【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装设备领域，尤其涉及一种线粘检测电路及金属引线键合机。
技术介绍
1、线粘检测是半导体封装设备中金属引线键合机的关键功能，用于实时监测金属引线与料片（包括晶圆、金属框架）之间的电气连接状态，对保障封装质量至关重要。
2、目前主流方法基于交流阻抗测量原理：采用数模转换器（dac）或直接数字合成器（dds）产生频率和幅值可调的正弦波，经分压后施加于金属引线与料片之间；同时采用均方根直流转换器（rms-dc converter）将交流信号幅值转换为直流电压，再经模数转换器（adc）送入数字处理器处理。当金属引线与料片的连接状态不同时，金属引线与料片之间会呈现不同的阻抗特性，这种阻抗变化会导致正弦波幅值变化，从而实现金属引线与料片之间连接状态检测。但该方法存在以下缺陷：rms-dc转换需积分时间，导致状态变化到报警的延迟达毫秒级，无法满足高速金属引线键合机的实时性要求。提高对微小变化的探测能力，即高精度，需增大信号幅度，但过高电压可能对晶圆造成损害。为适配料片晶圆与金属框架之间更小电容值，即高灵敏度的情况，需更...
【技术保护点】
1.一种线粘检测电路，其特征在于，包括容阻震荡电路、波形处理电路和信号处理电路；
2.根据权利要求1所述的线粘检测电路，其特征在于，所述信号参数包括目标信号周期；
3.根据权利要求2所述的线粘检测电路，其特征在于，所述信号处理电路还用于在所述目标信号周期位于第一阈值范围时，所述线粘状态为金属引线与所述料片上的晶圆连接，且连接状态良好；其中，所述第一阈值范围位于所述第一阈值与所述第二阈值形成的第二阈值范围内；
4.根据权利要求2所述的线粘检测电路，其特征在于，若线粘检测模式为快速模式，所述信号处理电路根据第一预设数量的初始信号周期，获...
【技术特征摘要】
1.一种线粘检测电路，其特征在于，包括容阻震荡电路、波形处理电路和信号处理电路；
2.根据权利要求1所述的线粘检测电路，其特征在于，所述信号参数包括目标信号周期；
3.根据权利要求2所述的线粘检测电路，其特征在于，所述信号处理电路还用于在所述目标信号周期位于第一阈值范围时，所述线粘状态为金属引线与所述料片上的晶圆连接，且连接状态良好；其中，所述第一阈值范围位于所述第一阈值与所述第二阈值形成的第二阈值范围内；
4.根据权利要求2所述的线粘检测电路，其特征在于，若线粘检测模式为快速模式，所述信号处理电路根据第一预设数量的初始信号周期，获取第一加权平均值，将所述第一加权平均值确定为所述目标信号周期；
5.根据权利要求2所述的线粘检测电路，其特征在于，所述容阻震荡电路包括可调电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：童文斌，杨翔麟，姚远，朱绍德，李峥嵘，罗波，
申请(专利权)人：深圳市大族封测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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