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本发明公开了一种双层电路板加工装置，涉及电路板加工技术领域，包括承载框架，承载框架前端与右端均设置有一组传送机构，此双层电路板加工装置，伺服电机A通过丝杆A带动移动块移动，移动块通过移动板带动接触架B移向接触架A，接触架B通过限位板与导向杆...
该专利属于鹤山市众一电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市众一电路有限公司授权不得商用。

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