一种用于半导体激光器的液体制冷片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体激光器的液体制冷片，该液体制冷片包括制冷片主体，其中制冷片主体为多边形片状，制冷片主体的中部垂直开设有固定通孔，固定通孔的两侧分别设有入液通孔和出液通孔，所述入液通孔内设有散热翅片，所述制冷主体在靠近入液通孔的一端设有芯片安装区。该液体制冷片不仅制作简单、制作成本低、使用和维护简单，而且散热能力强、可靠性高，并且对密封的要求低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于激光器制造领域，涉及一种制冷片，尤其是一种用于半导体激光器的液体制冷片。
技术介绍
目前，功率电子器件在工业、国防等领域已经得到广泛的应用，市场需求巨大，发 展前景极为广阔。随着电子器件功率的提高，其冷却器也在不断发展。功率电子器件的性 能除了与芯片有关外，还与其封装和散热密切相关。为了提高功率电子器件的功率、可靠性 和性能稳定性，降低生产成本，必须设计出高可靠性的封装结构和高效的散热结构。因此， 设计和制备低成本、高效率的制冷器是十分必要的。 现有技术中，功率电子器件的封装形式有热传导冷却型("Two-dimensional high-power laser diode arrays cooled by Funryu heatsink，，. SPIE， vol. 889， 66-70(2000))和微通道液体制冷型(大功率半导体激光器迭阵的制备，中国专利技术专利，公 开号为CN1402394A，2003. 3. 12)两种。以大功率半导体激光器为例，说明这两种封装形式。 对于大块热沉而言，由于采用被动散热方式，容易产生器件温度上升，这将导致器件的寿命 和可靠性下降等问题的产生。因此，用这种封装形式的器件，其输出功率一般只有几瓦到几 十瓦，要想进一步扩展功率电子器件的功率就十分困难。 另一种现在已经商业化生产的微通道液体制冷器结构。虽然其采用主动散热，散 热能力增强，使器件的功率得到很大的提高，但仍存在以下缺点 1.使用和维护成本高由于该制冷器的冷却液与电子器件正负极直接接触，因此 在工作时必须使用高质量的去离子水作为冷却介质，以防止正负极导通。去离子水成本高， 并且在使用时必须保持去离子水的低电导率，因此使用和维护成本很高。 2.加工难度大微通道液体制冷器通常是由几层很薄的铜片层叠加工成型，内部 的微通道大约为300微米，在制造过程中，需要对每一层铜片进行精确的加工，以使层叠后 的微通道在液体流过时形成散热能力强的湍流。因此，微通道制冷器的精确加工是一个难 点。 3.制造成本高由于微通道制冷器的精密加工难度相当大，其制造成本也是非常 高的。 4.使用寿命短在功率电子器件的工作过程中，若冷却介质中存在杂质时，这些 杂质很容易附着在微通道内壁上。这些杂质颗粒会引起微通道管壁的电化学腐蚀，严重时 可能将微通道制冷器的管壁蚀穿，对器件的安全性造成极大地影响。这些都严重影响到功 率电子器件的使用寿命。 5.密封要求高由于微通道制冷器中冷却介质的流动空间非常狭小，因此容易产 生多余的压力降，导致器件失效。 综上所述，热传导冷却型和微通道液体制冷型这两种封装形式都不能够完全满足 大功率半导体激光器的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种能够满足半导体激光 器使用要求的高效液体制冷片，并有效降低其制造和使用成本。 本技术的目的是通过以下技术方案来解决的 这种用于半导体激光器的液体制冷片，包括制冷片主体，所述制冷片主体为多边 形片状，制冷片主体的中部垂直开设有固定通孔，制冷片主体上垂直设有入液通孔和出液 通孔，所述入液通孔内设有散热翅片，所述制冷片主体在靠近入液通孔的一端设有芯片安 装区。 上述制冷片主体的材质为金属、陶瓷、金刚石或者铜和金刚石的复合材料。 上述矩形片状的制冷片主体的厚度为1. 6mm。 上述固定通孔的直径为3. 5mm ;所述入液通孔的直径为5. 5mm ;所述出液通孔的直 径为5. 5mm。 上述散热翅片为固定于入液通孔内的若干条金属片。 上述散热翅片为设于入液通孔内的蜂窝状制冷片。 本技术具有以下有益效果 (1)使用和维护简单该制冷片没有微通道结构，而是采用散热翅片结构，对制冷 液颗粒度要求不高，仅使用工业用水即可正常工作。 (2)制作简单、制作成本低本技术的主要部件包括矩形片状的散热器主体 和散热翅片，结构非常简单，易于机械加工，从而有效降低了制作成本。 (3)散热能力强本技术采用液体制冷，在液体通路中使用多片散热翅片进 行散热，大大增加制冷片的散热面积，并增大了冷却介质的湍流度，从而强化制冷片的制冷 效果。 (4)可靠性高由于水路尺寸相比微通道结构尺寸大大增加，因此制冷液通道被 腐蚀的风险较低，可靠性大大提高。 (5)密封要求低本技术用散热翅片取代了现有技术中的微通道，大大增加 了冷却介质的流通空间，从而降低了流阻，减小了压降，因此密封要求也随之降低。附图说明图1为本技术的结构示意图； 图2为本技术具有蜂窝状制冷片12的结构示意图； 图3为本技术的应用实例示意图； 图4为本技术的应用实例的测试结果图。 其中1为制冷片主体；2为散热翅片；3为固定通孔；4为出液通孔；5为入液通 孔；6为芯片安装区；7为沉孔；8为上液体制冷块；9为下液体制冷块；10为正极连接片；11为负极接线孔；12为蜂窝状制冷片。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步详细描述 参见图1和图2，这种用于半导体激光器的液体制冷片，其制冷片主体1为多边形 片状(图中为矩形片状，具体形状可以根据需要设计)，制冷片主体1的中部垂直开设有固 定通孔3，固定通孔3的直径为3. 5mm，制冷片主体1上分别垂直设有入液通孔5和出液通 孔4，制冷片主体1在靠近入液通孔5的一端设有芯片安装区6。其中，制冷片主体1厚度 控制在1. 6mm，入液通孔5的直径为5. 5mm，出液通孔4的直径为5. 5mm，所述入液通孔5内 还设有散热翅片2，散热翅片2是径向固定于入液通孔5内的若干条金属片(如图1)，其数 量可选取为三片。散热翅片2可以是在加工入液通孔5时一体成型的，也可以是后来固定 于入液通孔5内，并且散热翅片2的结构也不局限于金属片一种，它也可以是设于入液通孔 5内的蜂窝状制冷片12(如图2)。 为了便于放置密封圈，入液通孔5和出液通孔4的上端可以设置大于其直径的沉 孔7，在沉孔7中设置密封圈，以保证组成半导体激光器时液体制冷片与其他部件之间的密 封性能。本技术的入液通孔5和出液通孔4可以为圆形(如图l所示)，也可以为多边 形、椭圆形等其他利于冷却液流通的形状。 制冷片主体1的材质可选择导热能力强的金属，如铜、铝，也可选择陶瓷、金刚石 或者其他复合材料(如铜和金刚石的复合材料)。另外制冷片主体1的形状局限于矩形片， 也可以根据需要设置为其他形状，其表面可以涂覆防腐镀层。 这种液体制冷片的制备过程如下 1)如图l，选择合适的材质，加工成矩形片状的制冷片主体l，并将其表面抛光，在 其上制备固定通孔3和出液通孔4 ; 2)在制冷片主体1上制备出入液通孔5和散热翅片2。入液通孔5的位置应该距 离制冷片主体1的端头一段距离，这段即为预留的芯片安装区6。散热翅片的数量可以加工 为一片或一片以上，并且在加工入液通孔5时可以同时将散热翅片2加工出来。这样散热 翅片2与入液通孔5是成一体结构。也可以将散热翅片与制冷片主体结构分开加工，然后 固定在一起，形成一体结构。 3)在出液通孔4和入液通孔5上端加工沉孔，完成液体制冷片的制作。 本技术的液体制冷片工作过程如下 工作时，冷却液由入液通孔5流入与液体制冷片配套的液体循环通道内，经过散 热翅片2后在入液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体激光器的液体制冷片，包括制冷片主体（１），其特征在于：所述制冷片主体（１）为多边形片状，制冷片主体（１）的中部垂直开设有固定通孔（３），制冷片主体（１）上垂直设有入液通孔（５）和出液通孔（４），所述入液通孔（５）内设有散热翅片（２），所述制冷片主体（１）在靠近入液通孔（５）的一端设有芯片安装区（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]