【技术实现步骤摘要】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种包含可获自革兰氏阴性细菌物种的HIBP表面受体多肽的免疫原性组合物，其中所述多肽以使得其不能大致上结合宿主铁结合蛋白的方式被修饰。
2.一种包含多肽的免疫原性组合物，所述多肽包含可获自革兰氏阴性细菌物种的HIBP表面受体蛋白的C端半段结构域或N端半段结构域，其中所述多肽不能大致上结合宿主铁结合蛋白。
3.一种包含多肽的免疫原性组合物，所述多肽包含可获自革兰氏阴性细菌物种的HIBP表面受体蛋白的C端半段结构域，其中所述多肽不能大致上结合宿主铁结合蛋白。
4.根据权利要求2所述的免疫原性组合物，其中所述C端半段结构域和所述N端半...
【技术特征摘要】
1.一种包含可获自革兰氏阴性细菌物种的hibp表面受体多肽的免疫原性组合物，其中所述多肽以使得其不能大致上结合宿主铁结合蛋白的方式被修饰。
2.一种包含多肽的免疫原性组合物，所述多肽包含可获自革兰氏阴性细菌物种的hibp表面受体蛋白的c端半段结构域或n端半段结构域，其中所述多肽不能大致上结合宿主铁结合蛋白。
3.一种包含多肽的免疫原性组合物，所述多肽包含可获自革兰氏阴性细菌物种的hibp表面受体蛋白的c端半段结构域，其中所述多肽不能大致上结合宿主铁结合蛋白。
4.根据权利要求2所述的免疫原性组合物，其中所述c端半段结构域和所述n端半段结构域包含由多个环结构域连接的多个β链，并且其中所述多个环结构域中的至少一个环结构域已经被修饰。
5.根据权利要求2所述的免疫原性组合物，其中所述c端半段结构域和所述n端半段结构域包含由多个环结构域连接的多个β链，并且其中所述多个环结构域中的至少两个环结构域已经被修饰。
6.根据权利要求1所述的免疫原性组合物，其中所述hibp表面受体多肽可获自属于细菌巴斯德菌科、莫拉氏菌科或奈瑟氏球菌科的细菌物种。
7.根据权利要求1所述的免疫原性组合物，其中所述hibp表面受体多肽可获自属于细菌放线杆菌属、奈瑟氏球菌属、嗜血杆菌属、...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·B·施里维斯，T·F·莫赖斯，S·戈瑞欧文，
申请(专利权)人：工程免疫有限公司，
类型：发明
国别省市：
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