供一芯片模块的多数接脚电性插置,其特征在于,包括:  一绝缘本体,承接所述芯片模块,以及所述绝缘本体上贯设有多个端子孔,分别供一所述接脚插配,且所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度,使所述接脚末端贯穿通过所述端子孔;以及多数端子,分别与一所述接脚导接,每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中,所述主体部一端延伸设有一延伸体至少部分自所述端子孔露出所述绝缘本体外,于所述延伸体凹设有一插槽连通所述端子孔,所述插槽至少部分位于所述绝缘本体外,并供所述接脚末端经所述端子孔进入所述插槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周彬
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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