【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及晶片载体，并且更具体地说，涉及用于在半导体晶片移动通过一个或多个制造工艺步骤时将其封闭在具有氧气和/或水分清除的微环境中的晶片载体。
技术介绍
1、随着半导体制造技术的进步，随着器件的不断小型化，对制造环境的要求越来越严格，特别是在尽量减少半导体污染方面。
2、水分和氧气对半导体晶片的负面影响通常是两个参数的函数：污染物浓度和暴露时间。该问题的现有解决方案可能聚焦在减少暴露时间。或者，如果这是不经济的或技术上不可行的，则可以采用步骤来降低晶片所暴露的任何环境中的污染物浓度水平。这种降低通常是通过用极其清洁的干燥空气或纯惰性气体(如氮气)吹扫含晶片的环境来实现的。
3、密封容器如foup(前开式统一晶片盒(a front opening unified pod))、fosb(前开式晶片运输箱(front opening shipping boxes))或smif(标准机械接口)盒，可用作晶片容器或掩模盒(reticle pod)。可以提供装置用于用氮气冲洗包含使用中晶片的这种容器的内部体积，以处理和...
【技术保护点】
1.一种晶片载体，其包括：
2.如权利要求1所述的晶片载体，其中，至少一个半导体晶片存在于内部空间内。
3.如权利要求1或权利要求2所述的晶片载体，其中，清除装置包括将清除化合物保持在预定体积内的保持部件，其中，所述保持部件限制和/或防止清除化合物向清除装置外侧移动。
4.如前述权利要求中任一项所述的晶片载体，其中，清除装置包括将清除化合物保持在预定体积内的保持部件，其中，保持部件(a)包括含有清除化合物的容器，和/或(b)由聚合物材料限定，并且清除化合物与聚合物材料包埋，其中，清除化合物与聚合物材料一起形成固体块。
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种晶片载体，其包括：
2.如权利要求1所述的晶片载体，其中，至少一个半导体晶片存在于内部空间内。
3.如权利要求1或权利要求2所述的晶片载体，其中，清除装置包括将清除化合物保持在预定体积内的保持部件，其中，所述保持部件限制和/或防止清除化合物向清除装置外侧移动。
4.如前述权利要求中任一项所述的晶片载体，其中，清除装置包括将清除化合物保持在预定体积内的保持部件，其中，保持部件(a)包括含有清除化合物的容器，和/或(b)由聚合物材料限定，并且清除化合物与聚合物材料包埋，其中，清除化合物与聚合物材料一起形成固体块。
5.如权利要求3或权利要求4所述的晶片载体，其中，清除装置和/或保持部件包括位于内部空间和清除化合物之间的屏障。
6.如权利要求5所述的晶片载体，其中，屏障(a)限制和/或防止清除化合物从清除装置外侧移动进入内部空间，并且(b)是氧气和/或水分可渗透的，使得氧气和/或者水分从内部空间移动到清除化合物。
7.如前述权利要求中任一项所述的晶片载体，其中，清除化合物是(a)粒径至少为2μm、例如2至1000μm的颗粒形式；和/或(b)最大尺寸为至少1mm、例如1至10mm的粒料或细粒形式。
8.如前述权利要求中任一项所述的晶片载体，其中，清除装置和/或保持部件可释放地固定到晶片载体壳体上。
9.如前述权利要求中任一项所述的晶片载体，其中，清除装置位于内部空间内。
10.如权利要求9所述的晶片载体，其中，清除装置包括第一固定元件，用于将清除装置可释放地固定在内部空间内的位置，并且其中：
11.如权利要求9或权利要求10所述的晶片载体，其中，清除装置包括柔性容器，例如袋，其用作保持部件，并且所述清除装置包括屏障以限制和/或防止清除化合物从清除装置外侧移动到内部空间内。
12.如权利要求9或权利要求10所述的晶片载体，其中，清除装置包括框架，所述框架设置成可释放地接合可渗透再填充单元，用作保持部件，并且所述清除装置包括屏障以限制和/或防止清除化合物从清除装置外侧移动到内部空间内。
13.如权利要求9或权利要求10所述的晶片载体，其中，清除装置包括一组可配合板，各可配合板包括基本刚性的框架和至少一个可渗透区域，其中，所述可配合板的组设置为限定中空容器，其用作保持部件并包括屏障，以限制和/或防止清除化合物从清除装置外侧移动进入内部空间。
14.如权利要求9或权利要求10所述的晶片载体，其中，清除装置包括清除剂壳体，所述清除剂壳体设置成可释放接合柔性容器，例如袋，其用作保持部件，并且...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄师轩，M·J·里德尔，J·D·苏特二世，J·安杰尔，V·普拉亚斯，B·梅斯默，H·斯卡莱昂，K·欧哈马，
申请(专利权)人：埃万特公司，
类型：发明
国别省市：
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