【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，具体为一种双层电路板加工装置。
技术介绍
1、双层pcb电路板，是指双面有铜，而且有金属化孔的电路板。双层pcb电路板在生产过程中由于其本身压制生产工艺的复杂，且压制后的双层pcb电路板的规格尺寸不同，使该板面压制边缘不均成为电路板压制生产过程中常见的问题。
2、目前大部分企业与工厂在对电路板毛料进行打磨时，普遍采用打磨机对毛料一侧进行逐一处理，单一项打磨工序就需要四台打磨机构配合进行，该种设置不仅增加了生产成本，还增加了场地使用面积，不利于缩减加工成本，且现有的设备只能对单一规格的电路板进行修整，使用范围较小，更换机械或者相应的切割部件比较麻烦。为此，我们提出一种双层电路板加工装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种双层电路板加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种双层电路板加工装置，包括承载框架，承载框架前端与右端均设置有一组传送机构，承载框架顶壁位于传送机构上方均设...
【技术保护点】
1.一种双层电路板加工装置，包括承载框架（1），承载框架（1）前端与右端均设置有一组传送机构，承载框架（1）顶壁位于传送机构上方均设置有打磨机构，承载框架（1）后端左侧设置有转向机构，其特征在于：所述打磨机构包括支撑架（2），支撑架（2）固定连接在承载框架（1）顶壁，支撑架（2）顶部中心位置转动连接有丝杆A（3），丝杆A（3）一端位于支撑架（2）内部与伺服电机A（4）输出端连接；
2.根据权利要求1所述的一种双层电路板加工装置，其特征在于：所述支撑架（2）呈“L”型设置，伺服电机A（4）外壁与支撑架（2）连接，移动板（6）顶端内部开设有与移动块（5）组成滑...
【技术特征摘要】
1.一种双层电路板加工装置，包括承载框架（1），承载框架（1）前端与右端均设置有一组传送机构，承载框架（1）顶壁位于传送机构上方均设置有打磨机构，承载框架（1）后端左侧设置有转向机构，其特征在于：所述打磨机构包括支撑架（2），支撑架（2）固定连接在承载框架（1）顶壁，支撑架（2）顶部中心位置转动连接有丝杆a（3），丝杆a（3）一端位于支撑架（2）内部与伺服电机a（4）输出端连接；
2.根据权利要求1所述的一种双层电路板加工装置，其特征在于：所述支撑架（2）呈“l”型设置，伺服电机a（4）外壁与支撑架（2）连接，移动板（6）顶端内部开设有与移动块（5）组成滑动连接的啮合槽，移动板（6）与接触架a（7）呈垂直角度排列设置，接触架b（8）内部开设有与接触架a（7）组成滑动连接的啮合孔，升降架（10）呈“t”型设置。
3.根据权利要求1所述的一种双层电路板加工装置，其特征在于：所述承载框架（1）顶部通过螺栓固定连接有定位板（12），承载框架（1）内壁位于定位板（12）下方固定连接有顶架a（13），定位板（12）顶部两侧均固定连接有导轨（14），定位板（12）中心位置固定连接有限位块（15），导轨（14）之间位于限位块（15）外表面滑动连接有调节板（16），调节板（16）内部开设有与限位块（15）组成滑动连接的限位槽。
4.根据权利要求3所述的一种双层电路板加工装置，其特征在于：所述调节板（16）顶部与定位板（12）顶部均固定连接有调节电机（17），调节电机（17）底部输出端固定连接有丝杆b（18），升降架（10）内部开设有与丝杆b（18）外壁啮合的转动孔，调节板（16）远离定位板（12）一端底部固定连接有连接板（19），连接板（19）呈“l”型设置。
5.根据权利要求4所述的一种双层电路板加工装置，其特征在于：所述连接板（19）底端位于传送机构内部固定连接有顶架b（20），顶架b（20）外表面靠近连接板（19）一侧固定连接有导向板（21），定位板（12）底壁与调节板（16）底壁均阵列设置有限位组件（22），导轨（14）顶壁与调节板（16）顶壁均固定连接有导向杆（23），接触架a（7）与接触架b（8）侧壁均通过设置限位板（24）与导向杆（23）组成滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，杨华，高丽英，尹红娟，
申请(专利权)人：鹤山市众一电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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