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超薄式触摸键盘制造技术

技术编号:4729627 阅读:158 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种超薄式触摸键盘,由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成,在上导电基片与下导电基片的内侧表面设有导电涂层,导电涂层的边缘还印制有导电银浆,导电银浆与处理器相连接,绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽,上导电基片中的两个导电银浆形成Y+、Y-电极,下导电基片中的两个导电银浆形成X+、X-电极,其中,Y+、Y-电极与X+、X-电极形成一个等效电阻。本实用新型专利技术结构简单,成本低廉,其总体厚度可达到0.4mm,甚至更薄,由于其整体具体良好的柔软性能,因此还可以将整体进行卷折,更便于携带与存放。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘,尤其是一种超薄式触摸键盘
技术介绍
目前的键盘都比较厚重,制造模具比较复杂。在频繁按键的机械过程中,键盘皮碗 容易出现老化、破裂从而降低了键盘的寿命。目前键盘存在着形式单一,体积较大、厚、使用 寿命短、清洗和携带不便的问题,另外由于现有的键盘大多采用硬性材料制成,一旦成型, 便不可改变其外形。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术提供一种柔软性好、结构简单、成本 低廉,其整体厚度可达到0. 4mm的一种超薄式触摸键盘。为实现上述目的,本技术提供一种超薄式触摸键盘,由依次叠加的上导电基 片、绝缘层与下导电基片构成,在所述上导电基片与所述下导电基片的内侧表面设有导电 涂层,所述导电涂层的边缘还印制有导电银浆,所述导电银浆与处理器相连接,所述绝缘层 表面分布有多个按键孔与通气槽。所述上导电基片与所述下导电基片中所述导电银浆的数量均为两个,并且分别设 置于所述上导电基片与所述下导电基片两侧的边缘。所述上导电基片中的两个所述导电银浆形成Y+、Y-电极,所述下导电基片中的两 个所述导电银浆形成χ+、χ-电极。所述Y+、Y-电极与所述X+、X-电极形成一个等效电阻。所述通气槽设置于相邻的两个所述按键孔之间,并且与所述按键孔相连通。与现有技术相比,本技术具有以下优点本技术提供的超薄式触摸键盘,由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电 基片构成,在上导电基片与下导电基片的内侧表面设有导电涂层,导电涂层的边缘还印制 有导电银浆,导电银浆与处理器相连接,绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽,上导电基 片中的两个导电银浆形成Y+、Y-电极,下导电基片中的两个导电银浆形成X+、X-电极,其 中,Y+、Y-电极与X+、X-电极形成一个等效电阻。本技术结构简单,成本低廉,其总体 厚度可达到0. 4mm,甚至更薄,由于其整体具体良好的柔软性能,因此还可以将整体进行卷 折,更便于携带与存放。附图说明图1为本技术的分解图;图2为本技术的局部侧视图。主要元件符号说明如下1上导电基片2绝缘层3下导电基片4导电银浆5导电涂层6按键孔7通气槽具体实施方式为了更清楚的表述本技术,以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1与图2所示,本技术提供一种超薄式触摸键盘,由依次叠加的上导电基 片1、绝缘层2与下导电基片3构成,在上导电基片1与下导电基片3的内侧表面设有导电 涂层5,在导电涂层5的边缘还印制有导电银浆4,导电银浆与处理器(图中未描述)相连 接。在上导电基片1与下导电基片3中,导电银浆4的数量均为两个,并且分别设置于所述 上导电基片与所述下导电基片两侧的边缘。上导电基片中的两个导电银浆形成Y+、Y"电 极,下导电基片中的两个导电银浆形成χ+、χ-电极,Y+、Y-电极与x+、x-电极形成一个等效 电阻。绝缘层2表面分布有多个按键孔6与通气槽7,通气槽7设置于相邻的两个按键孔6 之间,并且与相邻的两个按键孔相连通。上、下两个导电基片与中间的绝缘层有机结合成一个整体,当手指按压在按键孔 上方时,上导电基片因受力弯曲变形,导电层接通下导电基片的导电层,此时在手指按压点 与χ+、χ-、Y+、Y-之间形成一个等效电阻,处理器再将X方向的等效电阻及Y方向的等效电 阻各自进行比较,然后通过A/D转换得出按压点的坐标值,再将坐标送到CPU进行处理,实 现按键功能。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例,但是,本技术并非局限于此, 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。权利要求一种超薄式触摸键盘,其特征在于,由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成,在所述上导电基片与所述下导电基片的内侧表面设有导电涂层,所述导电涂层的边缘还印制有导电银浆,所述导电银浆与处理器相连接,所述绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽。2.如权利要求1所述的一种超薄式触摸键盘,其特征在于,所述上导电基片与所述下 导电基片中所述导电银浆的数量均为两个,并且分别设置于所述上导电基片与所述下导电 基片两侧的边缘。3.如权利要求2所述的一种超薄式触摸键盘,其特征在于,所述上导电基片中的两个 所述导电银浆形成Y+、Y-电极,所述下导电基片中的两个所述导电银浆形成X+、X-电极。4.如权利要求3所述的一种超薄式触摸键盘,其特征在于,所述Y+、Y-电极与所述X+、 X-电极形成一个等效电阻。5.如权利要求1所述的一种超薄式触摸键盘,其特征在于,所述通气槽设置于相邻的 两个所述按键孔之间,并且与所述按键孔相连通。专利摘要本技术涉及一种超薄式触摸键盘,由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成,在上导电基片与下导电基片的内侧表面设有导电涂层,导电涂层的边缘还印制有导电银浆,导电银浆与处理器相连接,绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽,上导电基片中的两个导电银浆形成Y+、Y-电极,下导电基片中的两个导电银浆形成X+、X-电极,其中,Y+、Y-电极与X+、X-电极形成一个等效电阻。本技术结构简单,成本低廉,其总体厚度可达到0.4mm,甚至更薄,由于其整体具体良好的柔软性能,因此还可以将整体进行卷折,更便于携带与存放。文档编号G06F3/02GK201611465SQ20102012183公开日2010年10月20日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日专利技术者林木旺 申请人:林木旺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄式触摸键盘,其特征在于,由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成,在所述上导电基片与所述下导电基片的内侧表面设有导电涂层,所述导电涂层的边缘还印制有导电银浆,所述导电银浆与处理器相连接,所述绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林木旺
申请(专利权)人:林木旺
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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