【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子系统和一种用于工业制造电子系统的方法。
技术介绍
1、各向异性地导电的粘接膜例如从us2007/0116961 a1中已知并且通常用于将两个基板与导线带彼此连接以制造叠层，其中通过各向异性地导电的粘接膜可以将各个导线带彼此连接，而不发生短路。
2、此外，从现有技术中已知，为了将电路板贴装有多个电子部件、例如表面安装的器件，对于每个电子部件单独地将导电液体粘接剂涂覆在电路板上并且随后借助于拾放自动机将电子部件压贴到仍为液态的粘接剂上。通常，最后引导电路板通过加热设施，例如回流炉，在所述加热设施中液体粘接剂硬化。这种方法例如公开在de 101 40 661c1中。替选地，所述拾放法也能够替代液体粘接剂借助焊膏或焊锡来实施。
3、存在越来越多的将大量电子部件安置在电路板上并接触的应用，例如在制造led显示器的情况下。将电子部件单个放下的经典的拾放法对于所述应用是非常耗费的，因为所述方法的复杂性与电子部件的数量成比例。对应地，需要如下电子系统，在所述电子系统中，能够以如下方式借助基板的导线带来接触电...
【技术保护点】
1.一种电子系统(10)，包括：
2.根据权利要求1所述的电子系统(10)，
3.根据权利要求1或2所述的电子系统(10)，
4.根据上述权利要求中任一项所述的电子系统(10)，
5.根据上述权利要求中任一项所述的电子系统(10)，
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统(10)，
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统(10)，
8.根据上述权利要求中任一项所述的电子系统(10)，
9.根据上述权利要求中任一项所述的电子系统(10)，
10.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种电子系统(10)，包括：
2.根据权利要求1所述的电子系统(10)，
3.根据权利要求1或2所述的电子系统(10)，
4.根据上述权利要求中任一项所述的电子系统(10)，
5.根据上述权利要求中任一项所述的电子系统(10)，
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统(10)，
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：沃尔克·鲁茨，克里斯蒂安·魏森斯汀，菲尔多米尼克·罗伊考夫，克里斯托夫·克雷默，
申请(专利权)人：罗曼有限合资公司，
类型：发明
国别省市：
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