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本发明涉及一种电子系统，包括：至少一个基板，所述基板在至少一个表面上包括至少一个导线带；至少一个各向异性地导电的粘接膜，所述粘接膜设置在所述基板的表面上；和至少一个电子部件，所述电子部件包括至少一个接触面并且借助所述接触面平放在所述粘接膜上...
该专利属于罗曼有限合资公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗曼有限合资公司授权不得商用。

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