一种反极性射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种反极性射频同轴连接器，包括内导体１、绝缘介质２和外导体３，其特征在于：内导体１为插针结构并装入绝缘介质２中，绝缘介质２又装入外导体３中，然后烧结固定；所述的内导体１和外导体３采用可伐合金；所述的绝缘介质２采用玻璃。本实用新型专利技术提出的反极性射频同轴连接器，由于内导体和外导体选择材料为可伐合金，绝缘介质所选材料为玻璃，此两种材料的热胀冷缩系数基本一致，在高温条件下使用时金属材料可伐合金与非金属材料玻璃热胀冷缩程度相当，结构不会发生尺寸的相对变化；所述结构在高温条件＋１６５—＋５００摄氏度下内导体、绝缘介质和外导体之间不会出现相对窜动和转动现象。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种反极性射频同轴连接器，特别涉及一种耐高温SMA反极性内导体为插针型的射频同轴连接器。
技术介绍
SMA射频同轴连接器一般由内导体，外导体和绝缘介质组成，现有产品的内外导体材料为铜合金或不锈钢材料、绝缘介质材料为聚四氟乙烯或相关塑料介质，绝缘介质材料的使用温度最高为-65-165摄氏度；内外导体、绝缘介质分别加工成型后在室温条件下进行内导体、外导体和绝缘介质的相互固定。由于材料本身特性及产品加工工艺的限制，产品的使用温度最高不会超过165摄氏度，不能满足高温500摄氏度条件下的使用要求。当产品使用于-65—500摄氏度的高温条件下时，绝缘介质2材料与内导体1 、外导体3材料的热胀冷縮系数相差太大，所述4、5处会出现尺寸的相对变化，根据温度的不同和持续时间的长短，变化量AL不尽相同；传统结构在高温条件下内导体1，绝缘介质2和外导体3之间还会产生窜动现象，导致产品无法正常使用。同时可能出现绝缘介质熔化变形，尺寸完全变化，产品失效。所以，现有的SMA射频同轴连接器不能满足500摄氏度的应用环境。
技术实现思路
要解决的技术问题 为了避免现有技术的不足之处，本技术提出一种反极性射频同轴连接器，解决这种连接器在特定高温条件的使用要求，该连接器可以满足实际使用在-65-—500摄氏度的使用环境中。 技术方案 —种反极性射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘介质2和外导体3，其特征在于内导体1为插针结构并装入绝缘介质2中，绝缘介质2又装入外导体3中，然后烧结固定；所述的内导体1和外导体3采用可伐合金；所述的绝缘介质2采用玻璃。 所述的可伐合金为4J29。 所述的外导体3的连接螺纹为1/4-36UNS-2A。 有益效果 本技术提出的反极性射频同轴连接器，由于内导体和外导体选择材料为可伐合金，绝缘介质所选材料为玻璃，此两种材料的热胀冷縮系数基本一致，在高温条件下使用时金属材料可伐合金与非金属材料玻璃热胀冷縮程度相当，结构不会发生尺寸的相对变化；所述结构在高温条件+165-—500摄氏度下内导体、绝缘介质和外导体之间不会出现相对窜动和转动现象。产品使用温度可以达到500摄氏度的高温使用要求。附图说明图1 :本技术的反极性射频同轴连接器的结构示意3 图2 :本技术的反极性射频同轴连接器的实施过程示意图； 图3 :传统连接器与本技术的反极性射频同轴连接器在高温时的效果比较图； a :传统连接器在高温条件下内导体1，绝缘介质2和外导体3之间产生窜动现象； b :与本技术的反极性射频同轴连接器在高温条件下内导体1，绝缘介质2和外导体3之间未产生窜动现象； 1-内导体、2-绝缘介质、3-外导体具体实施方式现结合实施例、附图对本技术作进一步描述 本实施例包括内导体1、绝缘介质2和外导体3共同组成。内导体l装入绝缘介质2中，绝缘介质2装入外导体3中，烧结后成型。其特征在于所述内导体1为插针，材料为可伐合金4J29 ;绝缘介质2为介质支撑，材料为玻璃；外导体3连接螺纹为1/4-36UNS-2A，材料为可伐合金；结构视图如图1。 实现过程简图2，先将玻璃粉添加辅助剂制成玻璃粉胎膜6，使玻璃粉具有一定的形状，便于工艺控制，形状与玻璃绝缘介质2的形状基本相当；内外导体1、3的形状按要求加工成型；然后将玻璃粉胎膜6、内导体1和外导体3装接在一起；放入专用定位模具中，再在高温条件下进行烧结，高温条件为玻璃的熔化温度， 一般在+800—900摄氏度；待玻璃完全熔化后，再缓慢将温度恢复至室温。此时，所述结构内导体1、外导体3与玻璃介质2已完全固化为一体，产品成型。当所述结构使用于+165—500摄氏度范围内时，内导体l、外导体3及玻璃绝缘介质2间不会因为温度过高而产生窜动、熔化或尺寸变化的状态，产品可以正常使用。 传统连接器内导体1和外导体2 —般选择黄铜或不锈钢材料，绝缘介质2为聚四氟乙烯。当产品使用在+165—500摄氏度的温度范围内时，绝缘介质2材料与内导体1、外导体3材料的热胀冷縮系数相差太大，所述4、5处会出现尺寸的相对变化，根据温度的不同和持续时间的长短，变化量AL不尽相同；传统结构在高温条件下内导体1，绝缘介质2和外导体3之间还会产生窜动现象，导致产品无法正常使用。 高温条件下两种结构对比视图如图3。权利要求一种反极性射频同轴连接器，包括内导体(1)、绝缘介质(2)和外导体(3)，其特征在于内导体(1)为插针结构并装入绝缘介质(2)中，绝缘介质(2)又装入外导体(3)中，然后烧结固定；所述的内导体(1)和外导体(3)采用可伐合金；所述的绝缘介质(2)采用玻璃。2. 根据权利要求1所述的反极性射频同轴连接器，其特征在于所述的可伐合金为4J29。3. 根据权利要求1所述的反极性射频同轴连接器，其特征在于所述的外导体(3)的 连接螺纹为1/4-36UNS-2A。专利摘要本技术涉及一种反极性射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘介质2和外导体3，其特征在于内导体1为插针结构并装入绝缘介质2中，绝缘介质2又装入外导体3中，然后烧结固定；所述的内导体1和外导体3采用可伐合金；所述的绝缘介质2采用玻璃。本技术提出的反极性射频同轴连接器，由于内导体和外导体选择材料为可伐合金，绝缘介质所选材料为玻璃，此两种材料的热胀冷缩系数基本一致，在高温条件下使用时金属材料可伐合金与非金属材料玻璃热胀冷缩程度相当，结构不会发生尺寸的相对变化；所述结构在高温条件+165—+500摄氏度下内导体、绝缘介质和外导体之间不会出现相对窜动和转动现象。文档编号H01R13/40GK201498820SQ20092003500公开日2010年6月2日 申请日期2009年10月13日 优先权日2009年10月13日专利技术者赵应应 申请人:西安艾力特电子实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种反极性射频同轴连接器，包括内导体（１）、绝缘介质（２）和外导体（３），其特征在于：内导体（１）为插针结构并装入绝缘介质（２）中，绝缘介质（２）又装入外导体（３）中，然后烧结固定；所述的内导体（１）和外导体（３）采用可伐合金；所述的绝缘介质（２）采用玻璃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵应应，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]