一种功率器件键合时用的上压板制造技术

一种功率器件键合时用的上压板（１００），板体（１０）上设有露出引线框架管脚和载片区的大通孔（２０）、一排多个用来压引线框架管脚的可单独调节的紧固片（３０）；紧固片进一步包括连接于板体的连接部（３１）和压引线框架管脚的调节压片（３２），自板体上表面向下穿设多个与调节压片一一对应的调节螺钉（３３），每个调节螺钉的末端可碰触到一个调节压片（３２）。调节螺钉可单独调整每个调节压片压紧管脚，可防止因管脚弹动造成的键合虚焊、键合不可靠、不稳定等问题。板体上设有连通的气嘴（４１）、主气流通道（４２）、可向紧固片方向吹气的多个吹气口（４３），可将保护气体直接通到引线框架的载片区，充分保护点镀银引线框架的载片区不被氧化。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是涉及一种功率器件键合时需用 到的上压板的结构。
技术介绍
半导体分立器件的封装包括键合工序，键合是指用金线(或铜线)以超声波焊接 的方式将功率器件芯片的B、E两极与引线框架的两个管脚连接，键合时，连成一排的多个 引线框架300紧固在上压板100与下压板200之间进行键合。现有技术中，上压板和下压 板分别是一个整体，上压板100的结构包括板体10，板体的两侧是高出板体的固定部50，用 来与键合设备连接，在板体的中部设有一个方形的大通孔20，键合时，引线框架的管脚301 和载片区302及其上的芯片从这个大通孔20露出以便对其进行超声波焊接，板体10上于 所述大通孔20的一侧边向孔内伸出一排多个与引线框架管脚301对应的紧固片30，用来压 住管脚301，防止其弹动，使焊接牢固。这些紧固片30与板体一体成型，为固定式，无法调 节。当引线框架之间存在差异，或上、下压板在长时间加热使用中的变形，则容易发生上、下 压板不能将每一个引线框架完全压牢，这样，在键合过程中就会有部分管脚弹动，出现管脚 键合虚焊现象，导致键合可靠性不高，生产中经常会出现停机补线的情况，降低生产效率。另外，为了增加引线框架管脚超声波焊接的可焊性，在键合时，引线框架通常需被 加热到180°C 300°C，这容易引起引线框架的氧化，为了防止其氧化，预先将引线框架镀 银，分为全镀银、半镀银方式，载片区被镀银后在高温下不易氧化，所以无需对引线框架实 施气体保护，但镀银面积较大造成价格较高。为了节约原料成本，有采用点镀银的引线框 架，即只在管脚的键合位置镀银，这样，载片区容易氧化，因此考虑施加N2和H2混合气体保 护。当键合设备上装载引线框架的导轨为封闭式，导轨内具有可实施队和吐混合气体保护 的结构，而当键合设备上装载引线框架的导轨为开方式导轨，则无实施N2和H2混合气体保 护的结构，而现有的上压板也没有用于气体保护结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种键合时可将每一个引线框架分别压牢、 防止管脚弹动的上压板结构。为解决上述技术问题，本技术提供一种功率器件键合时用的上压板，包括上 压板的板体，所述板体上设有供引线框架管脚和载片区露出的大通孔，一排多个用来压住 引线框架管脚的紧固片自板体上大通孔的一侧边向通孔内伸出，其特征在于，每个紧固片 为可单独调节的弹片。所述紧固片贴在板体下表面，其包括一体的连接部和调节压片，所述连接部可拆 卸地连接于板体，所述调节压片的外端头伸入大通孔用来压住引线框架管脚，自所述板体 上表面向下穿设有多个与调节压片一一对应的调节螺钉，每个调节螺钉的末端可碰触到一 个调节压片。每个紧固片上有可压在同一个引线框架两侧管脚上的两个调节压片。所述紧固片上调节压片所在的中间位置被冲切形成开口，所述连接部和两个调节 压片形成“Y”状。所述紧固片的外端通过紧固螺钉与板体连接；所述紧固片为有弹性的硅钢材料制 成。本技术进一步要解决的技术问题是提供具有吹气通道、可方便地对点镀银的 引线框架载片区进行吹气保护、防止载片区氧化的上压板结构。为解决这个技术问题，提供 了所述板体上设有可外接气源的气嘴，板体内还设有与气嘴连通的主气流通道，在所述大 通孔一侧边的板体上，于紧固片的对面，设有与主气流通道相通、可向紧固片方向吹气的多 个吹气口。所述气嘴为两个，设在板体上与紧固片相对的一侧，且分别位于板体的两端。所述主气流通道设在与气嘴同侧的板体内，为沿着板体长度方向的横向主气流通 道。所述吹气口与调节压片一一对应。所述吹气口气流通道外高内低、向紧固片倾斜45度角。本技术的有益效果在于由于本技术的上压板上设置的每一个紧固片 是独立可调的，每个管脚对应一个调节压片，可以单独调整压紧程度，所以可确保每个管脚 都被压紧，加上弹片材料是有弹性的硅钢材料，即使各个引线框架稍有差异或者上、下压板 略有变形，也能保证每个管脚是被压紧的，从而防止因管脚弹动造成的键合虚焊、键合不可 靠、不稳定等问题。另外，上压板内设有气道，可外接N2、H2混合气体等保护气体，并直接通 到引线框架的载片区，可充分保护点镀银引线框架的载片区不被氧化。以下结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。附图说明图1为
技术介绍
的点镀银引线框架紧固在上压板和下压板之间的主视示意图。图2为图1的俯视示意图。图3为
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的整体式上压板平面示意图。图4为本技术的可调弹片式吹气压板正面的立体外形示意图。图5为本技术的可调弹片式吹气压板反面的立体外形示意图。图6为本技术的可调弹片式吹气压板反面的平面示意图。具体实施方式如图4-6是本技术的功率器件键合时用的上压板100，包括上压板的板体10， 板体的两侧是高出板体的固定部50，图2中固定部50左侧有一个直径2. 7mm的圆通孔、右 侧是宽2. 7mm、长4. 5mm的条型通孔，其作用是用来与键合设备连接，在板体的中部设有一 个方形的大通孔20，键合时，引线框架300的管脚301和载片区302及其上的芯片从这个 大通孔20露出以便对其进行超声波焊接(请参阅图2)。一排多个紧固片30自板体上大 通孔的一侧边向大通孔内伸出，超声波焊接时用来压住引线框架管脚，防止管脚弹动。每 个紧固片30为可单独调节的弹片，用有弹性的硅钢材料制成，贴在板体10下表面，每个紧固片30其包括一体的连接部31和调节压片32，所述紧固片30外端的连接部31通过紧固 螺钉34拆卸地连接在板体10下表面。每个紧固片30上调节压片32所在的中间位置被冲 切形成开口，开口两边各一个调节压片32，所述连接部31和两个调节压片32形成“Y”状。 两个调节压片可压在同一个引线框架两侧管脚上。每个调节压片32的外端头伸入大通孔 20内用来压引线框架管脚，自所述板体10上表面向下穿设有多个与调节压片32 —一对应 的调节螺钉33，每个调节螺钉的末端可碰触到一个调节压片32。这样就可以根据每一个管 脚的需要而调节对应的调节螺钉向下压管脚的幅度，从而实现单独调整每个管脚的压紧程 度，确保每个管脚都被压紧。为了对引线框架的载片区实施吹气保护，在上压板100上还设置了吹气结构，在 所述板体10上设有可外接气源的气嘴41，气嘴为中空，如图6的虚线所示，板体10内还设 有与气嘴连通的主气流通道42，在所述通孔一侧边的板体上，于紧固片30的对面，设有与 主气流通道42相通、可向紧固片30方向吹气的多个吹气口 43。作为优选的实施例，所述 气嘴为两个，设在板体10上与紧固片30相对的一侧，且分别位于板体的两端，而主气流通 道42设在与气嘴41同侧的板体10内，为沿着板体长度方向的横向主气流通道，所述吹气 口 43正对调节压片，与调节压片32 —一对应；从图1中可见，引线框架300压在上压扳100 的下面，为保证载片区302能被N2和H2混合气体充分吹到不被氧化，所述吹气口 43气流通 道外高内低、向调节压片倾斜45度角。这样，由气嘴接入外部气源(例如H2、N2混合气体)，经横向主气道通道流向吹气 口，由于吹气口向调节压片方向有45°倾斜，H2、N2混合气体由吹气口直接吹到引线框架载 片区，从而载片区表面减轻、防止了载片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率器件键合时用的上压板（１００），包括上压板的板体（１０），所述板体上设有供引线框架管脚和载片区露出的大通孔（２０），一排多个用来压住引线框架管脚的紧固片（３０）自板体上大通孔的一侧边向通孔内伸出，其特征在于，每个紧固片（３０）为可单独调节的弹片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜文，刘卫光，李西萍，
申请(专利权)人：深圳市贵鸿达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]