本申请提供了一种功率模块及其均流分析方法、装置、电子设备、存储介质，其中，该方法包括：构建目标功率模块的初始模型；对初始模型中的目标电路的寄生参数进行仿真分析，确定目标电路的寄生参数；将寄生参数应用于电路计算模型中，进行动静态均流仿真；根据动静态均流仿真结果，对目标功率模块进行均流分析。本申请实施例通过构建目标功率模块的初始模型，并基于该初始模型进行仿真分析，确定初始模型中目标电路的寄生参数，以将寄生参数应用于电路计算电路中，进行动静态均流仿真，确定出目标功率模块的均流情况，进而避免出现电流分配不均衡的问题，提高目标功率模块的安全性和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种功率模块及其均流分析方法、装置、电子设备、存储介质。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展，对功率处理系统的性能要求日益提升，尤其是在需要高功率输出的应用场景中，如电动汽车、大型数据中心电源、工业电机驱动等领域。为了满足这些高功率需求，多芯片并联和/或多分立器件并联技术成为了一种常见的解决方案。通过将多个功率芯片和/或分立器件并联连接，可以有效地增加系统的总输出功率，同时保持或提高系统的效率与可靠性。
2、然而，在实际应用中，多芯片并联和/或多分立器件面临着一个关键的技术挑战——电流不均衡问题。当多个芯片和/或分立器件并联工作时，由于芯片和/或分立器件间参数差异（如导通电阻、阈值电压、温度特性等）、电路布局不对称、寄生参数不一致以及控制信号的不精确同步等因素，会导致各电路中流过的电流不相等。这种电流不均衡不仅会降低系统的整体效率，部分芯片和/或分立器件可能因承载过多电流而过热甚至损坏，增加系统的故障风险，缩短设备的使用寿命。
技术实现思路
>1、有鉴于此，本申本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块均流分析方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构建目标功率模块的初始模型之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述初始模型中的目标电路的寄生参数进行仿真分析，确定所述目标电路的寄生参数，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述寄生参数应用于电路计算模型中，进行动静态均流仿真，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述构建芯片模型，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述芯片模型搭建所述目标功率...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块均流分析方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构建目标功率模块的初始模型之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述初始模型中的目标电路的寄生参数进行仿真分析，确定所述目标电路的寄生参数，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述寄生参数应用于电路计算模型中，进行动静态均流仿真，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述构建芯片模型，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述芯片模型搭建所述目标功率模块的工作电...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏颖颖，暴杰，李敏，杨钫，
申请(专利权)人：中国第一汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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