光引擎、光模块制造技术

本申请公开一种光引擎、光模块，该光引擎包括PCB板、光发射组件和光接收组件；PCB板的开槽上设有光组件基板，光发射组件和光接收组件分别通过各自的基板安装在光组件基板上，光发射组件采用基于硅光芯片的封装结构，光接收组件中的PD安装在陶瓷基板上。该光引擎能减少光学元件的使用数量，优化了光组件的结构布局，从而有效简化了光组件的贴片、耦合等工艺流程，消除了PD因PCB板在高低温时产生较大翘曲而发生形变的影响，能确保高低温相关环境下光电流的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光通信领域，具体涉及一种光引擎、光模块。

技术介绍

1、随着数据中心互联应用的快速增长，dr4、2xdr4、dr8等面向中短传输距离的多通道并行光模块的需求日益增长。光引擎是光模块的核心，目前常规的光引擎存在以下问题：1）光发射组件采用eml（electro-absorption modulated laser）封装方式，所占空间大、器件功耗高、耦合工艺复杂；2）应用于数据中心的光组件往往采用更具备成本优势的非气密性封装，光接收组件的pd（photodetector，光电探测器，或称光电二极管）贴装于pcb板上，pcb板在高低温环境下容易产生较大翘曲，使得pd产生形变，影响光电流稳定性。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种光引擎，以及一种包含上述光引擎的光模块，该光引擎能减少光学元件的使用数量，优化了光组件的结构布局，从而有效简化了光组件的贴片、耦合等工艺流程，消除了pd因pcb板在高低温时产生较大翘曲而发生形变的影响，能确保高低温相关环境下光电流的稳定性。

<p>2、本专利技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光引擎，包括PCB板、光发射组件和光接收组件；其特征在于：PCB板的开槽上设有光组件基板，光发射组件和光接收组件的元件分别通过各自的基板安装在光组件基板上，光发射组件采用基于硅光芯片的封装结构，光接收组件中的PD安装在陶瓷基板上。

2.如权利要求1所述的光引擎，其特征在于：光发射组件包括沿光路依次设置的用于产生信号光的COC组件、用于对信号光整形的整形器件、能耦合信号光并波分复用的硅光芯片、用于耦合硅光芯片出射信号光的发射端光纤阵列单元，COC组件、整形器件和发射端光纤阵列单元设在发射端第二基板上，硅光芯片设在发射端第一基板上，发射端第一基板和发射端第二基板设在光组件...

【技术特征摘要】

1.一种光引擎，包括pcb板、光发射组件和光接收组件；其特征在于：pcb板的开槽上设有光组件基板，光发射组件和光接收组件的元件分别通过各自的基板安装在光组件基板上，光发射组件采用基于硅光芯片的封装结构，光接收组件中的pd安装在陶瓷基板上。

2.如权利要求1所述的光引擎，其特征在于：光发射组件包括沿光路依次设置的用于产生信号光的coc组件、用于对信号光整形的整形器件、能耦合信号光并波分复用的硅光芯片、用于耦合硅光芯片出射信号光的发射端光纤阵列单元，coc组件、整形器件和发射端光纤阵列单元设在发射端第二基板上，硅光芯片设在发射端第一基板上，发射端第一基板和发射端第二基板设在光组件基板上。

3.如权利要求2所述的光引擎，其特征在于：coc组件的通道数量少于或等于硅光芯片的光口数量，coc组件与硅光芯片的光口波长匹配。

4.如权利要求2所述的光引擎，其特征在于：整形器件包括沿光路依次设置的用于准直的第一级透镜、用于聚焦的第二级透镜。

5.如权利要求4所述的光引擎，其特征在于：光发射组件还包括用于隔离反射光的隔离器；隔离器设在第一级透...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾共恩，杨震，尚书，徐江明，
申请(专利权)人：武汉恩达通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：