一种改善柔性电路板手指扭曲的方法技术

本发明专利技术公开一种改善柔性电路板手指扭曲的方法，包括：A、选用剥离强度≥0.8N/mm 的铜基材料；B、将 OLB 手指冲切工序调整至 SMT 贴装后执行；C、采用单拼套孔作业方式处理冲切产品。本发明专利技术通过优化冲切工艺时序、改进基材材料及强化生产流程控制，显著降低手指扭曲不良率，提升产品可靠性和生产效率。其中，SMT 后冲切缩短手指暴露时间，减少周转损伤风险；剥离强度大的铜箔基材从根源减少冲切变形，且回流焊稳定性波动≤±8% 的基材强度保持率高；单拼套孔作业消除叠放压力造成的隐形变形。经量产验证，客户端不良率从 261PPM 降至 50PPM，为高精度 FPC 制造提供标准化解决方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板制作的，特别是指一种改善柔性电路板手指扭曲的方法。

技术介绍

1、柔性电路板（fpc）上的金手指（gold finger）是用于电气连接的关键部件，其作为fpc 与外部器件（如连接器、插座）的接触点，通过物理接触实现信号传输。

2、柔性电路板制作完成后，根据产生的手指扭曲不良品进行层别分析，其中，冲切不良占不良品的61.5%，打痕不良占不良品的15.3%，手指受外力撞击扭曲占不良品的23%。

3、手指扭曲不良主要由以下因素造成：首先，由于冲切工艺缺陷造成，冲切模具刀口钝化导致手指拉扯变形；其次，由于材料性能的不足导致铜材剥离强度差；再者，现有手指在smt前冲切导致周转损伤，其需要进行12道工序，具体流程为smt前冲切→冲切olb手指→丝印、喷码→顶层烘烤→字符印刷→顶层sm→压敏胶纸贴合→底层smt→烧录测试→打点摆盘→外观检查→二维码扫描→成品包装；传统方法仅通过模具保养和操作规范进行控制，无法从根本上解决手指扭曲、断裂等问题，不良率仍然高达261ppm，影响产品可靠性和良率。

<p>4、传统改善手指本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：所述铜基材料为W-1003ED-N2或2FPDE1003MW，且补偿后手指线宽≥0.09mm。

3.如权利要求1所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：所述OLB手指冲切工序采用11吨级单搭载冲切机台执行，冲切压力控制在3-5MPa范围内。

4.如权利要求1所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：还包括模具寿命管理步骤，当模具冲次达到8000-9000次时强制进行保养，并在模具表面采用油石划痕标记保养状态。<...

【技术特征摘要】

1.一种改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：所述铜基材料为w-1003ed-n2或2fpde1003mw，且补偿后手指线宽≥0.09mm。

3.如权利要求1所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：所述olb手指冲切工序采用11吨级单搭载冲切机台执行，冲切压力控制在3-5mpa范围内。

4.如权利要求1所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：还包括模具寿命管理步骤，当模具冲次达到8000-9000次时强制进行保养，并在模具表面采用油石划痕标记保养状态。

5.如权利要求4所述的改善柔性电路板手指扭曲的方法，其特征在于：所述模具保养后进行首件确认，首件产品的手指扭曲不良率需为...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘辉，丁澄，董志明，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：