【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体涉及一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，属于晶圆定位。
技术介绍
1、在半导体行业中，晶圆研磨和贴膜是关键的制造步骤之一，不仅直接影响晶圆的性能，还决定了最终产品的质量和可靠性，传统的晶圆研磨和贴膜过程中，通常采用单个或少数几个晶圆一起进行处理，这不仅效率低下，而且难以保证晶圆之间的位置一致性，最终导致产品质量的波动，随着半导体技术的发展，市场需求对晶圆的处理能力提出了更高的要求，如何提高生产效率，同时确保多片晶圆在研磨和贴膜过程中的定位精度，成为了亟待解决的技术难题；
2、在现有的晶圆贴膜技术中，通常每片晶圆都需要单独进行定位处理，这一过程较为繁琐且耗时，这意味着在进行晶圆贴膜操作时，如果需要同时对多片晶圆进行处理，线的效率会大打折扣，尤其是在高产能生产线中，这样的单独定位处理方式显著限制了整个生产系统的效率以及连续性，导致设备的利用率和生产效率较低；
3、为解决上述技术问题，提出了一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构。
技术实现思路
1、本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，包括支撑机构（10）和限位机构（20），其特征在于：
2.如权利要求1所述的用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，其特征在于：所述定位台（21）的一侧开设有揭膜槽（26），所述定位台（21）的顶部对称开设有取出槽（25）。
3.如权利要求1所述的用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，其特征在于：所述底座（11）的内部安装有环形导轨（18），所述环形导轨（18）的活动端与活动盘（13）固定连接。
4.如权利要求1所述的用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，其特征在于：所述底座（11）的底部固定连接有防滑垫（12）
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【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，包括支撑机构（10）和限位机构（20），其特征在于：
2.如权利要求1所述的用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，其特征在于：所述定位台（21）的一侧开设有揭膜槽（26），所述定位台（21）的顶部对称开设有取出槽（25）。
3.如权利要求1所述的用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，其特征在于：所述底座（11）的内部安装有环形导轨（18），所述环形导轨（18）的活动端与活动盘（13）固定连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐振宁，董涛，唐振昱，
申请(专利权)人：苏州芯振半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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