光模块制造技术

本发明专利技术公开一种光模块，包括组装在一起的底座和上盖，上盖顶面设有鳍片式散热件，PCB板上下侧分别设有上散热结构和下散热结构，上散热结构在鳍片式散热件与PCB板上侧的光组件和电芯片之间形成接触式的导热路径，下散热结构在上散热结构与PCB板下侧的光组件和电芯片之间形成接触式的导热路径。该光模块能将PCB板两面的光芯片和高发热量电芯片的热量传导至鳍片式散热件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光通信领域，具体涉及一种光模块。

技术介绍

1、随着数据中心互联应用的快速增长，光模块的传输通道和传输速率与日俱增，功耗随之越来越大，因此对光模块的散热要求更高。光模块包括壳体和安装在壳体内的pcb板，壳体一般包括组装在一起的底座、上盖和拉环，pcb板的上下表面都分布有光芯片、电芯片。在目前的部分光模块中，上盖上设有鳍片式散热件，pcb板上表面的高发热芯片通过导热介质向外散热，热量就近传导至鳍片式散热件，交换机风扇产生的气流吹过鳍片式散热件的风道并带走热量，该散热设计虽然能对pcb板上表面芯片起到一定的散热作用，但是难以对pcb板下表面的芯片进行高效散热，容易导致高温性能不良。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种光模块，该光模块形成了完整的接触式导热路径，能将pcb板两面的高发热量的光组件和电芯片的热量传导至鳍片式散热件，避免了热量堆积，确保了光模块的高温性能。

2、本专利技术所采用的技术方案是：

3、一种光模块，包括组装在一起的底座和上盖，上盖顶面设有鳍片式本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块，包括组装在一起的底座和上盖，上盖顶面设有鳍片式散热件，其特征在于：还包括分别位于PCB板上下侧的上散热结构和下散热结构，上散热结构在鳍片式散热件与PCB板上侧的光组件和电芯片之间形成接触式的导热路径，下散热结构在上散热结构与PCB板下侧的光组件和电芯片之间形成接触式的导热路径。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：下散热结构包括底金属热沉、底防尘罩和下金属热沉，上散热结构包括第一顶金属热沉、第二顶金属热沉、顶防尘罩和上金属热沉；底金属热沉安装在底座的开槽内，底防尘罩罩在PCB板下侧的光组件上，下金属热沉安装在底防尘罩的开槽内且配合穿过底防尘罩的开孔后与底...

【技术特征摘要】

1.一种光模块，包括组装在一起的底座和上盖，上盖顶面设有鳍片式散热件，其特征在于：还包括分别位于pcb板上下侧的上散热结构和下散热结构，上散热结构在鳍片式散热件与pcb板上侧的光组件和电芯片之间形成接触式的导热路径，下散热结构在上散热结构与pcb板下侧的光组件和电芯片之间形成接触式的导热路径。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：下散热结构包括底金属热沉、底防尘罩和下金属热沉，上散热结构包括第一顶金属热沉、第二顶金属热沉、顶防尘罩和上金属热沉；底金属热沉安装在底座的开槽内，底防尘罩罩在pcb板下侧的光组件上，下金属热沉安装在底防尘罩的开槽内且配合穿过底防尘罩的开孔后与底防尘罩内的光组件通过导热介质接触；第一顶金属热沉和第二顶金属热沉分别安装在上盖的开孔内并与鳍片式散热件底面接触，顶防尘罩罩在pcb板上侧的光组件上，上金属热沉安装在顶防尘罩的开槽内且配合穿过顶防尘罩的开孔后与顶防尘罩内的光组件通过导热介质接触；底金属热沉设有立柱和若干凸台，立柱避开pcb板向上延伸，各凸台分别与下金属热沉和pcb板下侧的电芯片通过导热介质接触，第一顶金属热沉底面与立柱和pcb板上侧的电芯片通过导热介质接触，第二顶金属热沉底面与上金属热沉和pcb板上侧的电芯片通过导热介质接触。

3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于：所有光组件集中在pcb板的同一段区域，其中，所有光发射组件处于pcb板上侧，光接收组件分别位于pcb板上下侧，在pcb板下侧设有光组件底座，所有光发射组件装配在光组件底座内，光发射组件底面与底金属热沉上的大尺寸凸台顶面通过导热介质接触。

4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于：两个光发射组件和一个光接收组件并列设在p...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾共恩，尚书，徐江明，杨柳荫，
申请(专利权)人：武汉恩达通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：