【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片位置偏移检测，具体为一种用于纠正硅片位置偏移的检测系统及其检测方法。
技术介绍
1、硅片曝光是光刻工艺中的核心步骤，通过紫外光源将掩模版上的图形精准转印到硅片表面的光刻胶层中，该工艺利用光敏材料在特定光源照射下发生化学反应，形成与掩模版一致的图形，后续通过显影、刻蚀等步骤将图形转移到硅片或金属层上；
2、例如公告号为cn222580400u的中国授权专利（曝光设备）：包括硅片；曝光装置，所述曝光装置用于对所述硅片进行曝光；掩膜板，所述掩膜板设置于所述曝光装置和所述硅片之间，所述掩膜板和所述硅片之间设置有间隙；对位装置，所述掩膜板与所述对位装置相连接，所述对位装置驱动所述掩膜板上下移动；气体喷射装置，所述气体喷射装置与所述对位装置相连接，用于在曝光结束后向所述间隙喷射气体。其中，气体喷射装置在曝光完毕后向硅片和掩膜板之间的间隙喷射气体，以消除掩膜板快速抬升导致其与硅片间形成的负压状态，避免硅片移动甚至破碎。
3、现有的硅片的放入位置与曝光位置并不是完全契合的，硅片在移载的运动过程中会产生晃动及振动...
【技术保护点】
1.一种用于纠正硅片位置偏移的检测系统，包括载物组件（1），其特征在于：所述载物组件（1）的外部设置有支撑架（2），且载物组件（1）和支撑架（2）均设置有多个，所述支撑架（2）的下端设置有稳定底架（37），所述支撑架（2）的一端设置有驱动电机（3），且驱动电机（3）带动载物组件（1）转动，所述支撑架（2）的另一端设置有稳定组件（4），所述载物组件（1）的后端设置有移动组件（5），所述移动组件（5）包括安装架（6）和Z轴滑轨（9），且Z轴滑轨（9）位于安装架（6）的上端，所述Z轴滑轨（9）的移动端设置有Y轴滑轨（8），且Y轴滑轨（8）沿着Z轴滑轨（9）上下移动，所述Y轴...
【技术特征摘要】
1.一种用于纠正硅片位置偏移的检测系统，包括载物组件（1），其特征在于：所述载物组件（1）的外部设置有支撑架（2），且载物组件（1）和支撑架（2）均设置有多个，所述支撑架（2）的下端设置有稳定底架（37），所述支撑架（2）的一端设置有驱动电机（3），且驱动电机（3）带动载物组件（1）转动，所述支撑架（2）的另一端设置有稳定组件（4），所述载物组件（1）的后端设置有移动组件（5），所述移动组件（5）包括安装架（6）和z轴滑轨（9），且z轴滑轨（9）位于安装架（6）的上端，所述z轴滑轨（9）的移动端设置有y轴滑轨（8），且y轴滑轨（8）沿着z轴滑轨（9）上下移动，所述y轴滑轨（8）的移动端设置有x轴滑轨（7），且x轴滑轨（7）沿着y轴滑轨（8）横向移动，所述支撑架（2）的前表面设置有顶板安装架（40），所述顶板安装架（40）的一侧设置有旋转顶板（39），所述旋转顶板（39）的下端设置有变频电机（38），且变频电机（38）的输出端带动旋转顶板（39）转动。
2.根据权利要求1所述的一种用于纠正硅片位置偏移的检测系统，其特征在于：所述x轴滑轨（7）的移动端设置有连接板（10），所述连接板（10）的下端设置有曝光组件（11），所述安装架（6）的上表面设置有安装槽（12），所述z轴滑轨（9）的底端设置有安装座（13），且安装座（13）外接螺丝固定在安装槽（12）内部，所述安装架（6）的底端一侧设置有衔接板（14），且安装架（6）通过衔接板（14）外接螺丝与稳定底架（37）固定。
3.根据权利要求2所述的一种用于纠正硅片位置偏移的检测系统，其特征在于：所述曝光组件（11）包括定位板（15）和曝光机（17），所述曝光机（17）的上端设置有安装盘（18），且曝光机（17）通过安装盘（18）外接螺丝与定位板（15）固定。
4.根据权利要求3所述的一种用于纠正硅片位置偏移的检测系统，其特征在于：所述定位板（15）的两端下表面均设置有第一点激光测量仪（16）和ccd相机模块，且第一点激光测量仪（16）设置有多个。
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟顺梓，曹旸，程珂，
申请(专利权)人：青岛芯微半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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