【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，特别涉及三层长板线路板，以及应用于三层长板线路板的制作工艺。
技术介绍
1、在电子设备中，长板线路板因其连续性和高效率的生产方式，广泛应用于需要长距离导通的场合，例如led灯带、柔性电路板（fpc）及各类线性电子组件。然而，由于长板线路板在短板首尾重叠位置会形成物理台阶，导致线路制作、焊盘制作及锡膏印刷等关键工序面临严峻挑战，容易出现短路、焊接不良或电气性能不稳定等问题，严重影响产品的可靠性和良率。
2、针对上述问题，现有技术提出了多种改进方案，以期提升长板多层线路板的制造质量和生产效率。例如，部分现有技术采用将短覆金属板首尾重叠并用胶水粘接的方法，虽然该方法能够减少导通孔内的溢胶问题，提高生产效率，但仍无法完全消除台阶效应，导致线路制作和焊接过程中仍存在短路风险。此外，另一些现有技术尝试通过特殊的连接片设计来连接短线路板，以避免正面台阶的形成。这些连接片通常采用多层结构，包括胶层、金属层和绝缘膜，以确保连接强度和导通性能。然而，这些方案在实际应用中仍存在局限性，例如在背面台阶处的油墨堆积问题，容易...
【技术保护点】
1.三层长板线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的三层长板线路板，其特征在于：所述三层长板线路板还包括第一长绝缘膜和第二长绝缘膜，所述第一长绝缘膜在所述第一拼合板的整个外形上覆合于所述正面线路的表面，所述第二长绝缘膜在所述第二拼合板组的整个外形上覆合于所述反面线路的表面。
3.根据权利要求1所述的三层长板线路板，其特征在于：相邻的所述第一短线路板之间为搭接定位配合并能够驱使两侧表面平齐。
4.根据权利要求3所述的三层长板线路板，其特征在于：所述第一短线路板包括第一背胶基材，所述正面线路设置于所述第一背胶基材背离所述长铜...
【技术特征摘要】
1.三层长板线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的三层长板线路板，其特征在于：所述三层长板线路板还包括第一长绝缘膜和第二长绝缘膜，所述第一长绝缘膜在所述第一拼合板的整个外形上覆合于所述正面线路的表面，所述第二长绝缘膜在所述第二拼合板组的整个外形上覆合于所述反面线路的表面。
3.根据权利要求1所述的三层长板线路板，其特征在于：相邻的所述第一短线路板之间为搭接定位配合并能够驱使两侧表面平齐。
4.根据权利要求3所述的三层长板线路板，其特征在于：所述第一短线路板包括第一背胶基材，所述正面线路设置于所述第一背胶基材背离所述长铜板的一侧，所述第一导通孔贯穿设置于所述第一背胶基材。
5.根据权利要求3所述的三层长板线路板，其特征在于：在相邻所述第一短线路板的连接处，其中一个所述第一短线路板设置有配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭刚，
申请(专利权)人：重庆联森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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