散热材料制造技术

提供一种高热传导性以及低热膨胀性优异的新型的合金组成的散热材料。散热材料以质量%计，含有Fe：12.0~27.0%、Cr：3.0~7.0%、Co：20.0~42.0%、C：0.10%以下、O：0.10%以下、N：0.10%以下，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热材料，特别涉及用于使搭载于电子设备的cpu、液晶等散热的散热部件的散热材料。

技术介绍

1、近年来，由于电子零件的工作温度的高温化而要求具有高热传导且低热膨胀的材料。功率半导体等半导体元件成为高温，而有可能缩短周边的电子零件的寿命，因而使用散热基板高效地释放热是重要的。另外，为了抑制由散热基板的接合部处的热应力引起的龟裂，需要减小热膨胀。

2、以往，作为散热材料，使用cu-w合金、cu-mo合金等。如下述专利文献1所示，由cu-w合金、cu-mo合金构成的散热材料通过熔渗法使w或mo的烧结多孔体含有cu，由此实现高热传导和低热膨胀。然而，使用熔渗法制造的散热材料的制造性存在困难，熔渗工序时间变长时，存在成形体发生膨胀的问题。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开昭59-141247号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、本专利技术以上述情况为背景，其目的在于提供高热传导性及低热膨胀性优异的新型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热材料，其特征在于，

2.如权利要求1所述的散热材料，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的散热材料，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种散热材料，其特征在于，

2.如权利要求1所述的散热材料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川道治，石川浩一，
申请(专利权)人：大同特殊钢株式会社，
类型：发明
国别省市：