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一种晶片载体包括：具有内部空间的晶片载体壳体；以及与内部空间流体连通的具有清除化合物的清除装置。晶片载体可以用作半导体晶片的微环境，在移动通过制造工艺步骤时半导体晶片封装在其中。...
该专利属于埃万特公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃万特公司授权不得商用。

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